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手機芯片
手機芯片 文章 進(jìn)入手機芯片技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量重登高峰
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科近期營(yíng)運回溫，受惠產(chǎn)品售價(jià)調降及中國農歷年拉貨效應激勵下，市場(chǎng)直指聯(lián)發(fā)科第4季手機芯片出貨量將重回歷史高峰單月2,000萬(wàn)套的水平。聯(lián)發(fā)科表示，單月出貨量還無(wú)法確定，不過(guò)12月因為有農歷年前拉貨需求，營(yíng)運將呈現回溫，初步看來(lái)第4季月?tīng)I收逐月成長(cháng)的機會(huì )很大。
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手機芯片市場(chǎng)將迎發(fā)展新格局
- 手機芯片市場(chǎng)發(fā)展情況不容樂(lè )觀(guān)。據報道，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現，造成芯片供不應求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠(chǎng)中芯國際，現正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供貨不足的問(wèn)題。與聯(lián)發(fā)科拼命擴充產(chǎn)量這一舉動(dòng)形成鮮明對比的是，日前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的今年第三季度財報顯示，三季度收入281.81億元新臺幣，環(huán)比下滑5.9%，同比下滑18%，實(shí)現凈利潤69.69億元新臺幣，環(huán)比下滑22.8%，同比下滑40.9%。根據最新統計，今年第3季聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)占有率下滑至71%左右。
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聯(lián)發(fā)科擴產(chǎn) 找中芯代工
- 亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現，造成芯片供不應求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠(chǎng)中芯國際，現正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供貨不足的問(wèn)題。
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中國手機芯片市場(chǎng)不再一足鼎立
- 據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科于10月初啟動(dòng)的新一波價(jià)格戰，暫時(shí)緩解了其在中國手機芯片市占率下滑的壓力，今年第4季度聯(lián)發(fā)科市占率將守穩7成附近，而展訊市占率將升至25%，晨星則有機會(huì )拿下5-7.5%。至于明年市況如何?目前已有業(yè)者大膽預估，聯(lián)發(fā)科的占有率將掉到5成，展訊擴大為3成，晨星則可以拿下2成，中國手機芯片“三分天下”態(tài)勢將確立。
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聯(lián)發(fā)科“價(jià)格戰”能否力挽狂瀾？
- 聽(tīng)過(guò)顧文軍演講的朋友都知道我有一個(gè)經(jīng)典言論：在衰退市場(chǎng)中，企業(yè)競爭靠的是“華山論賤 看誰(shuí)更賤”;而信奉“芯至賤 則無(wú)敵”，大打價(jià)格戰則是市場(chǎng)的追隨者和后進(jìn)入者的不二法寶。然而，在手機這個(gè)高速成長(cháng)的市場(chǎng)，市場(chǎng)的領(lǐng)先者，絕對的龍頭老大聯(lián)發(fā)科最近卻甘愿自降身價(jià)，高舉降價(jià)大刀，大打價(jià)格戰，想以此恢復在手機市場(chǎng)(2G/2.5G)的壟斷地位。然而，聯(lián)發(fā)科的價(jià)格戰能否遏制市場(chǎng)份額的下降，奪回失去的城池嗎?
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手機芯片行業(yè)“廝殺”進(jìn)入白熱化
- 向來(lái)以聯(lián)發(fā)科為首的大陸手機芯片市場(chǎng)，進(jìn)入同業(yè)相互廝殺的白熱化階段，聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭恐在第4季出現大幅改變，近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺積電取得足夠晶圓代工產(chǎn)能后，投片量大增60%，相較之下，聯(lián)發(fā)科則降低在臺積電投片量，集中于聯(lián)電，近2個(gè)季度投片量呈現持平至下滑近10%情況。對于晶圓廠(chǎng)臺積電與封測廠(chǎng)日月光、硅品而言，由于聯(lián)發(fā)科仍為數一數二的大客戶(hù)，即使展訊訂單大舉攀升，亦難喜形于色，只能保持低調。
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手機芯片市場(chǎng)或將呈現三足鼎立之勢
- 聯(lián)發(fā)科技、展訊、晨星半導體三者之間，近期股價(jià)表現出現微妙變化。剛剛通過(guò)第一上市的晨星，近日在未上市盤(pán)則是正式站上300元;至于美國掛牌的展訊，今年以來(lái)股價(jià)持續飆漲，創(chuàng )下掛牌來(lái)新高;聯(lián)發(fā)科則因外資一路看空，股價(jià)跌至一年來(lái)相對低點(diǎn)，12日收在401元，正面臨400元保衛戰。 一時(shí)之間，長(cháng)久以來(lái)穩坐IC設計龍頭寶座多年的老大哥聯(lián)發(fā)科，IC設計股王寶座似乎遇到上市以來(lái)最強勁的挑戰者。 業(yè)者表示，面對來(lái)自展訊及晨星的競爭，聯(lián)發(fā)科在今年中國國慶長(cháng)假之后再度揮出“七傷拳”，針對主力
