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美國企業(yè)研究所報告：俄烏沖突后俄羅斯通過(guò)間接渠道獲取芯片，成本飆升
- 自2022年2月俄烏沖突爆發(fā)以來(lái)，美國、歐盟、日本、新加坡、韓國、中國臺灣等地相繼對俄羅斯實(shí)施了半導體出口管制，希望通過(guò)阻斷半導體供應削弱俄羅斯的軍事能力。然而，盡管采取了這些措施，俄羅斯仍通過(guò)間接渠道獲得了一些芯片，只是獲取成本大幅增加。美國企業(yè)研究所（American Enterprise Institute）最新報告指出，俄羅斯獲取芯片的成本幾乎翻倍。報告顯示，俄烏沖突爆發(fā)后，俄羅斯獲取的半導體產(chǎn)品中約89%來(lái)自中國。此外，俄羅斯采用了通過(guò)土耳其和阿拉伯聯(lián)合酋長(cháng)國等國家的轉運策略，這些國家成為了芯片
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美國向芯片制造商授予1.2億美元擴建明尼蘇達工廠(chǎng)
- 聯(lián)邦官員將向Polar Semiconductor公司提供高達1.2億美元的撥款，以幫助該公司擴建其在明尼蘇達州的芯片制造設施，拜登政府于周一宣布，這是旨在加強美國半導體供應的最新一系列獎項中的一項。商務(wù)部官員表示，該撥款將幫助Polar升級技術(shù)，并在兩年內使其布盧明頓工廠(chǎng)的生產(chǎn)能力翻倍。聯(lián)邦官員稱(chēng)，該公司生產(chǎn)的芯片對于汽車(chē)、國防系統和電網(wǎng)至關(guān)重要?！拔覀冋M可能地有效利用納稅人的錢(qián)，同時(shí)吸引私人和州投資來(lái)創(chuàng )造就業(yè)機會(huì )，保障我們的供應鏈并增強明尼蘇達州的制造業(yè)，”商務(wù)部標準與技術(shù)副部長(cháng)勞里·洛卡西奧說(shuō)。這
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根據CHIPS法案，美國計劃將其半導體制造能力增加兩倍以上
- 美國預計到2032年將把半導體制造產(chǎn)能增加兩倍以上，并控制近30%的先進(jìn)芯片制造，這主要得益于CHIPS法案。該國到那時(shí)可能將生產(chǎn)28%的低于10納米水平的芯片，而據半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）和波士頓咨詢(xún)集團（BCG）周三發(fā)布的報告顯示，中國預計只能制造出2%的最先進(jìn)的芯片。華盛頓在2022年通過(guò)了CHIPS和科學(xué)法案，該法案授權390億美元資助在美國建立芯片制造能力，因為美國試圖削減其對亞洲集中的供應鏈的依賴(lài)。該報告稱(chēng)，這筆錢(qián)將在未來(lái)十年開(kāi)始見(jiàn)效。2022年，美國只擁有全球10%的芯片制造產(chǎn)能，其余主要基
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美國預計到2032年將把半導體制造能力增加兩倍，這是全球增長(cháng)速度最快的地區
- 半導體工業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）與波士頓咨詢(xún)集團（BCG）合作發(fā)布了一份關(guān)于全球芯片供應鏈的報告，預計美國將從2022年《CHIPS和科學(xué)法案》（CHIPS）通過(guò)時(shí)到2032年將其國內半導體制造能力增加兩倍。預計的203%增長(cháng)是在此期間全球范圍內最大的預計百分比增長(cháng)。該名為“半導體供應鏈的新興韌性”的研究還預測，到2032年，美國將把其先進(jìn)邏輯（10納米以下）制造的全球份額提高到28%，而2022年為0%。此外，美國預計將在2024年至2032年期間占據全球總資本支出的超過(guò)四分之一（28%），僅次于臺灣（31%）
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英特爾在日本的新創(chuàng )舉：到2028年將在芯片制造中引領(lǐng)自動(dòng)化
- 英特爾與日本企業(yè)合作：開(kāi)發(fā)自動(dòng)化的半導體后端工藝，到2028年投資逾100億日元。英特爾的戰略自動(dòng)化推進(jìn)：旨在將關(guān)鍵生產(chǎn)任務(wù)轉移到美國和日本，增強供應鏈安全性。英特爾公司英特爾已與包括歐姆龍和雅馬哈發(fā)動(dòng)機在內的14家日本公司合作，開(kāi)發(fā)后端半導體工藝的自動(dòng)化技術(shù)，例如封裝。在英特爾日本業(yè)務(wù)負責人鈴木邦政的領(lǐng)導下，該聯(lián)盟計劃通過(guò)投入數百億日元的資金，到2028年實(shí)現操作技術(shù)。焦點(diǎn)是增強傳統上以勞動(dòng)密集型為特征的后端步驟，例如芯片堆疊，在前端技術(shù)如電路形成接近物理極限的情況下至關(guān)重要。這一戰略舉措旨在通過(guò)將后端
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為什么日本再次投資于半導體產(chǎn)業(yè)
