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手機芯片
手機芯片 文章 進(jìn)入手機芯片技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科重塑品牌 矛頭直指高通后院
- 高通導入聯(lián)發(fā)科大本營(yíng)，在中國市場(chǎng)份額不斷增長(cháng)，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，也計劃推出全球方案，計劃在美國加州圣地亞哥市設立分公司，這可是高通總部的大本營(yíng)。接下來(lái)有好戲看了。
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聯(lián)發(fā)科臺積電總結：樂(lè )觀(guān)展望 景氣存變數
- 半導體法說(shuō)接力賽持續進(jìn)行，繼日前臺積電對今年釋出樂(lè )觀(guān)展望后，IC設計大廠(chǎng)瑞昱也接棒召開(kāi)，并對營(yíng)運正面看待，緊接著(zhù)下周臺股農歷年封關(guān)，封關(guān)日當天有聯(lián)發(fā)科與矽品，隔日有消費性IC盛群，各家對今年展望可望高度吸睛，其中聯(lián)發(fā)科對今年產(chǎn)品布局與市況看法，矽品董座林文伯的景氣看法，以及轉單效應等，預期市場(chǎng)將高度關(guān)注。 臺積電上周召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，對今年釋出正面展望，市場(chǎng)高度期待下周封測大廠(chǎng)矽品法說(shuō)會(huì )，此次矽品也是首度采用線(xiàn)上法說(shuō)形式，林文伯對景氣與市況之看法仍是關(guān)注重點(diǎn)，而法人更關(guān)心在日月光事件后，矽品所獲得的轉
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德州儀器第四財季凈利潤大增94%，將裁員1,100人以實(shí)施重組
- 北京時(shí)間1月22日，德州儀器公布了截至2013年12月31日的第四季度財務(wù)報告。 財報顯示，德州儀器第四財季凈利潤為5.11億美元，合每股收益46美分，超過(guò)了分析師的預期。上一年同期德州儀器的凈利潤是2.64億美元，合每股收益23美分。由于重組開(kāi)銷(xiāo)下降和營(yíng)收增長(cháng)2%，德州儀器第四財季凈利潤幾乎增長(cháng)一倍! 削減成本卓有成效，第四季度凈利潤大增 德州儀器第四財季營(yíng)收從上一年同期的29.8億美元增長(cháng)至30.3億美元，超過(guò)了分析師的預期。據FactSet的調查，分析師預測德州儀器第四財季的營(yíng)
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德州儀器聚焦模擬芯片 裁員千人淡出手機芯片業(yè)務(wù)
- 盡管德州儀器(TI)第4季獲利大增超過(guò)90%，但該公司似乎也跟隨半導體龍頭英特爾(Intel)的腳步，展開(kāi)裁員措施，根據彭博(Bloomberg)報導指出，德儀展望2014年第1季財測恐將不如預期，并同時(shí)裁員大約1,100名員工，以及進(jìn)一步退出手機芯片市場(chǎng)。 華爾街日報(WSJ)報導指出，有鑒于德儀將繼續聚焦在類(lèi)比芯片以及嵌入式處理器業(yè)務(wù)，并且淡出手機芯片市場(chǎng)，德儀甫于21日美股盤(pán)后公布2013年第4季財報結果的同時(shí)，也宣布了裁員計劃。 德儀表示，這項裁員行動(dòng)將影響包括在美、日以及
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芯片風(fēng)云 華為海思挑戰高通聯(lián)發(fā)科
- 在手機芯片方面，一直都是高通和聯(lián)發(fā)科兩家唱大戲，其他的廠(chǎng)商根本沒(méi)有立足之地。不過(guò)華為自從在出了榮耀四核之后，又推出了全新的海思，這是要向高通聯(lián)發(fā)科宣戰? 華為作為擁有強大技術(shù)儲備的一家手機廠(chǎng)商自從AscendD1四核版以及華為榮耀四核愛(ài)享版之后便在自家的大部分機型上都采用了海思K3V2或者海思K3V2E(前者的改進(jìn)版本)，雖然很多用戶(hù)都認為這款芯片的性能仍有很不多不足，但不得不說(shuō)海思確實(shí)應該得到國人的支持以及尊重。在這款芯片“服役”了一年多以后，海思終于推出了全新的處理器
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手機芯片加速整合 3D IC是重要武器
- 3D IC將是半導體業(yè)者站穩手機晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規智慧型手機興起，已加速驅動(dòng)內部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠(chǎng)已同步展開(kāi)3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產(chǎn)。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術(shù)將是手機設計差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動(dòng)對焦和振蕩器的出貨成長(cháng)均極具潛力。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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手機芯片廠(chǎng)商上演TD四核大戰
