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手機芯片 文章 進(jìn)入手機芯片技術(shù)社區
晶技面對日商強力競爭 5、6月?tīng)I收僅維持約8億元水準
- 石英元件廠(chǎng)臺灣晶技(3042-TW)在目前3C電子產(chǎn)品的需求淡季中,預估5月及6月的營(yíng)收并沒(méi)有太大起色,法人預估其2013年5月及6月的營(yíng)收也只能維持在4月的約8億元水準。 也正因臺灣晶技的2013年營(yíng)收狀況不振,預估其2013年第2季營(yíng)收只能比第1季的23.27億元營(yíng)收出現小幅成長(cháng);臺灣晶技雖然籌碼穩定但股價(jià)在外資大幅度調節持股之下,其今天股價(jià)積弱不振,今天盤(pán)中下挫1.8%,最低達44.5%。 臺灣晶技目前在臺灣、寧波及重慶的生產(chǎn)線(xiàn)齊備,產(chǎn)品本身也具市場(chǎng)競爭力,但在日本政府大舉以壓低日元
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超級計算機用手機芯片?未來(lái)不是夢(mèng)

- ? 北京時(shí)間5月27日消息,據國外媒體報道,巴塞羅那超級計算中心研究人員發(fā)表論文稱(chēng),智能手機芯片有朝一日將取代價(jià)格更高和能耗更高的x86芯片,被應用在超級計算機中。 研究人員稱(chēng),在高性能計算歷史上,價(jià)格更低的芯片曾取代速度更快、價(jià)格更高的芯片。1993年,配置向量芯片的超級計算機主導著(zhù)超級計算機500強榜單,后來(lái)向量芯片被價(jià)格較低的RISC(精簡(jiǎn)指令集)芯片所取代,例如IBM的Power。RISC芯片后來(lái)又被英特爾至強(Xeon)、AMD皓龍(Opteron)等價(jià)格更低的
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聯(lián)發(fā)科 本月出貨估減20%
- 由于中國移動(dòng)對3.5寸以下單核心智能型手機不再補貼,加上客戶(hù)端之前已備下庫存量,部分中國大陸智能型手機廠(chǎng)開(kāi)始下修5月拉貨量,使得周邊零組件供應緊張情況較4月緩和。手機芯片供應鏈預估,這一波客戶(hù)拉貨動(dòng)能趨緩期間將延續至6月,7月中旬過(guò)后才有機會(huì )緩步回溫。 手機芯片供應鏈指出,經(jīng)過(guò)4月的拉貨高峰,客戶(hù)端已備下一些庫存量,而之前拉貨力道強勁的中國移動(dòng),近期又針對3.5 寸以下的單核心機種不再予以補貼,加上4月的存儲器等零組件缺貨,上述原因讓客戶(hù)端在本月放緩拉貨力道。 市場(chǎng)傳出,已有大陸手機廠(chǎng)開(kāi)始
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高通英偉達覬覦聯(lián)發(fā)科領(lǐng)地 中低端手機芯片起戰火
- 為應對高通等大廠(chǎng)不斷將觸角伸向自己的地盤(pán),以聯(lián)發(fā)科為首的中低端芯片廠(chǎng)商祭出了降價(jià)大旗。 筆者從知情人士處了解到,從4月 1日開(kāi)始,聯(lián)發(fā)科對一系列產(chǎn)品采取降價(jià)措施,主流四核芯片從20美元降至18美元,降幅達10%。此外,聯(lián)發(fā)科還大規模出貨廉價(jià)版四核芯片。同一時(shí)間,低 端廠(chǎng)商聯(lián)芯科技也宣布推出四核智能終端SOC芯片,直接將四核智能手機價(jià)位拉低到1000元左右。 本就以低價(jià)優(yōu)勢著(zhù)稱(chēng)的聯(lián)發(fā)科使出降價(jià) 的殺手锏,是為了應對高通等高端芯片廠(chǎng)商的不斷進(jìn)犯。就在不久前,高通將原本面向中高端市場(chǎng)的高通驍龍4
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英特爾對戰ARM:跨傳統決戰移動(dòng)領(lǐng)域
- 一直以來(lái),由于X86架構有著(zhù)更高性能、更快速度、能應用于更多技術(shù)等優(yōu)勢,所以英特爾在計算領(lǐng)域占據統治地位。相比而言,盡管ARM架構的計算能力較弱,但由其成本低、功耗低的特點(diǎn),無(wú)疑已然成為通信領(lǐng)域的主流架構。 近幾年,英特爾與ARM在計算與通信領(lǐng)域各行其道。但由于移動(dòng)設備的需求激增,英特爾與ARM都蠢蠢欲動(dòng),意圖跨越傳統的界限,決戰移動(dòng)領(lǐng)域。2012年10月,ARM一改以往作風(fēng),推出兩款64位處理器,高調進(jìn)軍并期望重新定義服務(wù)器市場(chǎng),從而達到終結英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)“一家獨大&rdquo
