國際文章進(jìn)入國際技術(shù)社區

半導體IP市場(chǎng)規模分析與未來(lái)展望

2023年，全球半導體知識產(chǎn)權（IP）市場(chǎng)的規模估值為70.4億美元，預計到2032年，這一數字將增長(cháng)至156.8億美元，年均復合增長(cháng)率（CAGR）為9.77%。該市場(chǎng)的主要應用領(lǐng)域包括汽車(chē)、消費電子（如手機和平板電腦）以及企業(yè)存儲設備。市場(chǎng)的增長(cháng)主要受全球消費電子產(chǎn)品采用的增加、系統級芯片（SOC）設計復雜性提升以及對連接設備需求增加的推動(dòng)。根據SEMI的最新季度《世界晶圓廠(chǎng)預測》報告，預計到2023年底，將有超過(guò)40家晶圓廠(chǎng)開(kāi)始安裝，總支出將超過(guò)半萬(wàn)億美元。此外，2022年全球半導體材料市場(chǎng)帶來(lái)了72
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德國芯片制造商英飛凌將裁員1400人

英飛凌表示，其目標市場(chǎng)的復蘇進(jìn)展緩慢。由于市場(chǎng)環(huán)境艱難，德國芯片制造商英飛凌周一宣布將裁員1400人，并重新安置另外1400人，同時(shí)宣布利潤下降并下調了前景預期。這次裁員是從全球約58,600名員工中進(jìn)行的，是該公司于5月啟動(dòng)的公司重組的一部分。首席執行官Jochen Hanebeck在發(fā)布集團第三季度財報的同時(shí)在一份聲明中表示，這一計劃旨在“增強我們的競爭力”。一位發(fā)言人向法新社證實(shí)，將裁員并將職位轉移到成本較低的地點(diǎn)，但未提供進(jìn)一步的細節。這一消息是在美國芯片巨頭英特爾上周宣布將裁員超過(guò)15%并尋求今
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香港在全球半導體行業(yè)取得突破，設立下一代氮化鎵晶圓生產(chǎn)線(xiàn)

香港正在設立其首條氮化鎵（GaN）晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，這是一種新一代半導體材料，旨在在美中技術(shù)競爭加劇的背景下，幫助香港在全球芯片行業(yè)占據一席之地。今年1月在香港成立的MassPhoton正在與政府資助的香港科學(xué)園（HKSTP）合作，建立一條8英寸GaN外延晶圓試驗生產(chǎn)線(xiàn)，目標是到2027年實(shí)現年產(chǎn)1萬(wàn)片的生產(chǎn)能力，MassPhoton創(chuàng )始人兼首席執行官廖義森在周二的媒體簡(jiǎn)報會(huì )上表示。該公司專(zhuān)注于制造紫外線(xiàn)-C消毒產(chǎn)品，將在香港新晶圓生產(chǎn)線(xiàn)投資2億港元（2560萬(wàn)美元），并在科學(xué)園內建立GaN技術(shù)的研發(fā)中心，HK
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新加坡淡馬錫將在美國AI、半導體和數據中心投資300億美元

新加坡國有投資公司淡馬錫控股將大幅增加其在美國的投資，承諾在未來(lái)五年內投資300億美元。該公司的戰略將優(yōu)先考慮與AI相關(guān)的公司、半導體制造商和基礎設施企業(yè)，包括數據中心及其支持技術(shù)。隨著(zhù)地緣政治緊張局勢升級，淡馬錫對在中國投資越來(lái)越謹慎，這一戰略轉變正在發(fā)生。今年，美國已超過(guò)中國成為淡馬錫資本的最大接受者，占其投資組合的22%。淡馬錫北美負責人簡(jiǎn)·阿瑟頓（Jane Atherton）強調了公司對推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步和經(jīng)濟增長(cháng)的領(lǐng)域的關(guān)注。她表示，美國在A(yíng)I發(fā)展方面處于領(lǐng)先地位，他們在這一領(lǐng)域看到了巨大的潛力。此外
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莫迪150億美元的芯片賭注能否將印度變成半導體強國？

印度總理納倫德拉·莫迪正在“全力以赴”，努力將印度轉變?yōu)槿蛐酒傎愔械母偁幷?，但?zhuān)家警告說(shuō)，印度在建立自給自足的半導體生態(tài)系統之前還有很長(cháng)的路要走。莫迪政府在2月份批準了價(jià)值150億美元的國內半導體制造廠(chǎng)投資，包括印度本地財團塔塔集團（Tata Group）提出的建設該國首個(gè)主要芯片制造廠(chǎng)的提案。該工廠(chǎng)將設在莫迪的家鄉古吉拉特邦，預計到2026年底每月生產(chǎn)5萬(wàn)片晶圓。這項投資還包括與日本、臺灣和泰國公司合作開(kāi)發(fā)的組裝單元和包裝廠(chǎng)。塔塔集團表示，其目標是到2030年推動(dòng)印度半導體產(chǎn)業(yè)達到1100億美元，占
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美國的半導體賭博：對逐漸消逝的主導地位的絕望抓取

