4G手機芯片戰火 聯(lián)發(fā)科、高通各留一著(zhù)棋

　　聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)2014年將在全球3G及4G晶片市場(chǎng)持續短兵相接，雖早在2013年下半就已預演，不過(guò)，在雙方主力軍團尚未遭遇前，彼此卻是不斷派出斥侯前往火線(xiàn)刺探敵情。在全球移動(dòng)通訊大會(huì )(MWC2014)當中，高通雖突襲發(fā)動(dòng)8核心手機晶片解決方案，預告年底前量產(chǎn)，但聯(lián)發(fā)科旋即以64位元8核心手機晶片反制，硬是再將高通一軍，2014年全球手機晶片雙雄的爭霸大戲，似乎已是未演先轟動(dòng)。

　　以一顆晶片從規格制定，到設計開(kāi)發(fā)再到試產(chǎn)樣本階段，少則1.5年，多則2~3年的時(shí)間差來(lái)說(shuō)，高通及聯(lián)發(fā)科在2014年初MWC展中，所宣示的8核心64位元手機晶片解決方案，其實(shí)早在2013年中就已定下產(chǎn)銷(xiāo)計劃，只是借了MWC東風(fēng)昭告世人而已。

　　其實(shí)對于高通也將推出8核心手機晶片解決方案的計劃，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)早在2013年第4季就已猜到大概，至于聯(lián)發(fā)科的64位元4核心及8核心手機晶片，公司內部更是承認已壓了好久，就是要等MWC展讓競爭對手再吃一次虧。

　　放大聯(lián)發(fā)科及高通在全球4G晶片市場(chǎng)短兵相接，預期諜戰動(dòng)作將越來(lái)越激烈。符世旻攝

　　聯(lián)發(fā)科及高通彼此間不斷諜對諜的動(dòng)作，其實(shí)都是已把對方視作唯一假想敵的舉動(dòng)，相較于目前的諜戰動(dòng)作仍停留在產(chǎn)品、技術(shù)，及市場(chǎng)策略等層次，預期一旦TD-LTE晶片大戰拉開(kāi)序幕，預期諜戰層次將向上升級到人才、客戶(hù)，甚至是媒體及政府關(guān)系。

　　在高通仍計劃雄霸全球手機晶片半片天好一段時(shí)間，而聯(lián)發(fā)科則由董事長(cháng)蔡明介喊出「領(lǐng)先才是唯一的路」最新?tīng)I運目標，雙方中軍、左翼、右翼及后勤單位其實(shí)都已進(jìn)入作戰位置，在任何戰情都有可能牽一發(fā)而動(dòng)全身下，預期全球手機晶片雙雄的諜戰動(dòng)作將越來(lái)越激烈。

　　高通已宣旗下Snapdragon600系列處理器，將在2014年新增610與615晶片組，二款均整合高通第三代LTE數據機，其中615晶片組是高通推出首款8核心晶片，也是業(yè)界首款整合LTE與64位元8核心手機晶片解決方案。

　　至于610晶片組則沿續采用4核心架構，但仍同步支援LTE與64位元功能。高通表示，Snapdragon610與615手機晶片組將在2014年第3季開(kāi)始送樣，預期客戶(hù)將在2014年第4季進(jìn)行產(chǎn)品首發(fā)動(dòng)作。

　　聯(lián)發(fā)科則針對64位元手機晶片方案進(jìn)行反制，在MWC中首度讓MT6732現身，除采用64位元運算架構，也應用1.5GHzARM4核Cortex-A53處理器，及最新Mali-T760圖形處理器，MT6732主要鎖定79~399美元智慧型手機市場(chǎng)，定位在中階智慧型手機產(chǎn)品層次。

　　至于尚未完全曝光的MT6752，目前產(chǎn)業(yè)界及市場(chǎng)多預期將采用8核心，整合64位元及4G通訊功能，成為聯(lián)發(fā)科2014年積極向上挑戰全球高階智慧型手機晶片市占率的最新利器