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手機芯片市場(chǎng)加速洗牌:博通步TI后塵

  •   曾經(jīng)熱鬧的手機芯片業(yè)務(wù)正在迅速降溫,繼德州儀器宣布退出之后,博通公司也打起了退堂鼓。關(guān)鍵詞:   博通手機芯片TI   曾經(jīng)熱鬧的手機芯片業(yè)務(wù)正在迅速降溫,繼德州儀器宣布退出之后,博通公司也打起了退堂鼓。   6月2日,美國上市的博通公司宣布將放棄其手機基帶芯片業(yè)務(wù),尋求出售或者關(guān)閉。由于放棄這部分業(yè)務(wù)可以為公司每年節省7億美元支出,這種利好消息刺激博通股價(jià)一度上漲超過(guò)10%。   智能手機出貨量的爆發(fā)性增長(cháng)曾推動(dòng)博通公司、德州儀器等芯片企業(yè)的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)快速發(fā)展。但是隨著(zhù)4G時(shí)代的到來(lái),手機
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博通宣布退出手機芯片業(yè)務(wù):英特爾或接手

  •   據路透社報道,博通周一宣布,正尋求退出其手機基帶芯片業(yè)務(wù),并預計當前這一季度利潤率將超過(guò)指導性預期上限或持平。受此消息推動(dòng),博通股價(jià)周一漲幅一度達到13%。   博通為手機基帶業(yè)務(wù)投入了大量成本,但是該業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額一直在萎縮,并拖累了博通利潤率。FBRCapitalMarkets分析師克里斯托弗·奧朗德(ChristopherRolland)表示,博通手機基帶業(yè)務(wù)“嚴重虧損”。   博通稱(chēng),將出售或盡快退出手機基帶業(yè)務(wù),此舉可能為其每年節省7億美元資金。&ld
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手機芯片市場(chǎng)加速洗牌:TI博通先后退出

  • 手機芯片業(yè)務(wù)正在迅速降溫,并開(kāi)始出現集中化趨勢。受制于多模制式、知識產(chǎn)權以及制造工藝等因素影響,手機芯片業(yè)務(wù)面臨的挑戰越來(lái)越大,利潤卻大幅降低,繼德州儀器宣布退出之后,博通也打起了退堂鼓。然而,能夠接手的企業(yè),真的不多......
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手機芯片市場(chǎng)歐美大廠(chǎng)逐漸淡出

  •   曾經(jīng)在手機芯片市場(chǎng)一統天下的歐美芯片廠(chǎng)商,在經(jīng)過(guò)多年的市場(chǎng)沉淀后,如今開(kāi)始逐漸從這個(gè)市場(chǎng)退出......
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高通左擁微軟、右抱臺積電擬通吃手機芯片大餅

  • 高通借WP平臺拉緊微軟,以圖擴大在中、低階智能型手機市場(chǎng)占有率;又緊貼臺積電,希望以更先進(jìn)制程技術(shù)擴大與其他競爭對手的差距,可為左右逢源......
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ARM高管談手機芯片八雖吉利 但六足矣

  •   在我們的印象中,一家專(zhuān)門(mén)依靠計算核心研發(fā)許可獲取收益并拓展市場(chǎng)的廠(chǎng)商似乎根本不可能放出“八核心智能手機芯片根本沒(méi)有存在的必要”這種言論——但實(shí)際情況令人大跌眼鏡,ARM公司移動(dòng)解決方案負責人JamesBruce在上周的ARM技術(shù)日活動(dòng)中親口向與會(huì )者傳達了這一觀(guān)點(diǎn)。   “對于智能手機平臺來(lái)說(shuō),想在實(shí)際程序用例當中充分發(fā)揮八核心芯片的性能實(shí)力遠比在基準測試環(huán)境下困難得多,”Bruce指出。“但需要同時(shí)強調的是,沒(méi)錯
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國產(chǎn)商失意4G手機芯片 攻克核心技術(shù)顯迫切

