LED封裝淘汰賽時(shí)機不熟 差異化或將突圍

　　經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過(guò)會(huì )上市，在資本市場(chǎng)及下游應用產(chǎn)業(yè)持續增長(cháng)的需求助力下，企業(yè)規模擴張速度加快，產(chǎn)能高速增長(cháng)，國內LED封裝產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大，2012年國內LED封裝總產(chǎn)值達到438億元，與2011年相比增長(cháng)53.68%，其中廣東省產(chǎn)值達到323億元，增長(cháng)57.56%，占國內LED封裝總產(chǎn)值的73.74%。而2013年中國LED中游封裝473億元，同比增長(cháng)19%。預計2014年將達到133.9億美金，年成長(cháng)率為7%。

　　國內LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值高速增長(cháng)主要是因為多數國際LED封裝廠(chǎng)家因看好中國國內應用市場(chǎng)，紛紛在國內設立生產(chǎn)基地，加大國內產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售力度，以及國內公司擴大產(chǎn)能規模，投資的產(chǎn)能得到釋放所致。

　　國內LED封裝企業(yè)現狀

　　當前國內共有規模以上LED封裝企業(yè)2000余家，其中2/3分布在珠三角地區。以主營(yíng)業(yè)務(wù)計算共有上市企業(yè)8家，包含長(cháng)方半導體、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬(wàn)潤科技、鴻利光電、國星光電、歌爾聲學(xué)，其中除歌爾聲學(xué)外，其他7家上市企業(yè)都在廣東省內，深圳區域占據5家，佛山和廣州各1家。同時(shí)，一些大型的下游應用企業(yè)設立有自己的封裝產(chǎn)線(xiàn)，如真明麗集團、德豪潤達、勤上光電等等。此外，國外及中國臺灣多數封裝企業(yè)都在國內設立有生產(chǎn)基地，中國大陸地區已經(jīng)成為全球最大的LED封裝生產(chǎn)基地。

　　經(jīng)過(guò)多年的激烈競爭，國內LED封裝市場(chǎng)已經(jīng)成熟。國內一批封裝龍頭企業(yè)競爭實(shí)力不斷增強，規模不斷擴大，在國內市場(chǎng)競爭力和自主知識產(chǎn)權方面并不弱于國外及臺灣地區的LED封裝企業(yè)。單純就封裝環(huán)節而言，國內企業(yè)已經(jīng)具有與國際LED企業(yè)不相上下的實(shí)力。

　　就當前成熟的封裝產(chǎn)業(yè)而言，國內各個(gè)LED封裝企業(yè)在技術(shù)方面已經(jīng)沒(méi)有多少差別，所不同的只是企業(yè)的產(chǎn)能規模，產(chǎn)品批次之間的一致性以及產(chǎn)品可靠性方面的差異。隨著(zhù)擁有資金實(shí)力、技術(shù)實(shí)力的廠(chǎng)商不斷擴展規模，增加研發(fā)投入，國內LED封裝企業(yè)之間梯次將逐步成型，小型封裝企業(yè)的生存空間受到一定的壓縮。

　　LED封裝業(yè)強弱已分明“淘汰賽”還需時(shí)間

　　億光董事長(cháng)葉寅夫表示，LED上游磊晶廠(chǎng)過(guò)去兩年陸續整并，并以今年三安入主璨圓已達到高峰。而這股整并風(fēng)潮2014年不至于出現向下延伸到中游封裝廠(chǎng)。他分析，主要是因為目前還存在的廠(chǎng)商，強的很強、弱的很弱，相互整并無(wú)法發(fā)揮綜效;而且封裝廠(chǎng)的投資門(mén)坎較低，不像磊晶廠(chǎng)的資本密集，所以小型廠(chǎng)商明年仍將繼續存在，要等虧損一段時(shí)間之后才漸被淘汰。

　　另外，封裝的技術(shù)門(mén)坎也較低，近年大陸頻挖臺人才，業(yè)界擔憂(yōu)臺廠(chǎng)很快被大陸取代。

　　葉寅夫樂(lè )觀(guān)認為，整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)要有競爭力，是在于上下游的合作，不是只有封裝段強就好。他指出，“大陸的上游磊晶廠(chǎng)很多，但強的不多，”大陸封裝廠(chǎng)雖然有崛起之勢，但目前接單只限于中國照明品牌，國際照明大廠(chǎng)下單，還是以臺廠(chǎng)為主。

　　就連大陸本土的電視品牌如海爾、康佳、創(chuàng )惟等，用的還是臺灣和韓國的LED比較多，主要就是背光的技術(shù)層次更高。

　　差異化企業(yè)或將有出路

　　現有的封裝技術(shù)和工藝已不足以支持成本的繼續下降，需要革命性的技術(shù)突破。而國內LED封裝企業(yè)由于規模較小，資金不足以及缺乏上游的技術(shù)支撐，當前在新技術(shù)的研發(fā)趨于保守，普遍處于觀(guān)望期。短期內LED封裝產(chǎn)品價(jià)格下降將趨于緩和，擁有規模效應以及穩健的上游芯片供應鏈的企業(yè)將在競爭中具有一定的比較優(yōu)勢。

　　但是璨圓董事長(cháng)簡(jiǎn)奉任也說(shuō)，LED產(chǎn)品要有技術(shù)上的優(yōu)勢，能夠做出差異化產(chǎn)品。舉例來(lái)說(shuō)，璨圓明年就有三大產(chǎn)品，能與大陸磊晶廠(chǎng)做出明顯區別，包括覆晶封裝、高壓LED，以及免封裝芯片。這些新技術(shù)因為不需要打線(xiàn)及導線(xiàn)架，或者能夠以一顆驅動(dòng)IC取代整個(gè)電源供應器，大大節省成本，毛利也較高。