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手機芯片 文章 進(jìn)入手機芯片技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科今年手機芯片目標出貨2億件 同比增長(cháng)80%
- 聯(lián)發(fā)科昨日召開(kāi)了一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì )(法說(shuō)會(huì ))，介紹了該公司對今年業(yè)績(jì)的展望。在會(huì )上聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，智能手機呈繼續上漲趨勢，聯(lián)發(fā)科今年芯片出貨量可達2億套，主要出貨給中國智能手機廠(chǎng)商。 聯(lián)發(fā)科智能手機芯片2011年出貨量為1000萬(wàn)套，2012年出貨量為1.1億套。按照這個(gè)目標，2013年出貨量要增長(cháng)80%。 謝清江表示，聯(lián)發(fā)科2億套目標出貨量分別是TD-SCDMA占20%~25%，WCDMA占40%~50%，EGDE占20%~25%。按照這個(gè)目標，聯(lián)發(fā)科將占中國TD-SCDMA市場(chǎng)份額
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高通搶食聯(lián)發(fā)科低端手機市場(chǎng) 平價(jià)產(chǎn)品集中上市
- 1月23日消息，在高端智能手機芯片市場(chǎng)占據絕對領(lǐng)先地位的高通公司，已開(kāi)始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長(cháng)期霸占的低價(jià)智能機市場(chǎng)。 高通公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔今天介紹，高通在2011年年底發(fā)布的面向大眾智能手機市場(chǎng)的參考設計(Qualcomm Reference Design，簡(jiǎn)稱(chēng)QRD)，在過(guò)去一年多時(shí)間里實(shí)現快速增長(cháng)，基于QRD平臺的上市終端數量正處于爆發(fā)期。 據王翔介紹，截至目前，QRD計劃已與40多家OEM廠(chǎng)商合作，在包括中國在內的13個(gè)國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品)
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聯(lián)發(fā)科并購晨星半導體受阻：因中韓政府不批準
- 1月16日上午消息據臺媒報道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)申請撤回合并晨星半導體，原因是中韓兩國政府不批準。 聯(lián)發(fā)科表示，撤回申請是因為原本公司希望早點(diǎn)將發(fā)行新股案送交主管機關(guān)審核，但在之前必須拿到中韓兩國政府的許可，因此主管機關(guān)也希望聯(lián)發(fā)科可以講此案主動(dòng)撤回，等中韓政府同意合并后，再重新送件。 聯(lián)發(fā)科強調，合并晨星最終進(jìn)度并沒(méi)有改變。 晨星由于手機芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度已經(jīng)落后聯(lián)發(fā)科兩代，且面臨中國大陸展訊和RDA的激烈競爭，受此消息沖擊立即跌停。 聯(lián)發(fā)科今年6月22日宣布以換股和現金形式分2階段全部收
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聯(lián)芯TD芯片研發(fā)資金 四核終端有望破千元
- 大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告稱(chēng)，將斥資9000萬(wàn)元用于L1813、1812智能手機芯片方案項目，3000萬(wàn)元用于下一代智能手機芯片嵌入式軟件平臺操作系統開(kāi)發(fā)項目。 今年，聯(lián)芯科技發(fā)布了L1810芯片，是多媒體主流TD智能終端配置，面向中檔市場(chǎng)。盡管公告中并沒(méi)有明確指出L1813、1812智能手機芯片的規格和技術(shù)參數，業(yè)界猜測L1813、L1812可能是1810的后續版本。 9月27日，中國移動(dòng)通信集團總裁李躍表示，預計明年TD終端銷(xiāo)售量將超過(guò)1億部，其中80%以上將是智能終端。分析認為
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德州儀器否認退出手機芯片市場(chǎng)：只是拓寬領(lǐng)域