美國在技術(shù)領(lǐng)域的影響力逐漸減弱，為了維持對中國的技術(shù)優(yōu)勢，不得不采取越來(lái)越絕望的措施。拜登政府最近推動(dòng)的嚴格的半導體出口管制不僅揭示了以往政策的失敗，也有可能疏遠重要盟友，進(jìn)而瓦解西方技術(shù)霸權的結構。華盛頓最近試圖通過(guò)更嚴格的出口管制來(lái)加強對全球半導體貿易的控制，這表明其過(guò)去的戰略已告失敗。政府現在正在利用外國直接產(chǎn)品規則（FDPR）作為嚴厲威脅，試圖通過(guò)脅迫讓不情愿的盟友屈服。這一極端措施允許美國對使用了哪怕是最少量美國技術(shù)的外國制造產(chǎn)品實(shí)施管制，旨在迫使像日本的東京電子有限公司和荷蘭的ASML控股公司
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YMTC芯片制造商的首席執行官表示，中國將在3到5年內迎來(lái)“爆炸性”半導體增長(cháng)

一位中國半導體行業(yè)高管預測，在封裝應用和技術(shù)方面的優(yōu)勢支持下，中國將在未來(lái)三到五年內迎來(lái)“爆炸性增長(cháng)”，為國家克服美國技術(shù)限制開(kāi)辟道路。據中國國家電視臺報道，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（CSIA）會(huì )長(cháng)、中國最大的存儲芯片制造商長(cháng)江存儲技術(shù)有限公司（YMTC）負責人陳南翔表示，國家正在探索一種新的市場(chǎng)導向型行業(yè)模式，放棄依賴(lài)大學(xué)和研究機構的舊模式。陳南翔在接受中國中央電視臺英語(yǔ)頻道CGTN采訪(fǎng)時(shí)表示：“[今天的重點(diǎn)]是產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品、服務(wù)和商業(yè)模式的創(chuàng )新，這些最終必須帶來(lái)價(jià)值?！?他在接受CGTN采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)，“中國的芯片
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Onsemi推出新一代碳化硅半導體

美國半導體制造商O(píng)nsemi推出了最新一代碳化硅技術(shù)平臺，用于電動(dòng)汽車(chē)和其他應用。與前幾代相比，該平臺可減少30%的導通損耗和高達50%的關(guān)斷損耗。據Onsemi稱(chēng)，所謂的EliteSiC M3e MOSFETs還提供了業(yè)界最低的特定導通電阻，并具有短路能力，這對牽引逆變器市場(chǎng)至關(guān)重要。在電動(dòng)汽車(chē)中，逆變器將電池的直流電轉換為電動(dòng)機所需的交流電。轉換損耗和冷卻需求越低，車(chē)輛在相同電池容量下的續航里程就越大。具體示例：封裝在Onsemi的功率模塊中，“1200V M3e芯片比以前的EliteSiC技術(shù)提供了
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歐盟和韓國合作推進(jìn)半導體技術(shù)

歐盟與韓國簽署協(xié)議，合作開(kāi)發(fā)半導體技術(shù)。這一合作將作為歐盟和韓國數字伙伴關(guān)系的成果，共同資助四個(gè)半導體項目。根據歐盟和韓國數字伙伴關(guān)系的安排，這些項目將共同籌集1200萬(wàn)歐元資金。其中一半來(lái)自歐盟的“Horizon Europe”計劃下的芯片聯(lián)合企業(yè)，另一半來(lái)自韓國國家研究基金會(huì )（NRF）。所選項目包括：ENERGIZENEHILHAETAEViTFOX這些項目將持續三年，旨在推進(jìn)異構集成技術(shù)（將多個(gè)組件集成到一個(gè)半導體中）以及優(yōu)化仿生神經(jīng)技術(shù)（模仿人腦功能）。加強歐盟與韓國的合作將結合歐洲和韓國研究與創(chuàng )
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美國計劃對中國半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)施“嚴厲”制裁：報告

美國政府正在考慮對中國獲取先進(jìn)芯片制造工具的限制措施，這些措施甚至被一些美國盟友稱(chēng)為“嚴厲”。主要提案包括應用外國直接產(chǎn)品（FDP）規則，施壓盟友限制在中國的設備服務(wù)和維修，以及擴大需要許可證的未核實(shí)清單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。一個(gè)關(guān)鍵提案是應用FDP規則，這將允許美國對包含任何美國技術(shù)的外國生產(chǎn)的物品施加控制。根據彭博社的報道，這將特別影響像東京電子和阿斯麥（ASML）這樣的公司，限制它們向中國提供先進(jìn)的晶圓制造設備（WFE）。這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但反映了美國政府限制中
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DARPA投資8400萬(wàn)美元用于3D軍用芯片組

