高通左擁微軟、右抱臺積電擬通吃手機芯片大餅

　　高通(Qualcomm)在2014年QRD大會(huì )上，除展現與Windows Phone平臺切入全球中、低階智能型手機市場(chǎng)的企圖心外，宣布旗下首顆8核驍龍(Snapdragon)615即將量產(chǎn)，及接下來(lái)8核及6核64位元驍龍810及808系列產(chǎn)品，也將提前在2014年底前現身，并趕在2015年上半量產(chǎn)。

　　這顯示高通左手拉緊微軟(Microsoft)，以便擴大公司在全球中、低階智能型手機市場(chǎng)占有率;右手又抱緊臺積電，希望透過(guò)更先進(jìn)制程技術(shù)的領(lǐng)先動(dòng)作，擴大與其他競爭對手的差距，這樣的核心策略將貫穿2014年。

　　雖然聯(lián)發(fā)科2013年在大陸3G手機市場(chǎng)豪取不少市占率，不過(guò)高通挾4G手機芯片技術(shù)仍然明顯領(lǐng)先的優(yōu)勢，加上2014年大陸4G手機市場(chǎng)需求猛然爆發(fā)，高通早一步安然渡過(guò)4G接替3G手機芯片的轉換期，正計劃擴大市場(chǎng)勝果，以保護布局已久的市場(chǎng)及產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　其中，與微軟合作將Windows Phone平臺切入中、低價(jià)智能型手機市場(chǎng)算是奇招，但在微軟這次真的算是用盡全力在賣(mài)Windows Phone平臺下，高通這個(gè)布局有贏(yíng)不輸的前景可期，也無(wú)怪在2014年QRD大會(huì )上，雙方彼此互相推崇，熱絡(luò )異常。

　　在最新的64位元4G手機芯片產(chǎn)品線(xiàn)上，高通尚未等到驍龍805系列產(chǎn)品全力配合客戶(hù)量產(chǎn)，打鐵趁熱再向市場(chǎng)介紹最新的驍龍810與808系列手機芯片解決方案，試圖擴大4G手機芯片的領(lǐng)先印象。

　　驍龍810及808手機芯片將采用臺積電全新的20納米制程技術(shù)量產(chǎn)，在CPU運算效能及功耗表現上，可望明顯高人一等，其中，驍龍810是采用8核心設計，驍龍808則采用6核心設計。

　　面對高通一口氣將旗下旗艦級手機芯片產(chǎn)品線(xiàn)，規格全部拉升到64位元、4G、6核心以上CPU設計及支援多頻多模的頂級水準，并領(lǐng)先采用臺積電20納米制程生產(chǎn)，高通想把競爭對手再次拋到腦后的雄心，早已不言而喻。

　　不過(guò)大陸智能型手機產(chǎn)業(yè)鏈人士，看好高通將4G手機芯片規格再次快速提升的市場(chǎng)策略，可望凝聚高通4G手機芯片解決方案在大陸內需及外銷(xiāo)市場(chǎng)的高端品牌效果;而采用臺積電20納米制程設計量產(chǎn)，突顯芯片效能、功耗及成本優(yōu)勢，也有利高通2014年在大陸可預見(jiàn)的逾1.6億支4G手機市場(chǎng)中，拿下逾50%的超高市占率。

　　但面對高通攜手微軟，有意借QRD平臺拉抬彼此在大陸內需及外銷(xiāo)中、低階智能型手機市占率的想法，感覺(jué)比較像是互相取暖，要想真正發(fā)揮一加一大于二的效果，應該還有一段時(shí)間要醞釀。