松下IC改革 明年將與富士通整合系統LSI業(yè)務(wù)

　　松下代表董事社長(cháng)津賀一宏在2013年10月31日召開(kāi)的財報說(shuō)明會(huì )上，提到了該公司半導體業(yè)務(wù)的結構改革。松下半導體業(yè)務(wù)不斷出現虧損，作為其對策，津賀稱(chēng)“正在探討所有可行的措施”。他沒(méi)有透露具體的內容，但表示“目前正在實(shí)施多項舉措，比如搞清楚什么產(chǎn)品需要自己制造、什么產(chǎn)品無(wú)需自己制造，削減固定成本等”。

　　松下的半導體業(yè)務(wù)在2013財年上半年(4～9月)出現了61億日元的營(yíng)業(yè)虧損。與上年同期相比虧損增加了7億日元。津賀稱(chēng)半導體業(yè)務(wù)面臨的環(huán)境“非常嚴峻”，2013年度下半年以后將加速推進(jìn)結構改革。

　　其中的焦點(diǎn)之一是與富士通半導體整合系統LSI業(yè)務(wù)。最初預定在2013年度中期成立合并公司，不過(guò)雙方的談判似乎遇到了阻礙。津賀表示，“最近談判終于取得了進(jìn)展，進(jìn)入了討論細節問(wèn)題的階段。希望在2014年初以新體制開(kāi)展業(yè)務(wù)”。