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高通展訊齊心降價(jià)手機芯片 聯(lián)發(fā)科HOLD不住
- 高通(Qualcomm)預估公司最新一季,包括營(yíng)收、毛利率及獲利表現都略低于市場(chǎng)預期的情形,已獲得中國智能手機產(chǎn)業(yè)鏈的證實(shí),白牌手機業(yè)者指出,近期高通已針對旗下4核手機芯片報價(jià)再度作出折扣,最低甚至已跌破10美元大關(guān),比起聯(lián)發(fā)科(2454)的MT6589手機芯片解決方案還要便宜,這種違背市場(chǎng)秩序倫理的情形,已帶給聯(lián)發(fā)科很大的競爭壓力。 聯(lián)發(fā)科在2013年第1季已進(jìn)行一連串的成本降低計劃,包括晶粒面積再微縮、尋求更便宜晶圓代工來(lái)源及要求封測廠(chǎng)降價(jià)等工作。不過(guò),面對高通在上、展訊在下,近期又齊心壓低
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博通第一季度凈利潤1.91億美元 超市場(chǎng)預期
- 北京時(shí)間4月24日消息,據國外媒體報道,手機和機頂盒芯片制造商博通周二發(fā)布了該公司第一季度財報。財報顯示,受平板電腦和手機芯片訂單增長(cháng)的推動(dòng),博通當季營(yíng)收和凈利潤雙雙超過(guò)市場(chǎng)預期。 在截至3月31日的第一季度,博通凈利潤為1.91億美元,合每股收益0.33美元,好于上年同期。2012年第一季度,博通凈利潤為8800萬(wàn)美元,合每股收益0.15美元。博通第一季度營(yíng)收為19.5億美元,同比增長(cháng)10%。不按照美國通用會(huì )計準則,博通第一季度每股收益為0.65美元。博通第一季度業(yè)績(jì)好于市場(chǎng)預期。彭博社的統計
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聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓 看好智能手機芯片
- 聯(lián)發(fā)科技北京子公司4月18日落戶(hù)朝陽(yáng),位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽(yáng)區委書(shū)記程連元、朝陽(yáng)區副區長(cháng)汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮,見(jiàn)證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航,以具體行動(dòng)持續深耕并支持中國市場(chǎng),攜手合作伙伴推動(dòng)智能移動(dòng)終端市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,共同開(kāi)拓智能時(shí)代。 中國作為聯(lián)發(fā)科技的戰略重點(diǎn)市場(chǎng),目前已經(jīng)成長(cháng)為全球最大的智能移動(dòng)終端市場(chǎng)。據市場(chǎng)調研公司IDC的最新預測,到2017年中國智能手機出貨量將達到4.6億
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終端技術(shù)更新:手機芯片市場(chǎng)即將洗牌
- 日前,愛(ài)立信與意法半導體共同宣布,雙方于2008年成立的合資公司意法愛(ài)立信將關(guān)閉,這是繼德州儀器放棄手機芯片業(yè)務(wù)后移動(dòng)芯片領(lǐng)域又少了一個(gè)參與者,移動(dòng)芯片市場(chǎng)格局即將洗牌。 據了解,意法愛(ài)立信關(guān)閉后,愛(ài)立信將承接其4G多模式調制解調器芯片產(chǎn)品線(xiàn),而意法半導體公司將承接其他產(chǎn)品線(xiàn),另有部分業(yè)務(wù)被關(guān)閉。 在意法愛(ài)立信解體之際,高通、美滿(mǎn)、英偉達、聯(lián)發(fā)科技等芯片廠(chǎng)商卻在緊鑼密鼓地推出新技術(shù)和產(chǎn)品,引起了移動(dòng)芯片領(lǐng)域的新一輪戰火。 北京商報記者從業(yè)內了解到,自今年初以來(lái),搭載聯(lián)發(fā)科技四核MTK
