富士通-西門(mén)子文章進(jìn)入富士通-西門(mén)子技術(shù)社區

松下IC改革明年將與富士通整合系統LSI業(yè)務(wù)

　　松下代表董事社長(cháng)津賀一宏在2013年10月31日召開(kāi)的財報說(shuō)明會(huì )上，提到了該公司半導體業(yè)務(wù)的結構改革。松下半導體業(yè)務(wù)不斷出現虧損，作為其對策，津賀稱(chēng)“正在探討所有可行的措施”。他沒(méi)有透露具體的內容，但表示“目前正在實(shí)施多項舉措，比如搞清楚什么產(chǎn)品需要自己制造、什么產(chǎn)品無(wú)需自己制造，削減固定成本等”。　　松下的半導體業(yè)務(wù)在2013財年上半年(4～9月)出現了61億日元的營(yíng)業(yè)虧損。與上年同期相比虧損增加了7億日元。津賀稱(chēng)半導體業(yè)務(wù)面臨的環(huán)境&ldqu
關(guān)鍵字：富士通 IC

近年來(lái)，由于汽車(chē)數量急劇上升及道路情況的復雜多變，交通事故一直呈現頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線(xiàn)盲區、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
關(guān)鍵字：富士通 3D OmniView 圖像處理成像系統

如今，開(kāi)關(guān)電源已經(jīng)成為一個(gè)重要的基礎的產(chǎn)品。在中國，工業(yè)開(kāi)關(guān)電源市場(chǎng)集中度較高，行業(yè)前10家企業(yè)所占市場(chǎng)...
關(guān)鍵字：西門(mén)子開(kāi)關(guān)電源

編者按：8月初，Spansion宣布兩項重大舉措：一，完成對富士通微控制器(MCU)和模擬業(yè)務(wù)的收購;二，簽署與XMC(武漢新芯集成電路制造公司)的技術(shù)許可協(xié)議?？梢?jiàn)，Spansion由最大的獨立閃存公司變身為多元產(chǎn)品公司，并且加深與中國代工廠(chǎng)的合作。是什么促使Spansion做此決定?Spansion對華戰略如何?
關(guān)鍵字：富士通 Spansion MCU NAND 201309

在最近熱映的影片《環(huán)太平洋》中，面對怪獸的沖擊波，采用數字電路控制的機甲戰士瞬間就癱瘓了，而只有模擬電路扛了下來(lái)。這可以形象地用來(lái)說(shuō)明，電子元器件能否抗輻射有時(shí)候是人命關(guān)天的事兒!回到現實(shí)，在醫療電子應用領(lǐng)域，將能夠抵抗高達50kGy伽瑪射線(xiàn)消毒的非易失性隨機存儲器——FRAM用于一些與生命息息的關(guān)鍵醫療設備就再合適不過(guò)了。
關(guān)鍵字：富士通 FRAM 醫療設備存儲器 RFID

行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng )新廠(chǎng)商Spansion 公司(紐約證交所代碼：CODE)日絕佳宣布已經(jīng)完成對富士通半導體有限公司微控制器和模擬業(yè)務(wù)部門(mén)的收購。根據雙方所達成的協(xié)議，Spansion將為此交易出資約1.1億美元，另加約3800萬(wàn)美元收購庫存[1]。該收購有望增強 Spansion 2013年的公司業(yè)績(jì)。
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富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A，該芯片可耐壓150 V。富士通半導體將于2013年7月起開(kāi)始提供新品樣片。該產(chǎn)品初始狀態(tài)是斷開(kāi)(Normally-off)，相比于同等耐壓規格的硅功率器件，品質(zhì)因數(FOM)可降低近一半。
關(guān)鍵字：富士通功率器件 GaN MB51T008A

　　醫療器械產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)年產(chǎn)值及市場(chǎng)增速平均在20%以上，遠高于同期國民經(jīng)濟平均增長(cháng)水平，但在世界醫療器械市場(chǎng)僅占3%的份額。未來(lái)：產(chǎn)業(yè)成長(cháng)空間巨大，而技術(shù)創(chuàng )新已成為我國醫療器械產(chǎn)業(yè)最大方向，同時(shí)也是打造自身價(jià)值鏈的一個(gè)高端體現。　　當下：各個(gè)行業(yè)科技板塊創(chuàng )新高度活躍，一日千里，從材料，制造，電子，信息，網(wǎng)絡(luò )等先進(jìn)技術(shù)的創(chuàng )新來(lái)看，正在日益加快，創(chuàng )新型產(chǎn)品不斷涌現。醫療器械企業(yè)由“小器械”向“大醫療”的華麗轉變路還很長(cháng)，加快創(chuàng )新的腳步，需要醫療器械企業(yè)繼續
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富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，富士通半導體股份有限公司和ARM公司于日前簽署了一項授權協(xié)議：富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(SoC)解決方案。
關(guān)鍵字：富士通 ARM CPU GPU

富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，推出首批基于A(yíng)RM? Cortex?-M4處理器內核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產(chǎn)品，將于2013年7月底開(kāi)始提供樣片。
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近五年之內，一些新型的非易失性存儲器技術(shù)如FRAM、PRAM、ReRAM、MRAM不斷涌現，但達到出色市場(chǎng)量產(chǎn)業(yè)績(jì)的只有 FRAM。那么現如今FRAM在中國的應用進(jìn)展如何?在哪些更多的應用領(lǐng)域正在取代傳統的EEPROM、SRAM和閃存和閃存呢?
關(guān)鍵字：富士通 FRAM 存儲器

“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng )新與應用展”(China IC Expo，簡(jiǎn)稱(chēng)CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話(huà)題。的確，現如今FPGA越來(lái)越“強勢”，越來(lái)越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來(lái)，在性能和功耗上對ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節點(diǎn)時(shí)，芯片制造動(dòng)輒上百萬(wàn)美金的NRE費用也讓系統設計公司吃不消。
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富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，推出適合汽車(chē)應用的新型32位微控制器-MB91F552，該芯片最適合用于混合動(dòng)力汽車(chē)(HEV)的電池的電源系統及電力傳輸電路。已于2013年5月13日起提供新產(chǎn)品樣片。
關(guān)鍵字：富士通微控制器 MB91F552