新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程

新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開(kāi)發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設計產(chǎn)品，旨在通過(guò)全新射頻設計流程優(yōu)化N6無(wú)線(xiàn)系統的功率和性能.

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿(mǎn)足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著(zhù)的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開(kāi)發(fā)了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶(hù)優(yōu)化5G芯片設計，并提高開(kāi)發(fā)效率以加速上市時(shí)間。

臺積公司設計基礎設施管理事業(yè)部副總經(jīng)理Suk Lee表示："我們與新思科技的最新合作著(zhù)眼于下一代無(wú)線(xiàn)系統的挑戰，賦能開(kāi)發(fā)者為日益緊密相連的世界提供更強連接、更大帶寬、更低延遲和更廣覆蓋范圍。借助新思科技聯(lián)手Ansys、是德科技開(kāi)發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的解決方案，臺積公司針對N6RF工藝的全新射頻設計參考流程提供了一種現代、開(kāi)放的方法，有助于提高復雜集成電路的開(kāi)發(fā)效率。" 

提高下一代無(wú)線(xiàn)系統的帶寬和連接性 

基于萬(wàn)物互聯(lián)世界的發(fā)展需求，用于收發(fā)器和射頻前端組件等無(wú)線(xiàn)數據傳輸系統的射頻集成電路變得日益復雜。這些下一代無(wú)線(xiàn)系統將在更多的互聯(lián)設備上提供更大帶寬、更低延遲和更廣覆蓋范圍。為了確保射頻集成電路能夠滿(mǎn)足這些要求，開(kāi)發(fā)者必須能夠準確測試射頻性能、頻譜、波長(cháng)和帶寬等參數。

全新射頻設計參考流程通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的電路仿真和版圖生產(chǎn)率，以及精確的電磁（EM）建模和電遷移/IR壓降（EMIR）分析，加快了設計交付時(shí)間。該流程包括新思科技Custom Compiler?設計和版圖產(chǎn)品、新思科技PrimeSim?電路仿真產(chǎn)品、新思科技StarRC?寄生參數提取簽核產(chǎn)品和新思科技IC Validator?物理驗證產(chǎn)品；Ansys VeloceRF?感應組件和傳輸線(xiàn)綜合產(chǎn)品、Ansys RaptorX?和Ansys RaptorH?先進(jìn)納米電磁分析產(chǎn)品和Ansys Totem-SC?；以及是德科技用于電磁仿真的PathWave RFPro。 

新思科技工程副總裁Aveek Sarkar表示："新思科技致力于持續提供強大的射頻設計解決方案，通過(guò)集成電磁合成、提取、設計、版圖、簽核技術(shù)和仿真工作流程實(shí)現了5G設計的關(guān)鍵差異化優(yōu)勢?；谛滤伎萍寂c臺積公司的深度合作關(guān)系，以及與Ansys、是德科技的緊密聯(lián)系，客戶(hù)采用臺積公司面向5G應用的先進(jìn)N6RF技術(shù)后，將可以通過(guò)新思科技定制設計系列產(chǎn)品的先進(jìn)功能來(lái)提高生產(chǎn)率，并成功實(shí)現芯片設計。"

是德科技副總裁兼PathWave軟件解決方案總經(jīng)理Niels Fache表示："射頻設計客戶(hù)將顯著(zhù)受益于新思科技定制設計解決方案Customer Compiler和PathWave RFPro在臺積公司的設計參考流程中的互操作性。通過(guò)將電磁協(xié)同仿真左移至設計流程之前，使射頻電路的開(kāi)發(fā)者能夠優(yōu)化面向5G和WiFi 6/6E應用的先進(jìn)芯片和多技術(shù)模塊的寄生參數效應。這樣可以讓仿真工作流程節省數天甚至數周時(shí)間，同時(shí)降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期中成本高昂的重制（re-spin）風(fēng)險。我們與新思科技、臺積公司的合作為射頻客戶(hù)提供了其所需的設計工具和先進(jìn)工藝技術(shù)，以確保實(shí)現高性能和首次流片成功。"

Ansys研發(fā)副總裁Yorgos Koutsoyannopoulos表示："很高興能與新思科技、臺積公司共同開(kāi)發(fā)用于RFIC設計的先進(jìn)參考流程。5G和6G設計需求的不斷增長(cháng)產(chǎn)生了極大的復雜性，以及納米節點(diǎn)上的先進(jìn)工藝效果，給RFIC開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了巨大的挑戰。在EM和EMIR分析中精確模擬仿真先進(jìn)的工藝效果，對于創(chuàng )建從DC到幾十GHz的一次性流片成功至關(guān)重要。Ansys的VeloceRF、RaptorX、Exalto和Totem-SC等工具與新思科技Custom Complier platform實(shí)現了無(wú)縫協(xié)作，能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的能力來(lái)處理最具挑戰性的設計，并為所有先進(jìn)工藝效果建模。這可為射頻設計模塊的設計、優(yōu)化和驗證提供了一個(gè)直觀(guān)且易于使用的流程。"