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高通回應授權聯(lián)發(fā)科：布道3G 聯(lián)合競爭對手又何妨
- 上周，在高通總部圣迭戈，高通全球執行副總裁汪靜首度回應高通對聯(lián)發(fā)科的授權，他表示，聯(lián)發(fā)科加入3G大家庭，有利于3G產(chǎn)業(yè)鏈的加強。 2009年12月的一條消息，讓手機芯片行業(yè)嘩然，聯(lián)發(fā)科獲得高通3G技術(shù)授權，從此聯(lián)發(fā)科跨入了3G的大門(mén)。 數字顯示，聯(lián)發(fā)科是全球第四大芯片設計公司，2009年的芯片出貨量高達3.51億顆,這一數字超過(guò)高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機芯片廠(chǎng)商。無(wú)疑，聯(lián)發(fā)科成為高通的最大威脅。 2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科創(chuàng )造了手機業(yè)界的奇跡，而高通恰恰給了這樣一個(gè)競爭對手進(jìn)
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分析稱(chēng)手機芯片供貨不足會(huì )持續到明年
- 據國外媒體報道，由于經(jīng)濟衰退的影響，許多手機芯片制造商去年實(shí)施減產(chǎn)，導致智能手機制造商產(chǎn)量不足。目前，手機芯片制造商正在奮力增加產(chǎn)量。 手機芯片短缺意味著(zhù)蘋(píng)果的競爭對手們無(wú)法生產(chǎn)足夠多的手機與iPhone競爭，同時(shí)，它還使一些無(wú)線(xiàn)運營(yíng)商被迫推遲了網(wǎng)絡(luò )擴容，甚至還會(huì )造成計算機漲價(jià)。據美聯(lián)社報道，這一情況可能要持續到明年。 半導體行業(yè)去年大幅萎縮 雖然供應不足的并不是所有手機芯片，但也不是部分零部件缺貨的局部問(wèn)題。因為只要智能手機所需的20到30種芯片中的一種缺貨，整條智能手機生產(chǎn)線(xiàn)就要
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降價(jià)效應顯現 聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I收可望回升15%
- 聯(lián)發(fā)科在2010年7月初啟動(dòng)的降價(jià)效果，已在8月中旬產(chǎn)生一定的效果，包括MT6253、MT6216及MT6268新一代手機芯片，都已開(kāi)始獲得下游客戶(hù)的認同而大量出貨，新手機芯片平臺取代舊平臺的速度明顯符合公司第3季初的預期，客戶(hù)對新產(chǎn)品認同度提升，也愿意在大陸十一長(cháng)假前多備些貨，配合新興市場(chǎng)庫存去化情形陸續告一段落，聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I收可望持續成長(cháng)，較7月?tīng)I收新臺幣82.4億元一口氣成長(cháng)15%以上，挑戰逾95億元水平，離百億元大關(guān)也只剩一步之遙。 為提高新產(chǎn)品的轉換速度，聯(lián)發(fā)科在7月一口氣調降旗下新款
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傳手機芯片供貨不足會(huì )持續到明年
- 據國外媒體報道，由于經(jīng)濟衰退的影響，許多手機芯片制造商去年實(shí)施減產(chǎn)，導致智能手機制造商產(chǎn)量不足。目前，手機芯片制造商正在奮力增加產(chǎn)量。 手機芯片短缺意味著(zhù)蘋(píng)果的競爭對手們無(wú)法生產(chǎn)足夠多的手機與iPhone競爭，同時(shí)，它還使一些無(wú)線(xiàn)運營(yíng)商被迫推遲了網(wǎng)絡(luò )擴容，甚至還會(huì )造成計算機漲價(jià)。據美聯(lián)社報道，這一情況可能要持續到明年。 半導體行業(yè)去年大幅萎縮 雖然供應不足的并不是所有手機芯片，但也不是部分零部件缺貨的局部問(wèn)題。因為只要智能手機所需的20到30種芯片中的一種缺貨，整條智能手機生產(chǎn)線(xiàn)就要
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聯(lián)發(fā)科遭遇“滑鐵盧”：展訊Mstar低價(jià)搶單
- 有“山寨機之父”之稱(chēng)的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，遭遇罕見(jiàn)的下滑。 深圳華強北，聯(lián)發(fā)科最大客戶(hù)聚集地，連日來(lái)，記者接觸的多位山寨機人士普遍反映：最近幾個(gè)月，聯(lián)發(fā)科的手機芯片銷(xiāo)量下滑明顯。聯(lián)發(fā)科自身公布的最新月度運營(yíng)數據亦為此提供了佐證——今年6月，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收為80.49億新臺幣，同比下滑9.96%，環(huán)比下滑18.43%。這已是聯(lián)發(fā)科連續兩個(gè)月份出現環(huán)比下降。與此相映襯的則是，即使是在全球金融危機風(fēng)聲鶴唳的2009年，聯(lián)發(fā)科截至當年6月30日的第二季度財報
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手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著(zhù)運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質(zhì)手機通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
目錄
1簡(jiǎn)介
2分類(lèi)
1簡(jiǎn)介
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