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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 手機芯片

高通反壟斷調查近尾聲 國產(chǎn)手機芯片能否迎來(lái)春天

  •   據接近發(fā)改委人士透露,針對美國高通公司的反壟斷調查已接近尾聲,高通作為全球最大的芯片廠(chǎng)商,是否濫用市場(chǎng)支配地位,很快就能蓋棺定論。通過(guò)反壟斷調查,國產(chǎn)手機芯片能否迎來(lái)春天?   如果你是3G或4G手機的用戶(hù),那么你就是高通的消費者,因為高通在3G和4G領(lǐng)域擁有1400多項專(zhuān)利,全球主流的智能手機廠(chǎng)商,包括蘋(píng)果、三星、中興、華為都大量應用高通的終端芯片和專(zhuān)利技術(shù)。而只要使用高通的芯片,高通就要收取每部手機出廠(chǎng)價(jià)5%的專(zhuān)利費,業(yè)內稱(chēng)為“高通稅”。   手機中國聯(lián)盟認為高
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海思麒麟:黑暗中前行的國產(chǎn)手機芯片先驅

  • 國產(chǎn)手機卻無(wú)國產(chǎn)芯,手機市場(chǎng)被國際芯片廠(chǎng)商把持,只有華為海思的堅持,能讓我們看到一絲希望......
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基帶集成或獨立 市售主流4G手機芯片淺析

  •   隨著(zhù)中國4G產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,4G勢必會(huì )成為將來(lái)手機的標配功能。4G不僅僅能夠給我們帶來(lái)更加快速的上網(wǎng)體驗,同時(shí)也推動(dòng)著(zhù)我們的信息化生活往著(zhù)更好的方向發(fā)展。但是4G手機與3G手機到底有哪些不同?這些不同僅僅是因為手機的“處理器”不一樣嗎?那么這些“處理器”又是什么呢?筆者今天就這個(gè)話(huà)題來(lái)和大家來(lái)聊一聊。   基帶集成或獨立 市售主流4G手機芯片淺析   名詞解釋及4G實(shí)現方式介紹   SoC:英文“Systemonachip&rdqu
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手機芯片廠(chǎng)急找產(chǎn)能28nm代工 訂單大風(fēng)吹

  • 芯片廠(chǎng)商繼續堅守28nm,從一定程度上反應了工藝提升難度、晶圓廠(chǎng)的投資回報率、手機對于芯片性能的需求等的瓶頸與取舍考量集中在了28nm這個(gè)節點(diǎn)上。
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手機芯片廠(chǎng)急找28nm代工 訂單大風(fēng)吹

  •   臺積電28納米制程產(chǎn)能依舊不足問(wèn)題,持續困擾國內、外手機芯片廠(chǎng),近期高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科持續前往聯(lián)電、GlobalFoundries及中芯尋求產(chǎn)能供應,不僅聯(lián)電、GlobalFoundries陸續傳出第3季28納米制程接單佳音,中芯28納米制程亦已通過(guò)高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片試產(chǎn),且產(chǎn)能將快速沖至滿(mǎn)載,訂單能見(jiàn)度甚至達到2015年上半,全球28納米晶圓代工訂單變動(dòng)趨烈。不過(guò),相關(guān)廠(chǎng)商對于訂單事宜均相當低調。   高通尋求大陸產(chǎn)能聯(lián)發(fā)科跟進(jìn)   半導體業(yè)者指出,大陸政府針對高通祭出反壟斷控訴
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聯(lián)發(fā)科緊迫盯人 高通有意拉開(kāi)差距雙方策略亦步亦趨

  • 聯(lián)發(fā)科雖然謙虛的說(shuō)落后領(lǐng)導廠(chǎng)商1~2年的技術(shù)時(shí)間差,但其在產(chǎn)品行銷(xiāo)、市場(chǎng)布局、生產(chǎn)制造、品牌推廣等策略上與高通亦步亦趨,已使高通壓力山大。
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傳中國政府收購博通手機芯片業(yè)務(wù) 靠譜嗎?

  • 很顯然,不靠譜。美國商務(wù)部絕對通不過(guò)。
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手機芯片市場(chǎng)混戰 誰(shuí)能撼動(dòng)高通霸權?