  •   隨著(zhù)4G的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈各方的競爭逐漸激烈,其中,決定終端性能的芯片市場(chǎng)更是競爭的焦點(diǎn)。據媒體報道,盡管中移動(dòng)(47.31,0.42,0.90%)雖不再要求其TD-LTE手機為5模單芯片,但許多國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商表示,他們依然無(wú)法在短時(shí)間內提供5模10頻芯片,這也意味著(zhù)未來(lái)的4G芯片市場(chǎng),國產(chǎn)廠(chǎng)商只能拱手將之讓給國外廠(chǎng)商高通。   國產(chǎn)4G芯片從期盼到失落   4G牌照的發(fā)放,讓產(chǎn)業(yè)鏈各方迎來(lái)了新一輪的發(fā)展機遇,特別是在中國大力推進(jìn)信息消費戰略的大背景下,這一機遇更是被無(wú)限放大,作為產(chǎn)業(yè)鏈的重要一
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未來(lái)的交通手機將成為你的保護神

  •   互聯(lián)汽車(chē)技術(shù)下一階段的研究重心會(huì )是什么呢?密歇根大學(xué)的研究人員告訴我們是安全——汽車(chē)周?chē)男腥撕推渌菣C動(dòng)車(chē)輛的安全。   過(guò)去十年,盡管美國交通事故總死亡人數有所下降,但行人、騎摩托車(chē)、自行車(chē)的死亡人數卻連續三年均有所增加。2012年,這三類(lèi)人群的死亡人數甚至達到了總死亡人數的31%。這驅使著(zhù)汽車(chē)制造商和研究人員不能再將眼光局限在汽車(chē)本身的安全系統上了。   在美國交通局的資助下,密歇根大學(xué)的研究人員正在研究和測試新的交通安全系統,以保護道路安全弱勢群體&mdas
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爭奪未來(lái)話(huà)語(yǔ)權 手機芯片混戰升級

  •   芯片的競爭正在走向臺前,它從來(lái)沒(méi)有像現在這樣激烈。   4月23日,芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略——創(chuàng )造無(wú)限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢(qián)”的姿態(tài)不同,聯(lián)發(fā)科這一次主動(dòng)講起了“品牌”故事。   事實(shí)上,無(wú)論是英特爾(26.48,0.15,0.57%)的“intelinside”還是高通(78.52,0.47,0.60%)的“驍龍”,越來(lái)越
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高端手機芯片市場(chǎng)飽和 ARM營(yíng)收增長(cháng)放緩

  •   4月23日,為蘋(píng)果iPhone和iPad提供芯片設計的ARM周三發(fā)布了該公司第一季度財報。財報顯示,受高端智能手機市場(chǎng)增幅放緩的影響,ARM第一季度版權營(yíng)收的增幅開(kāi)始放緩。   ARM的財報顯示,該公司第一季度特許授權費用營(yíng)收為1.445億美元,較上年同期增長(cháng)了3%,不及上年同期32%的增幅。隨著(zhù)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始向廉價(jià)智能手機市場(chǎng)遷移,ARM的芯片授權營(yíng)收增幅開(kāi)始放緩。ARM今年的版權營(yíng)收增幅將主要依賴(lài)于囊括了車(chē)載無(wú)線(xiàn)設備、恒溫器、服務(wù)器等物聯(lián)網(wǎng)設備。   ARM第一季度的總營(yíng)收為1.867億英鎊(約
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高通聯(lián)發(fā)科2014年Q1合計出貨量達1.4億

  •   華強電子產(chǎn)業(yè)研究所手機和電子行業(yè)分析師潘九堂稱(chēng),據華強電子研究所統計,3月份高通和聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量雙雙創(chuàng )歷史新高,3月份整體中國智能手機芯片拉貨6000萬(wàn)。整個(gè)2014年Q1季度合計出貨1.4億,相比2013年同期的7500萬(wàn)出貨量幾乎翻倍,環(huán)比2013年高峰Q4季度的1.36億還要多,而正常情況下是會(huì )下滑10%-15%的。   潘九堂稱(chēng),2014年Q1季度智能手機芯片的瘋狂不是沒(méi)有道理的,在外銷(xiāo)、國內電商和4G戰略的推動(dòng)下,才造就了高通和聯(lián)發(fā)科智能手機芯片創(chuàng )紀錄的出貨量。   潘
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聯(lián)發(fā)科:手機芯片 需求穩健

