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手機芯片
手機芯片 文章 進(jìn)入手機芯片技術(shù)社區
看點(diǎn)：如果英特爾買(mǎi)回Marvell手機芯片業(yè)務(wù)
- MKM合伙人在Barron‘s ASIA發(fā)表了一篇題為《英特爾買(mǎi)回Marvell會(huì )更有意義》的文章，談到如果英特爾收購Marvell手機芯片業(yè)務(wù)，兩家公司都將從中獲益。 以下為文章全文： MKM合伙人 近期投資業(yè)者開(kāi)始紛紛猜測，Marvell公司的手機芯片業(yè)務(wù)將有可能出售，盡管Marvell并未發(fā)表任何言論。 可是，我們認為如果Marvell手機芯片業(yè)務(wù)出售給英特爾公司的話(huà)，無(wú)論在無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域和芯片代工方面，都將會(huì )是一個(gè)雙贏(yíng)的局面。英特爾的技術(shù)實(shí)力和現有資源，都將給予M
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手機芯片銷(xiāo)售低迷 聯(lián)發(fā)科Q4銷(xiāo)售額或環(huán)比降6-11%
- 據臺灣《電子時(shí)報》報道，根據業(yè)內人士預測，由于3G智能手機解決方案以及其他消費類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò )通信及光存儲應用產(chǎn)品出貨量下降，預計第四季度聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售額將環(huán)比下滑6-11%。消息人士表示，由于當前中國市場(chǎng)上的智能手機廠(chǎng)商庫存保持充足，加之受季節性影響、中國智能手機制造商的海外出口同時(shí)放緩，預計聯(lián)發(fā)科當前的銷(xiāo)售低迷態(tài)勢可能會(huì )延續至2015年第一季度。 盡管有消息源稱(chēng)，基于中國內地的智能手機ODM廠(chǎng)商的3G智能機庫存已高達2億部，但該數字未能得到聯(lián)發(fā)科確認。 消息人士稱(chēng)，從“十&midd
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手機芯片廠(chǎng)預計新款4G芯片跌價(jià)逾3成
- 近期全球手機芯片大廠(chǎng)不僅鎖定芯片價(jià)格火力全開(kāi)，更針對2015年擬定新一波的作戰計劃，除了針對晶圓代工及封測廠(chǎng)持續殺價(jià)動(dòng)作外，亦開(kāi)始規劃4G手機芯片降低成本大計。半導體業(yè)者透露，國內、外手機芯片廠(chǎng)紛計劃將2015年上半所推出新一代4G手機芯片，微縮面積逾20%，加上要求晶圓代工及封測業(yè)者降低10%成本，使得新款4G手機芯片解決方案可望一口氣降價(jià)逾3成，業(yè)界預期2015年4G手機芯片價(jià)格戰火恐相當慘烈。 大陸4G智能手機市場(chǎng)需求在第4季呈現風(fēng)云再起之勢，手機芯片廠(chǎng)紛摩拳擦掌，全力搶攻4G芯片商機，盡
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愛(ài)立信退出手機芯片市場(chǎng) 國產(chǎn)芯片有望彎道超車(chē)
- 德州儀器走了，英偉達走了，現在輪到愛(ài)立信成為手機芯片競爭中的失意者。愛(ài)立信日前宣布，基于成本和戰略考慮將停止芯片開(kāi)發(fā)，并將投資從芯片轉至無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )。此時(shí)，也許正是國產(chǎn)芯片發(fā)力的好時(shí)機。 就在今年6月，愛(ài)立信還認為手機芯片市場(chǎng)大有可為。愛(ài)立信投入24億元人民幣用于改進(jìn)產(chǎn)品設計，但和高通、聯(lián)發(fā)科相比愛(ài)立信并沒(méi)有自己的優(yōu)勢。愛(ài)立信內部對芯片業(yè)務(wù)的評估報告顯示，想要在市場(chǎng)有所突破可能性極低?；谠u估報告，愛(ài)立信決定于2014年第四季度開(kāi)始執行芯片業(yè)務(wù)調整，第一款也是最后一款產(chǎn)品M7450商用芯片仍將按計劃
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三星、英飛凌等操縱手機芯片價(jià)格遭歐盟罰款1.8億美元
- 據彭博社報道，三星電子、英飛凌以及飛利浦因為串謀操縱手機和銀行卡芯片價(jià)格被歐盟總計罰款1.38億歐元(約合1.813億美元)。其中，英飛凌被罰金額最大，為8280萬(wàn)歐元;三星被罰3510萬(wàn)歐元，飛利浦被罰2010萬(wàn)歐元。 歐盟委員會(huì )今天在一份聲明中稱(chēng)，這三家公司通過(guò)一個(gè)雙邊接觸網(wǎng)絡(luò )串通，目的是商量好他們各自針對客戶(hù)降價(jià)要求的回應。瑞薩科技因為向歐盟舉報該智能卡芯片卡特爾組織而免受歐盟處罰。 歐盟委員會(huì )稱(chēng)，這些公司在2003年9月至2005年9月期間通過(guò)雙邊接觸的方式進(jìn)行串通。他們討
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聯(lián)發(fā)科今年手機芯片出貨沖7億套
- 聯(lián)發(fā)科當家人蔡明介透露今年聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片出貨將上看7億套，且未來(lái)應用可能在農業(yè)、線(xiàn)上教學(xué)及太空通信等領(lǐng)域擴展。
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今年手機芯片出貨 聯(lián)發(fā)科沖7億套
- 聯(lián)發(fā)科(2454)董事長(cháng)蔡明介昨應邀出席全球知識匯流平臺TED「創(chuàng )新大哉問(wèn)」論壇，并與TED創(chuàng )辦人RichardSaulWurman對談，蔡明介說(shuō)，今年聯(lián)發(fā)科在全球手機晶片出貨將上看7億套，且已開(kāi)始注意行動(dòng)技術(shù)在農業(yè)、線(xiàn)上教學(xué)及太空通信等領(lǐng)域應用。 針對近來(lái)物聯(lián)網(wǎng)興起，蔡明介表示，主因是云端運算與行動(dòng)裝置普及、有現成頻寬可用，且成本合理，只是生活中已有很多感測器，而「物聯(lián)網(wǎng)只是個(gè)文字游戲，讓它更包山包?！?。他認為，真正重要的是服務(wù)，也就是誰(shuí)能從整體價(jià)值鏈中真正獲利。 別輕忽科學(xué)重要
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異質(zhì)運算架構前景好 10核手機芯片已在推進(jìn)
- 臺灣digitimes的消息，聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機芯片解決方案MT6592后，不僅成功跨界全球中、高端智能手機市場(chǎng)。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機芯片，以期能滿(mǎn)足中國大陸手機客戶(hù)的需求。 在聯(lián)發(fā)科儼然成為全球多核手機芯片解決方案的先鋒后，市場(chǎng)多在揣測8核手機芯片的下一步，熟悉Google及聯(lián)發(fā)科的人士透露，多核手機芯片必需發(fā)揮效率與效益的關(guān)鍵，與軟件運算的復雜度有關(guān)，甚至也需主流制程技術(shù)的演進(jìn)來(lái)搭配，初估10核以上手機芯片解決方案最快2015年將現身，屆時(shí)，將再次引爆全
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手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著(zhù)運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質(zhì)手機通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
目錄
1簡(jiǎn)介
2分類(lèi)
1簡(jiǎn)介
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