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美國芯片制造擴張計劃遇到障礙
- 在2022年12月，全球最尖端芯片的關(guān)鍵制造商臺積電宣布計劃在亞利桑那州投資400億美元，建立其在美國的首個(gè)主要半導體生產(chǎn)中心。這個(gè)備受矚目的鳳凰城項目——包括兩座新工廠(chǎng)，其中一座擁有更先進(jìn)的技術(shù)——成為了拜登總統鼓勵更多國內芯片生產(chǎn)的象征，而芯片是幫助各種設備進(jìn)行計算和存儲數據的硅片。然而去年夏天，臺積電推遲了在其首座亞利桑那工廠(chǎng)的初始生產(chǎn)時(shí)間，從今年到2025年，稱(chēng)當地工人缺乏安裝一些復雜設備的經(jīng)驗。上個(gè)月，該公司表示第二座工廠(chǎng)將不會(huì )在2026年，而是在2027年或2028年生產(chǎn)芯片，原因是技術(shù)選擇和
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拜登-哈里斯政府啟動(dòng)了超過(guò)50億美元的CHIPS研發(fā)投資的下一階段，包括國家半導體技術(shù)中心（NSTC）
- 今天，美國商務(wù)、國防和能源部門(mén)，國家科學(xué)基金會(huì )以及國家半導體技術(shù)推進(jìn)中心（Natcast）的首席執行官齊聚白宮，宣布將向CHIPS研發(fā)計劃投入逾50億美元的預期投資，其中包括國家半導體技術(shù)中心（NSTC），并正式成立NSTC的公私合作財團。該公告還包括數億美元的預期投資，用于半導體工作人員；以及在封裝、計量和CHIPS制造美國研究所等領(lǐng)域的特定資金宣布。這一公告反映了拜登總統對美國創(chuàng )新和研發(fā)的承諾。NSTC是CHIPS for America 110億美元研究和開(kāi)發(fā)（R&D）計劃的核心。NSTC將
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2023-2027年高級半導體市場(chǎng)份額按國家分布
- 在今天快速變化的科技景觀(guān)中，高級半導體推動(dòng)著(zhù)跨行業(yè)的創(chuàng )新，為從智能手機到醫療設備的各種設備提供動(dòng)力。在這張圖表中，我們可視化了2023年和2027年各國的高級晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能預測。這些數據來(lái)自 TrendForce，于2023年12月發(fā)布。高級與成熟工藝高級制造工藝指的是≤16/14納米（nm）節點(diǎn)。較小的晶體管使制造商能夠將更多的晶體管集成到單個(gè)芯片上，增加處理能力和效率。例如，iPhone 15 Pro 使用的是蘋(píng)果首款采用3納米工藝制造的芯片，而 PlayStation 5 使用的是6納米芯片。成熟工藝（
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英國表示將加入歐洲聯(lián)盟共同在歐洲開(kāi)發(fā)和制造先進(jìn)的半導體
- 周三，英國表示將加入歐洲聯(lián)盟的努力，共同在歐洲開(kāi)發(fā)和制造先進(jìn)的半導體，并向總額為13億歐元（14億美元）的研究和創(chuàng )新基金承諾3500萬(wàn)英鎊（4500萬(wàn)美元）。這為何重要？在疫情暴露出對全球芯片制造商和中國和美國公司擁有的關(guān)鍵技術(shù)的依賴(lài)之后，英國和歐盟都試圖確保國內的半導體供應鏈。英國表示加入歐洲芯片計劃將使英國半導體行業(yè)的公司有機會(huì )從更大的歐洲基金中申請撥款。背景半導體被廣泛且越來(lái)越多地用于日常設備，推動(dòng)全球各地競相提供補貼以吸引制造商并開(kāi)發(fā)新技術(shù)。歐洲委員會(huì )于今年1月提出了一系列計劃，旨在改善經(jīng)濟安全，
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芯片制造商正在尋找“中國外加一”，發(fā)現了馬來(lái)西亞
- 馬來(lái)西亞已經(jīng)是世界第六大半導體出口國，包裝了所有美國芯片的23％。PENANG - 馬來(lái)西亞庫林工業(yè)園內的這座全新工廠(chǎng)周?chē)匀皇墙ㄖ鹬貦C。但是，在內部，由奧地利科技巨頭AT＆S雇用的大批工人已經(jīng)準備好在年底全力生產(chǎn)。他們穿著(zhù)頭頂到腳尖的工作服，配有超大的安全眼鏡和安全帽，讓人想起了電影《小黃人》中的工蜂，但根據功能進(jìn)行了色彩編碼：藍色表示維護，綠色表示供應商，粉色表示清潔工，白色表示操作員。AT＆S只是一大批最近決定搬遷或擴大在馬來(lái)西亞電子和電氣制造中心的歐美公司之一。美國芯片巨頭英特爾和德國公司英飛凌