- 在中國移動(dòng)發(fā)出2014年預計銷(xiāo)售1.9-2.2億TD終端的信息后，TD終端芯片大戰已經(jīng)上演，高通、展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科、MARVELL、重郵信科已紛紛推出自己的強勢產(chǎn)品，尤其是中低端TD手機芯片，業(yè)內預計今年大批TD-SCDMA手機將會(huì )集中在千元以下的區間，甚至800元以下的區間。 中國移動(dòng)預計TD-SCDMA終端今年銷(xiāo)量過(guò)億臺 近期，工信部正式向三大運營(yíng)商頒發(fā)了TD-LTE牌照，中國移動(dòng)可以說(shuō)是其中笑得最開(kāi)心的一家，承載著(zhù)在數據業(yè)務(wù)上翻身希望的TD-LTE終于得以落地。
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中興通訊手機芯片即將通過(guò)中國移動(dòng)認證
- 中國移動(dòng)終端公司品質(zhì)保障部副總經(jīng)理穆家松周三表示,包括中興通訊、高通、Marvell等廠(chǎng)商芯片平臺近期將通過(guò)中國移動(dòng)認證。 穆家松表示,芯片作為終端基礎,性能直接影響終端表現,因此中國移動(dòng)開(kāi)展芯片平臺認證,可以有效減少送測終端基礎通信問(wèn)題。 目前,中國移動(dòng)所有LTE芯片平臺均需在終端產(chǎn)品入庫前,提前進(jìn)行認證測試。芯片通過(guò)認證后,使用此芯片終端通過(guò)制定回歸策略,可以縮短測試周期。 穆家松透露,截止12月11日,已有3款高通芯片、1款Marvell芯片及1款海思芯片通過(guò)了中國
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博通將全力進(jìn)軍大陸市場(chǎng) 與高通聯(lián)發(fā)科廝殺
- 博通(Broadcom)16日表示，明年將擴大在中國大陸市場(chǎng)布局，分食高通、聯(lián)發(fā)科在中低階智能手機的市占率，并宣布四核心解決方案獲得宏達電多款Desire系列手機采用，包括臺積電、日月光、全科等合作伙伴營(yíng)運可望進(jìn)補。 大陸已躍居全球智能型手機、平板計算機出貨量最大的市場(chǎng)。研究機構IDC預測，大陸智能型手機出貨量今年約達3.3億支，明年將突破4.5億支將較今年成長(cháng)25%。 除高通與聯(lián)發(fā)科全力搶進(jìn)大陸市場(chǎng)，包括博通、輝達(NVIDIA)、邁威爾(Marvell)、展訊等業(yè)者都積極布局。
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聯(lián)發(fā)科的2013：屌絲逆襲的時(shí)代
- 轉眼間，2013年走入了最后兩個(gè)月。在即將過(guò)去的一年中，手機產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了噴發(fā)式的快速成長(cháng)，成為IT行業(yè)里最為矚目的事件。手機行業(yè)的興起讓手機處理芯片也迎來(lái)了同樣瘋狂的增幅，各家參與進(jìn)來(lái)的芯片商都開(kāi)足了馬力，進(jìn)行著(zhù)原始的“圈地運動(dòng)”。 手機行業(yè)的快速成長(cháng)離不開(kāi)手機芯片性能的幾何級增加，反過(guò)來(lái)手機芯片增強也刺激了市場(chǎng)需求。消費者對性能的渴求讓手機行業(yè)只用了5年時(shí)間就走完了PC行業(yè)20年的發(fā)展歷程?，F如今4核、8核已經(jīng)成為了主流，未來(lái)一年中會(huì )有更多移動(dòng)平臺處理器進(jìn)入市場(chǎng)，同時(shí)也會(huì )
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新聞專(zhuān)欄：高通遭中國價(jià)格壟斷調查事件
- 美國國家安全局承包商前雇員斯諾登揭秘監控事件持續發(fā)酵，北京當局表明中國也完全有能力打國家安全牌，借以遏制西方科技巨頭在華勢力，手機芯片制造商高通(QCOM.O:行情)成了最新中槍的一個(gè)。不過(guò)，在這個(gè)案例中，高通不僅發(fā)現其在華銷(xiāo)售下滑，而且還面臨國家發(fā)改委的反壟斷調查。這表明中國政府完全有能力運用國安借口，與美國展開(kāi)針?shù)h相對的較量，而美國科技企業(yè)則可能因此在中國市場(chǎng)付出數十億美元的代價(jià)。 至于北京當局的安全關(guān)切真實(shí)與否，以及他們是否主要意在報復美國去年因安全考量禁止華為和中興通訊(0763.H
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手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著(zhù)運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質(zhì)手機通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
目錄
1簡(jiǎn)介
2分類(lèi)
1簡(jiǎn)介
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