  •   手機芯片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科表示,第2季雖然光儲存等與個(gè)人計算機相關(guān)產(chǎn)品可能會(huì )受淡季效應影響,不過(guò),手機芯片市場(chǎng)需求依然穩健。   法人圈傳出,聯(lián)發(fā)科近日參加外資投資論壇時(shí)透露,第2季業(yè)績(jì)可能較第1季小幅衰退;沖擊聯(lián)發(fā)科今天股價(jià)表現疲弱,開(kāi)低震蕩走低,盤(pán)中一度達新臺幣438.5元,大跌14.5元,跌幅達3.2%。   聯(lián)發(fā)科表示,第2季為光儲存等與個(gè)人計算機相關(guān)產(chǎn)品傳統銷(xiāo)售淡季,今年第2季營(yíng)運仍將無(wú)法避免季節性因素影響。   不過(guò),聯(lián)發(fā)科指出,主力的手機芯片市場(chǎng)需求依然穩健。   聯(lián)發(fā)科第
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今年8核手機芯片出貨量比例仍很低

  • 8核是今年手機處理器的熱點(diǎn),但是還不會(huì )成為出貨的主流。原因是,隨著(zhù)智能手機價(jià)格的下降,高端機的需求其實(shí)是在降低。不過(guò)消息人士依然預測,8核芯片到2015年可能爆發(fā),不過(guò)估計那會(huì )會(huì )成為中端手機的標配。
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4G手機芯片戰火 聯(lián)發(fā)科、高通各留一著(zhù)棋

  •   聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)2014年將在全球3G及4G晶片市場(chǎng)持續短兵相接,雖早在2013年下半就已預演,不過(guò),在雙方主力軍團尚未遭遇前,彼此卻是不斷派出斥侯前往火線(xiàn)刺探敵情。在全球移動(dòng)通訊大會(huì )(MWC2014)當中,高通雖突襲發(fā)動(dòng)8核心手機晶片解決方案,預告年底前量產(chǎn),但聯(lián)發(fā)科旋即以64位元8核心手機晶片反制,硬是再將高通一軍,2014年全球手機晶片雙雄的爭霸大戲,似乎已是未演先轟動(dòng)。   以一顆晶片從規格制定,到設計開(kāi)發(fā)再到試產(chǎn)樣本階段,少則1.5年,多則2~3年的時(shí)間差來(lái)說(shuō),高通及聯(lián)發(fā)科
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發(fā)改委對美國高通公司手機芯片反壟斷調查

  •   “這是真的,我們接到相關(guān)協(xié)會(huì )、企業(yè)的舉報,反映美國高通公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)高通)濫用市場(chǎng)支配地位,歧視性收費,隨后展開(kāi)了調查?!?月19日,在國家發(fā)改委舉行的新聞發(fā)布會(huì )上,國家發(fā)改委價(jià)格監督和反壟斷局局長(cháng)許昆林證實(shí)了正在對高通進(jìn)行反壟斷調查的消息。   早在2013年11月,高通就曾在官網(wǎng)上發(fā)布聲明,表示配合國家發(fā)改委對該公司開(kāi)展的反壟斷調查。于是,有關(guān)高通遭受反壟斷調查的猜測和新聞持續發(fā)酵。   今年2月11日,中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)布消息稱(chēng)“配合國家發(fā)改委對高
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手機芯片介紹

  手機芯片   手機芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著(zhù)運算和存儲的功能。   中文名手機芯片   性 質(zhì)手機通訊功能的芯片   性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器   重 要無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC   功 能運算和存儲   目錄   1簡(jiǎn)介   2分類(lèi)   1簡(jiǎn)介   手機芯片通 [ 查看詳細 ]

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