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半導體協(xié)會(huì )SEMI督促歐盟：新出口控制應成為‘最后手段’
- 半導體行業(yè)協(xié)會(huì )SEMI Europe在本周發(fā)布的一份立場(chǎng)文件中表示，歐洲聯(lián)盟在考慮是否實(shí)施額外的出口控制或對外國投資實(shí)施新規定時(shí)應三思而后行。這一警告是在歐洲委員會(huì )于一月份提出一系列旨在提高“經(jīng)濟安全”、防止技術(shù)轉讓給競爭對手（如中國）的計劃后發(fā)出的。I. 背景： 2024年1月，歐洲委員會(huì )提出一系列計劃，旨在提升“經(jīng)濟安全”并防止技術(shù)轉讓給競爭對手。這引發(fā)了半導體行業(yè)協(xié)會(huì )SEMI Europe的回應，他們通過(guò)一份立場(chǎng)文件敦促歐盟在采取行動(dòng)之前深思熟慮，尤其是在考慮是否實(shí)施額外的出口控制或對外國投資實(shí)施
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白宮吹捧110億美元的美國半導體研發(fā)計劃
- 白宮上周五吹捧了美國政府計劃在與半導體相關(guān)的研究和發(fā)展上花費110億美元，并表示正在啟動(dòng)50億美元的國家半導體技術(shù)中心。2022年8月，國會(huì )批準了具有里程碑意義的芯片與科學(xué)法案。該法案規定了527億美元的資金，其中包括390億美元用于半導體生產(chǎn)的補貼和110億美元用于研究和發(fā)展。它還為建設芯片工廠(chǎng)提供了25%的投資稅收抵免，估計價(jià)值240億美元。 研發(fā)計劃的核心是國家半導體技術(shù)中心，該中心將進(jìn)行先進(jìn)半導體技術(shù)的研究和原型制作。 該中心是一個(gè)“政府、行業(yè)客戶(hù)、供應商、學(xué)者、企業(yè)家、風(fēng)險投資家匯聚一堂
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印度注資150億美元用于半導體產(chǎn)業(yè)，首座尖端芯片廠(chǎng)將于今年奠基
- 印度先進(jìn)包裝芯片制造芯片包裝芯片短缺鑄造廠(chǎng)半導體東南亞印度印度政府批準了對半導體和電子生產(chǎn)的重大投資，其中包括該國首座尖端半導體制造廠(chǎng)。政府宣布，將在100天內奠基三個(gè)工廠(chǎng)——一個(gè)半導體制造廠(chǎng)和兩個(gè)封裝測試設施。政府已批準了1.26萬(wàn)億印度盧比（152億美元）的項目資金。印度是一系列旨在提升國內芯片制造能力的努力中的最新一例，希望使各國和地區在這個(gè)被視為戰略重要的行業(yè)中更加獨立?！耙环矫?，印度有著(zhù)龐大且不斷增長(cháng)的國內需求，另一方面，全球客戶(hù)正在尋求印度以確保供應鏈的韌性，”參與新廠(chǎng)的臺灣鑄造廠(chǎng)臺灣力晶半導
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印度將加大半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
- 印度計劃建設三個(gè)重要的半導體生產(chǎn)單位，以推動(dòng)其電子產(chǎn)業(yè)，并尋求創(chuàng )造“技術(shù)自給自足”。印度聯(lián)邦內閣表示，所有三個(gè)單位將在接下來(lái)的100天內開(kāi)始建設。第一個(gè)半導體Fab項目涉及Tata Electronics Private Limited和來(lái)自臺灣的力晶半導體制造股份有限公司，將在古吉拉特邦的Dholera建設，擁有每月50,000片晶圓的產(chǎn)能。該設施將以28納米技術(shù)面向高性能芯片領(lǐng)域，適用于電動(dòng)汽車(chē)、電信、國防、汽車(chē)和電子等各個(gè)領(lǐng)域。根據一份聲明，Tata Electronics通過(guò)此次宣布“進(jìn)入全球半導
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美國通過(guò)新的資金倡議尋求半導體主導地位
- 2022年的美國《CHIPS和科學(xué)法案》為半導體研究和制造提供了重要資金，旨在增強美國在全球半導體市場(chǎng)上的競爭力并減少對進(jìn)口的依賴(lài)。 盡管有初步的投資，但一些政府代表和行業(yè)專(zhuān)家主張推出第二個(gè)CHIPS法案（“CHIPS法案2.0”），以加速半導體發(fā)展，吸引私人投資，并鞏固美國在半導體制造業(yè)中的地位。 盡管美國政府已經(jīng)為第一個(gè)CHIPS法案撥款了數十億美元，但關(guān)于是否需要額外的補貼和財政激勵來(lái)與TSMC等主要生產(chǎn)商競爭，并確保長(cháng)期的半導體制造獨立性的討論仍在繼續。 隨著(zhù)美國加速進(jìn)行綠色轉型，它正在尋求