- 媒體報道稱(chēng)，德州儀器將把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉向更廣泛的市場(chǎng)，包括為汽車(chē)生產(chǎn)商等工業(yè)客戶(hù)供應產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績(jì)更穩定的業(yè)務(wù)，退出移動(dòng)芯片市場(chǎng)。海外媒體有關(guān)德州儀器出售部分業(yè)務(wù)的消息也開(kāi)始升溫。 對此消息德州儀器回應稱(chēng)，所謂退出移動(dòng)芯片市場(chǎng)是媒體和分析人士的誤讀，并通過(guò)新浪微博對外聲明： 經(jīng)溝通確認，日前微博盛傳TI將退出移動(dòng)芯片行業(yè)、放棄OMAP處理器等消息不實(shí)，乃部分媒體和分析人士對TI在嵌入式處理領(lǐng)域戰略的誤讀。我們會(huì )堅持一貫的戰略，為更多的客戶(hù)提供更好的服務(wù)。正解如下：
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德州儀器撤出手機芯片市場(chǎng)：新一輪洗牌開(kāi)始
- 快速增長(cháng)的智能手機芯片市場(chǎng)領(lǐng)域，德州儀器率先撤退，喊出“不玩了”。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉向更廣泛的市場(chǎng)，包括為汽車(chē)生產(chǎn)商等工業(yè)客戶(hù)供應產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績(jì)更穩定的業(yè)務(wù)。 美國市場(chǎng)研究機構Strategy Analytics的數據顯示，德州儀器在智能手機芯片市場(chǎng)上的份額一直穩居市場(chǎng)前列。德州儀器的突然退出，是競爭加劇的“主動(dòng)抉擇”，還是無(wú)力投資的“被動(dòng)出局”?種種跡象，預示智能手機芯片行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始新一輪洗牌。 德州儀器率先撤退 “不玩了” “物競天擇
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市場(chǎng)再傳AMD或被收購 但分析稱(chēng)難度依然很大
- AMD并非第一次成為被收購傳聞的主角，現在我們就來(lái)分析一下，看看哪些公司最有興趣或最有可能來(lái)收購AMD。傳聞中提到的最有可能收購AMD的公司包括高通和戴爾，為了方便起見(jiàn)，我們就以高通為例來(lái)分析。 高通是一家著(zhù)名的手機芯片供應商，近幾年憑借著(zhù)基于A(yíng)RM架構的處理器進(jìn)入了運行Windows RT系統的筆記本電腦市場(chǎng)，業(yè)務(wù)得到極大的發(fā)展。據說(shuō)戴爾和三星都是高通的客戶(hù)。 據說(shuō)高通還一直盯著(zhù)服務(wù)器市場(chǎng)。5年前，AMD的皓龍芯片曾對市場(chǎng)領(lǐng)袖英特爾造成了不小的麻煩。AMD非常了解服務(wù)器業(yè)務(wù)，這將幫助高通
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聯(lián)發(fā)科：手機芯片不輸蘋(píng)果
- 聯(lián)發(fā)科副總陸國宏昨(9.5)日指出，智能型手機主要動(dòng)能來(lái)自亞洲和其它新興市場(chǎng)，以中階和入門(mén)級產(chǎn)品為主。他并秀出數據強調，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機效能不輸蘋(píng)果iPhone，透露聯(lián)發(fā)科對于打贏(yíng)這一波智能型手機大戰信心滿(mǎn)滿(mǎn)。 臺灣半導體設備暨材料展(SEMICONTAIWAN)昨日登場(chǎng)，并針對IC設計產(chǎn)業(yè)邀請高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、安謀(ARM)等廠(chǎng)商發(fā)表專(zhuān)題演講，陸國宏應邀擔任主講人。 他指出，過(guò)去5、6年來(lái)，手機處理器的效能已經(jīng)追趕上桌上型計算機，繪圖處理器近3年來(lái)也急起直
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英特爾重回手機芯片市場(chǎng)獲得強援