五角大樓的高級研究項目局（DARPA）撥款8.4億美元，用于開(kāi)發(fā)美國軍方的下一代半導體微系統。這筆資金的受益者是德州電子研究所（TIE），該機構成立于2021年，位于德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校，并作為一個(gè)由德州州政府和地方政府、芯片公司和學(xué)術(shù)機構組成的聯(lián)盟運營(yíng)。TIE的研究重點(diǎn)是異構集成技術(shù)，通常稱(chēng)為芯片組——將單獨的硅片封裝在一起形成完整的芯片。AMD等公司的處理器就廣泛使用這種方法：現代的AMD Ryzen或Epyc處理器包括多個(gè)硅片，每個(gè)硅片包含CPU核心和IO電路。由于TIE在這一領(lǐng)域的半導體研發(fā)經(jīng)驗
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美國：非法芯片流向俄羅斯減少，但中國和香港仍是轉運中心

通過(guò)香港向俄羅斯運輸的高優(yōu)先級物品（CHPL）減少了28%（2024年1月至5月）——美國商務(wù)部提供給路透社的數據 2023年通過(guò)香港/中國運輸的Nvidia產(chǎn)品達1760萬(wàn)美元——C4ADS數據香港是全球規避制裁的“領(lǐng)先”中心——新CFHK報告高端芯片通過(guò)香港從Nvidia和Vectrawave運出香港政府表示不會(huì )執行單邊美國制裁
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美國將向臺灣環(huán)球晶圓公司提供高達4億美元資金以提升美國半導體晶圓生產(chǎn)

華盛頓，7月17日——美國商務(wù)部周三表示，計劃向臺灣環(huán)球晶圓（6488.TWO）提供高達4億美元的政府補助金，以顯著(zhù)增加硅晶圓的生產(chǎn)。商務(wù)部表示，德克薩斯州和密蘇里州的項目資金將建立美國首個(gè)用于先進(jìn)半導體的300毫米晶圓生產(chǎn)，并擴大絕緣體上硅（SOI）晶圓的生產(chǎn)。這些晶圓是先進(jìn)半導體的重要組成部分，是拜登政府推動(dòng)芯片供應鏈努力的一部分。計劃中的補貼將支持環(huán)球晶圓在兩州計劃的40億美元投資，以建設新的晶圓制造設施，并創(chuàng )造1700個(gè)建筑工作崗位和880個(gè)制造工作崗位。商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多表示：
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為何非洲可能成為芯片業(yè)務(wù)的下一個(gè)半導體生態(tài)系統

美國貿易與發(fā)展署與肯尼亞的合作關(guān)系標志著(zhù)將非洲融入全球半導體供應鏈的重大舉措，這表明該大陸在這一高科技產(chǎn)業(yè)中的崛起。肯尼亞、尼日利亞、盧旺達和加納等非洲國家提供了豐富的半導體生產(chǎn)所需的關(guān)鍵礦物，以及年輕、精通技術(shù)的人口，準備推動(dòng)創(chuàng )新和技術(shù)進(jìn)步。投資非洲的半導體產(chǎn)業(yè)不僅可以降低供應鏈風(fēng)險和成本，還可以促進(jìn)可持續的經(jīng)濟發(fā)展、創(chuàng )造就業(yè)機會(huì )和技術(shù)進(jìn)步，惠及非洲經(jīng)濟及其西方合作伙伴。美國貿易與發(fā)展署與肯尼亞合作提升東非國家半導體制造業(yè)的最近公告，是將非洲大陸納入全球半導體供應鏈的重要一步。這一發(fā)展標志著(zhù)
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美國計劃對中國半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)施“嚴厲”制裁

據報道，美國政府正在考慮對中國獲取先進(jìn)芯片制造工具實(shí)施更嚴厲的限制措施，甚至有一些美國盟友稱(chēng)這些措施為“嚴厲”。主要提議包括應用外國直接產(chǎn)品（FDP）規則，施壓盟友限制在中國的設備服務(wù)和維修，以及擴大需要許可證的未驗證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。其中一個(gè)關(guān)鍵提議是應用FDP規則，這將允許美國對包含任何美國技術(shù)的外國生產(chǎn)項目進(jìn)行控制。根據彭博社的報道，這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司，限制它們向中國提供先進(jìn)的晶圓制造設備（WFE）。盡管這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但它反映了政府限
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