ASIC設計服務(wù)何去何從？高端應用和中國客戶(hù)是兩大關(guān)鍵詞

　　“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng )新與應用展”(China IC Expo，簡(jiǎn)稱(chēng)CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話(huà)題。的確，現如今FPGA越來(lái)越“強勢”，越來(lái)越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來(lái)，在性能和功耗上對ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節點(diǎn)時(shí)，芯片制造動(dòng)輒上百萬(wàn)美金的NRE費用也讓系統設計公司吃不消。面對殘酷的現實(shí)，占全球ASIC市場(chǎng)份額第一位(2012占全球13.8%)的富士通半導體將如何應對?　　

 

　　ASIC在高性能應用領(lǐng)域不可替代

　　“標準ASIC市場(chǎng)低增長(cháng)的一個(gè)原因是其小批量、低復雜度的細分市場(chǎng)正受到來(lái)自FPGA和ASSP的擠壓，而另一個(gè)原因是許多企業(yè)(客戶(hù))并不希望等待9至12個(gè)月以設計標準單元ASIC原型。例如臺灣、中國大陸等地的客戶(hù)往往不會(huì )等待標準單元ASIC設計，而是喜歡直接采用ASSP，即使在性能上會(huì )有一些損失。”富士通半導體市場(chǎng)部副經(jīng)理陳博宇(Alex Chen)在CICE同期舉辦的IC制造與設計服務(wù)論壇上表示。

　　此外，對于A(yíng)SSP制造商，其收入可以從多個(gè)客戶(hù)中獲得，而對于A(yíng)SIC制造商，收入僅來(lái)自單一客戶(hù)，而技能精湛的設計工程師卻日益短缺。因此許多IC廠(chǎng)商將目光投向了ASSP而不是標準單元ASIC。

　　而在高性能應用領(lǐng)域，情況就完全不同了。舉例來(lái)說(shuō)，比較40nm工藝下相似功能的芯片面積，如下圖2所示，可以看到在線(xiàn)寬相同的條件下，采用FPGA 設計的芯片面積會(huì )比采用ASIC大很多，ASIC的優(yōu)勢非常明顯?！　?/p>