- 近日，全球第四大手機廠(chǎng)商中興通訊發(fā)布了其首款基于英特爾芯片的智能手機Grand X IN，而摩托羅拉移動(dòng)也確定將于9月下旬在英國發(fā)布其首款基于英特爾芯片的智能手機。 作為研發(fā)實(shí)力強勁的芯片廠(chǎng)商，英特爾向移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的擴張，對這一領(lǐng)域的霸主高通公司而言無(wú)疑是一種威脅。不過(guò)，雖然英特爾進(jìn)攻強勢，但基于英特爾芯片的智能手機要在全球市場(chǎng)興起，恐怕尚需時(shí)日。 迎來(lái)強援 六年前，英特爾作價(jià)6億美元把自己打造了十年但虧損巨大的XScale手機芯片部門(mén)出售給Marvell，并從此淡出
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聯(lián)發(fā)科與晨星合并獲批準 明年1月1日實(shí)施
- 8月14日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，其董事會(huì )與晨星董事會(huì )已分別召開(kāi)董事會(huì )，會(huì )中通過(guò)由聯(lián)發(fā)科技與開(kāi)曼晨星以換股方式進(jìn)行100%合并，對價(jià)條件與先前的公開(kāi)收購相同。至此，雙方的合并塵埃落定。 兩家都是著(zhù)名芯片商，晨星同樣來(lái)自中國臺灣地區，原為聯(lián)發(fā)科舊部離開(kāi)公司后成立，至今有10年歷史，在液晶顯示器控制芯片、電視芯片、手機芯片等領(lǐng)域均有涉獵。 今年6月，聯(lián)發(fā)科宣布斥資約38億美元收購晨星。整個(gè)收購過(guò)程分為兩階段，聯(lián)發(fā)科第一階段將收購48%股權，剩下52%則在第二階段。而8月13日，聯(lián)發(fā)科已實(shí)施以每1股開(kāi)
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聯(lián)發(fā)科與晨星明年1月完成合并
- 昨日，聯(lián)發(fā)科(2454.TW)宣布與開(kāi)曼晨星(3697.TW)以換股方式進(jìn)行100%合并，該并購案預計將于2013年1月1日完成。 “目前兩家公司還是按照原來(lái)各自的軌道在走，人員方面還沒(méi)有大的調整，進(jìn)一步的合作會(huì )在明年1月份之后再進(jìn)行。”聯(lián)發(fā)科內部人士對《第一財經(jīng)日報》表示，昨日上午雙方公司分別召開(kāi)了董事會(huì )會(huì )議，通過(guò)了以換股方式進(jìn)行100%合并的決議，對價(jià)條件與先前的公開(kāi)收購相同。 聯(lián)發(fā)科已于今年6月22日宣布公開(kāi)收購40%至48%的開(kāi)曼晨星的股權，以每股開(kāi)曼晨星股
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聯(lián)發(fā)科第二季度合并營(yíng)收創(chuàng )22月新高
- 同時(shí)，iSuppli公司消費電子和半導體首席分析師顧文軍對本報記者表示，業(yè)績(jì)反彈也受益于智能機機芯的價(jià)格較高，此外，聯(lián)發(fā)科和晨星半導體的合并也讓功能機的價(jià)格趨于穩定，不再大打價(jià)格戰
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華為高管稱(chēng)將進(jìn)軍手機芯片 與高通展開(kāi)競爭
- 華為科技高層放言，手機芯片業(yè)務(wù)未來(lái)將成為重要業(yè)務(wù)，華為將會(huì )向其他手機廠(chǎng)商提供芯片方案。華為執行副總裁徐直軍當天在年度分析師會(huì )議上表示：“未來(lái)，不論是移動(dòng)寬帶設備、平板電腦，還是智能手機，華為將可以提供自己的核心芯片解決方案?！? 當被問(wèn)及華為未來(lái)手機業(yè)務(wù)盈利前景時(shí)，這位高層表示，如果華為不能從智能手機上賺錢(qián)，仍然可以通過(guò)芯片組賺錢(qián)，“如果我們能夠從每一個(gè)智能手機芯片中賺錢(qián)，這將很可觀(guān)?！? 目前，華為大部分智能手機使用的是其他廠(chǎng)商的芯片。不過(guò)華為
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手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著(zhù)運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質(zhì)手機通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
目錄
1簡(jiǎn)介
2分類(lèi)
1簡(jiǎn)介
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