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全球半導體銷(xiāo)售在2024年1月同比增長(cháng)15.2%
- 與2023年1月總額為413億美元相比，2024年1月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售總額達到476億美元，同比增長(cháng)15.2%，但較2023年12月的487億美元下降2.1%。每月銷(xiāo)售數據由世界半導體貿易統計（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA協(xié)會(huì )按收入占據了美國99%的半導體行業(yè)，以及近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執行官約翰·納弗表示：“全球半導體市場(chǎng)在新年伊始表現強勁，全球銷(xiāo)售同比增長(cháng)比2022年5月以來(lái)的最大百分比?！彼€表示：“市場(chǎng)增長(cháng)預計將在今年余下時(shí)間繼續，2024年全年銷(xiāo)售預
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半導體公司如何填補不斷擴大的人才缺口
- 半導體行業(yè)正處于一場(chǎng)高風(fēng)險競賽的中心，人們普遍認識到芯片將是下一波增長(cháng)和創(chuàng )新的引擎。從韓國到德國再到美國，公司紛紛宣布了大規模新工廠(chǎng)的計劃?？傆?，從2023年到2030年，預計將有近1萬(wàn)億美元的投資。這場(chǎng)全球擴張的狂潮可能會(huì )重新塑造這個(gè)行業(yè)，并在全球范圍內分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個(gè)不斷發(fā)展的行業(yè)中，人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠(chǎng)在開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)能夠全力運轉。我們先前已經(jīng)指出了半導體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰。然而，有太
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最大芯片制造設備生產(chǎn)商應用材料公司因向中國出貨而接到多份美國政府傳票——美國政府對其進(jìn)行調查
- 應用材料公司是美國最大的芯片制造設備生產(chǎn)商，根據一份提交給美國證券交易委員會(huì )的文件，該公司表示已收到多份來(lái)自各個(gè)政府機構的傳票，涉及其產(chǎn)品發(fā)往中國某些客戶(hù)的情況。至少有一份傳票可能與產(chǎn)品發(fā)往SMIC有關(guān)，后者是一家被美國政府列入黑名單的中國主要晶圓廠(chǎng)。應用材料公司的文件中表示：“我們已經(jīng)收到了來(lái)自政府機構的多份傳票，要求提供與某些中國客戶(hù)出貨有關(guān)的信息?！?“在2022年8月和2024年2月，我們收到了來(lái)自馬薩諸塞州聯(lián)邦地區檢察官辦公室的傳票；在2023年11月，我們收到了來(lái)自美國商務(wù)部工業(yè)和安全局的傳票
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《阿聯(lián)酋在半導體戰爭中的崛起：芯片制造的新時(shí)代？》
- 盡管阿聯(lián)酋目前在半導體制造領(lǐng)域僅占有一小部分份額，但正崛起為芯片戰爭的競爭者，為科技巨頭提供驅動(dòng)人工智能的處理器，并在中東培育了一個(gè)新的半導體創(chuàng )新集群。近期，OpenAI的聯(lián)合創(chuàng )始人薩姆·奧特曼一直備受矚目，不僅因為他突如其來(lái)地離開(kāi)公司，緊接著(zhù)又迅速回歸，還因為他與投資者進(jìn)行的持續討論，其中包括與阿聯(lián)酋在內，為一個(gè)雄心勃勃的項目籌集高達7萬(wàn)億美元，該項目旨在擴大全球建造計算機芯片的產(chǎn)能，特別是那些驅動(dòng)像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統的芯片。這樣一項重大的工程有可能重塑當前正在為滿(mǎn)足人
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