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英特爾比亞迪開(kāi)始合作:將與ARM激戰到底
- 目前英特爾在積極和終端OEM廠(chǎng)商接觸,希望在2013年拉攏更多的廠(chǎng)商推出產(chǎn)品,目標是鎖定更大的合作伙伴。另外,英特爾也開(kāi)始和比亞迪合作做參考設計方案,這樣可以幫助終端廠(chǎng)商更快把產(chǎn)品推向市場(chǎng)。 英特爾必須加快轉型步伐了。 當所有人都在談?wù)揚C式微,未來(lái)是屬于移動(dòng)的時(shí)候,英特爾僅僅靠重構PC顯然已經(jīng)不能趕上時(shí)代的需求,它必須跳入移動(dòng)的浪潮中。 “(在移動(dòng)市場(chǎng))我們是新進(jìn)入者,同時(shí)我們也是一個(gè)有備而來(lái)的挑戰者?!?月12日,英特爾產(chǎn)品架構事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報專(zhuān)
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意法愛(ài)立信因錯失智能手機機遇解體
- 掙扎多年之后,手機芯片商意法愛(ài)立信最終倒下。 愛(ài)立信與意法半導體近日共同宣布了一項決定,將關(guān)閉雙方的合資公司意法愛(ài)立信,由兩家母公司各自接手一部分技術(shù)及資產(chǎn)。預計將于2013年第三季正式完成移交。 意法愛(ài)立信成立于2009年,致力于手機芯片的研發(fā)和生產(chǎn),包括TD芯片。意法愛(ài)立信的產(chǎn)品之前曾被國際品牌手機廠(chǎng)商廣泛采用。但是隨著(zhù)智能機攪動(dòng)的市場(chǎng)格局巨變,意法愛(ài)立信遲遲無(wú)法找準自己的節奏。 財報顯示,2012財年意法愛(ài)立信凈營(yíng)收為13.51億美元,上年同期為16.50億美元,同比下滑18.
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iSuppli:高通手機芯片份額連續5年登頂
- 2月21日上午消息(南山)市場(chǎng)研究機構iSuppli在一份最新調研報告中指出,2012年高通公司手機芯片市場(chǎng)份額達31%,連續5年成為手機芯片市場(chǎng)龍頭老大。三星電子以21%的份額位居第2位,兩家公司合計占據了超過(guò)一半的份額。 前十大廠(chǎng)商中,另外八家:聯(lián)發(fā)科、英特爾(英飛凌)、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞薩電子、展訊和博通共計占有34%市場(chǎng)份額。前十大廠(chǎng)商總計占有86%市場(chǎng)份額。 iSuppli指出,TI退步最大,過(guò)去5年來(lái)市場(chǎng)份額從20%下滑到現在4%;相比之下,展訊
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高通2013產(chǎn)品降價(jià) 聯(lián)發(fā)科面臨競爭壓力
- 盡管受到了來(lái)自競爭對手在中低端市場(chǎng)的擠壓,但聯(lián)發(fā)科對未來(lái)業(yè)績(jì)仍較為樂(lè )觀(guān)。 “去年第四季度智能手機芯片出貨量大概為4000萬(wàn)~4500萬(wàn)套,聯(lián)發(fā)科全年出貨量已經(jīng)順利達成1.1億套目標?!甭?lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在近日舉行的業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上表示,智能手機呈繼續上漲趨勢,聯(lián)發(fā)科2013年的芯片出貨量可達2億套,主要出貨給大陸智能手機廠(chǎng)商。 在2013年目標出貨量中,聯(lián)發(fā)科的預期分別是TD-SCDMA占20%~25%,WCDMA占40%~50%,EGDE占20%~25%。業(yè)內估計,按
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