木林森：新LED“無(wú)封裝”產(chǎn)品線(xiàn)成軟肋

　　木林森作為LED行業(yè)的一份子，即將登入資本市場(chǎng)。然而，該公司的經(jīng)營(yíng)卻遭到媒體人士的"詬病"，對于公司未來(lái)的發(fā)展也紛紛用腳投票。

　　產(chǎn)品被查質(zhì)量不合格或是"以質(zhì)量換價(jià)格"

　　近年來(lái)，木林森采用“價(jià)格戰”的策略，進(jìn)行了幾輪降價(jià)調整，甚至發(fā)出了LED高端光源進(jìn)入1美元時(shí)代的口號。因此，公司盈利水平受到一定影響。2010年綜合毛利率為30.86%，明顯低于行業(yè)平均值34.30%，同行公司鴻利光電的毛利率為35.61%，雷曼光電為36.56%，低于行業(yè)平均水平。

　　某種程度上公司有以質(zhì)量換價(jià)格的問(wèn)題存在。廣東省質(zhì)監局通報的2010年廣東省LED路燈及光源控制器產(chǎn)品質(zhì)量專(zhuān)項監督抽查結果顯示，木林森LED路燈為不合格產(chǎn)品。相關(guān)產(chǎn)品在防塵和防水、絕緣電阻和電氣強度、初始光效等功能上出現問(wèn)題。

　　廣東省質(zhì)檢局表示：近幾年，我省LED路燈產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，但部分企業(yè)的技術(shù)能力較差，所生產(chǎn)的LED路燈及電源控制器產(chǎn)品無(wú)法滿(mǎn)足國家LED路燈產(chǎn)品的相關(guān)安全、EMC及光電性能標準的要求。LED路燈及電源控制器企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量意識還有待提高。

　　木林森公司本身并沒(méi)有較為核心的競爭技術(shù)，而是通過(guò)“價(jià)格戰”來(lái)爭奪市場(chǎng)份額，反映出低價(jià)策略不是因為成本和技術(shù)領(lǐng)先對手，是通過(guò)壓縮毛利實(shí)現。然而，技術(shù)進(jìn)步導致的行業(yè)成本下降的背景下，公司低價(jià)策略空間將進(jìn)一步被壓縮。這樣的公司未來(lái)的成長(cháng)性以及競爭力都遭到嚴重質(zhì)疑。

　　“無(wú)封裝”技術(shù)橫空出世或將革了公司的命

　　公司自成立以來(lái)，在LED封裝及應用領(lǐng)域已取得一些技術(shù)成果。但是近年來(lái)國內外LED企業(yè)在市場(chǎng)競爭過(guò)程中，工藝技術(shù)不斷創(chuàng )新，技術(shù)水平不斷提升，特別是2013出現的“免封裝”技術(shù)，因為省去了一些封裝環(huán)節，可以讓成本大幅降低。

　　2013年號稱(chēng)“免封裝”的技術(shù)近期在業(yè)內被指“來(lái)勢洶洶”，并且有革封裝命之嫌。

　　“無(wú)封裝”技術(shù)跟傳統的封裝有一些差異，是在晶片工藝的基礎上做了一些封裝的動(dòng)作，把封裝的一些步驟結合到芯片工藝上，是芯片技術(shù)與封裝技術(shù)很好的整合。毫無(wú)疑問(wèn)，“無(wú)封裝”技術(shù)的重大突破是2013年LED封裝行業(yè)的最令人驚嘆的事件之一。

　　無(wú)論是國內廠(chǎng)商還是國外廠(chǎng)商，未來(lái)LED封裝市場(chǎng)份額的提升主要的挑戰仍來(lái)自于技術(shù)。2013年，整個(gè)行業(yè)競爭異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢明顯，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮，國內市場(chǎng)出現EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級封裝(CSP)等新興技術(shù)。

　　海外市場(chǎng)方面，由于LED下游產(chǎn)品降價(jià)趨勢近年來(lái)從未停歇，加上大陸政策的支持，以及國內封裝國產(chǎn)化率逐漸提高，臺灣以及國外廠(chǎng)商為提高市場(chǎng)份額，加大了研發(fā)力度。近年來(lái)，晶電、璨圓等企業(yè)投入不用封裝的晶片開(kāi)發(fā)，省略封裝段后，LED元件的整體成本將再度減少。

　　很顯然，無(wú)封裝技術(shù)代表了LED封裝行業(yè)最前沿的技術(shù)，它不僅可以省去一部分封裝環(huán)節，而且具有集中性好，可信賴(lài)度高，光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。

　　業(yè)內人士表示：這項技術(shù)的出現必將對木林森這樣以打“價(jià)格戰”來(lái)爭奪市場(chǎng)份額的企業(yè)造成“致命的一擊”!