  • 高通掌握了3G和4G技術(shù)的大部分關(guān)鍵核心專(zhuān)利,在現行專(zhuān)利體系下,要撼動(dòng)高通的霸主地位從何說(shuō)起?
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手機芯片市場(chǎng)六強爭霸局勢分析

  • 手機芯片市場(chǎng)前所未有的慘烈,一如十多年前的PC市場(chǎng)。即便已經(jīng)慘烈至斯,不斷有廠(chǎng)商退出,也一直又廠(chǎng)商試圖在其中拼一塊地盤(pán)。
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博通宣布出局 目前手機芯片市場(chǎng)局勢分析

  •   近日,美國博通公司正式對外宣布放棄手機基帶芯片業(yè)務(wù),消息一經(jīng)發(fā)布,頓時(shí)在市場(chǎng)上掀起軒然大波,但在一些業(yè)內人士看來(lái),這事卻沒(méi)什么好吃驚的,換句話(huà)說(shuō),他們認為博通放棄手機基帶芯片業(yè)務(wù)是遲早的事,只是這一天終于來(lái)了而已。   手機芯片   與此同時(shí),華為高調發(fā)布了全球首顆8核LTECat.6手機芯片麒麟920,業(yè)內對其評價(jià)褒貶不一,叫好的人多是出于民族情結:海思這次真給力,中國半導體總算崛起了,華為真不愧是世界500強。還有不少人則更趨于理性:不能僅靠這一款高端處理器就說(shuō)中國半導體崛起了,我們和
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手機芯片競爭升級:博通退場(chǎng) 愛(ài)立信回歸

  • 手機芯片市場(chǎng)經(jīng)過(guò)了這幾年的發(fā)展之后,已經(jīng)基本形成了寡頭競爭的局面。各市場(chǎng)份額相對較小的廠(chǎng)商現階段紛紛退出市場(chǎng),主要原因可能并非技術(shù)水平的問(wèn)題,而是沒(méi)有足夠的出貨量來(lái)拉低成本,無(wú)法在市場(chǎng)上站穩腳跟。
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手機芯片業(yè)再現變局:Intel/華為能翻盤(pán)嗎?

  •   北半球的6月,天氣逐漸轉熱,人們的活動(dòng)也逐漸熱鬧起來(lái)。6月2日,博通宣布退出手機基帶芯片市場(chǎng),相關(guān)部門(mén)將出售或被迫關(guān)閉;6月4日,在臺北電腦展上,英特爾高管稱(chēng),“凡是高通進(jìn)入的領(lǐng)域,英特爾都會(huì )進(jìn)入”;6月6日,華為旗下海思半導體發(fā)布了支持LTE的整合芯片麒麟920。在6月初,這幾個(gè)接連發(fā)生的事件折射出當下手機芯片行業(yè)的激蕩變局。   手機芯片競爭焦點(diǎn):基帶、綜合體驗和整合度   作為移動(dòng)設備的大腦,芯片是智能手機的重要組成部分。通常意義上的芯片指的是應用處理器(CP
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進(jìn)退皆有因:手機芯片市場(chǎng)能剩多少玩家?

  •   當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場(chǎng)相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時(shí),與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機芯片何嘗不是如此。   近日,博通退出手機芯片(手機基帶芯片)市場(chǎng)的消息再次讓我們看到智能手機產(chǎn)業(yè)競爭的激烈和殘酷。其實(shí),早在博通之前,激烈的競爭已經(jīng)迫使多家公司選擇退出手機基帶芯片市場(chǎng),比如德州儀器(TexasInstrumentsInc)、意法半導體(STMicroelectronicsNV)、愛(ài)立信(Ericsson)以及英偉達(NVIDIA)等,而隨著(zhù)競爭的加劇,未來(lái)還會(huì )有相關(guān)廠(chǎng)商難逃退出手機
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瑞信艾藍迪:并博通手機芯片 三星扮黑馬

  •   估不論高通、聯(lián)發(fā)科或英特爾出手,綜效與機會(huì )都不大…   IC設計大廠(chǎng)博通(Broadcom)甫于月初宣布,由于營(yíng)運成本考量,擬出售手機基頻晶片事業(yè),震撼業(yè)界。消息一出,包括競爭對手高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)均被點(diǎn)名,有望出手并購博通手機晶片部門(mén)。惟對此臆測,外資瑞信證券臺灣區研究主管艾藍迪(RandyAbrams)分析,相較于高通和聯(lián)發(fā)科,力圖將手機應用處理器及3G/4G基頻晶片做更完善整合,口袋也夠深的三星,反而是最有可能異軍突起的買(mǎi)家。   事實(shí)上,昨日
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手機芯片介紹

  手機芯片   手機芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著(zhù)運算和存儲的功能。   中文名手機芯片   性 質(zhì)手機通訊功能的芯片   性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器   重 要無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC   功 能運算和存儲   目錄   1簡(jiǎn)介   2分類(lèi)   1簡(jiǎn)介   手機芯片通 [ 查看詳細 ]

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