- 日本曾經(jīng)是世界領(lǐng)先的芯片制造商?，F在，對供應鏈和地緣政治緊張局勢的擔憂(yōu)促使政府為外國企業(yè)和國內制造商提供資金支持。盡管日本在1990年代生產(chǎn)了大約50%的芯片，但現在這一比例已經(jīng)縮減到僅有9%，專(zhuān)家們指出圖片來(lái)源：Imaginechina-Tuchong/imago images 日本正在大幅增加對半導體產(chǎn)業(yè)的支持。在截至3月31日的2021年至2023年財政年度中，該國向該行業(yè)投資了3.9萬(wàn)億日元（2317億歐元，248億美元）。這一數字占其國內生產(chǎn)總值的比例高于同期美國、德國、法國或英國的投資比例。
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恩智浦股價(jià)在盈利和前景超出預期后大漲
- 荷蘭恩智浦半導體股份有限公司（NXPI）發(fā)布了超出分析師預期的季度盈利，并在當前環(huán)境下發(fā)出了比預期更好的底線(xiàn)展望，推動(dòng)該芯片制造商股價(jià)在周一的延長(cháng)交易中上漲了6%。在今年頭三個(gè)月，這家荷蘭公司報告了每股調整后盈利3.24美元，超過(guò)了分析師預期的每股3.19美元。該時(shí)期的收入為313億美元，與去年同期相比略有增長(cháng)，并與共識觀(guān)點(diǎn)保持一致。本季度的銷(xiāo)售情況參差不齊，公司的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)（IOT）部門(mén)以及移動(dòng)設備芯片單元的增長(cháng)有所幫助，以抵消通信基礎設施和汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)的疲軟。展望未來(lái)，公司預計本季度每股調整后盈利3
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芯片法案正在重建美國半導體制造業(yè)，到目前為止，已宣布的項目總額為3,270億美元
- 上周，拜登總統訪(fǎng)問(wèn)了紐約州錫拉丘茲市，做了政府官員通常會(huì )做的事情：吹捧對當地經(jīng)濟的大規模投資。但這不僅僅是任何投資——它是由芯片法案和科學(xué)法案提供的610億美元，擬定了向Micron Technology提供這筆資金，Micron計劃在錫拉丘茲市北郊投資1000億美元建設一個(gè)制造園區，以及在愛(ài)達荷州博伊西市建設一家工廠(chǎng)。這項投資將對錫拉丘茲市產(chǎn)生重大影響，錫拉丘茲市希望它能振興當地經(jīng)濟。它還具有更大的意義：這是芯片法案下分發(fā)的一系列聯(lián)邦撥款的最新案例，這些撥款在全美范圍內引發(fā)了一場(chǎng)意外的投資熱潮。對英特爾
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兩名中國公民被起訴涉嫌“非法出口”芯片設備從美國到中國
- 美國本周指控兩名中國公民試圖非法向國內一家公司出口芯片制造設備，這是兩國科技戰爭中的又一波動(dòng)。美國司法部（DoJ）表示，安森·李（Anson Li）和林晨（Lin Chen）被控密謀非法向受制裁的中國企業(yè)成都佳石科技有限公司（CGTC）出口美國技術(shù)。如果定罪，這兩人將面臨長(cháng)期監禁和巨額罰款。該起訴書(shū)于4月25日解密。據信，李仍在中國，因此美國司法的憤怒似乎可能會(huì )落在林身上，后者本周在芝加哥被捕。據了解，涉及的技術(shù)是來(lái)自加利福尼亞州圣羅莎的Dynatex International公司的DTX-150自動(dòng)金
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TSMC將建造兩倍于今天最大芯片的龐大芯片 — 這些芯片將使用數千瓦的功率
- 2027年將會(huì )有120x120毫米，擁有12個(gè)HBM4E堆疊的芯片認為AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大嗎？再想想：TSMC正在研發(fā)一種版本的芯片-晶圓-基板（CoWoS）封裝技術(shù)，可以實(shí)現兩倍于現有芯片尺寸的系統級封裝（SiPs），該公司在北美技術(shù)研討會(huì )上宣布了這一消息。這些芯片將使用120x120毫米的龐大封裝，并且將消耗數千瓦的功率，這是該晶圓廠(chǎng)設想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能夠建造大約是光掩膜（或遮光板，面積為858平方毫米）尺寸的硅中間層的3.3
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臺灣的半導體公司因美國制裁和激烈競爭而離開(kāi)中國
- King Yuan Electronics (KYEC)，全球十大外包半導體封裝和測試（OSAT）承包商之一，上周五表示將出售其在中國子公司金龍科技（蘇州）的股份，并退出中國內地市場(chǎng)。公司指出了中美之間的地緣政治緊張局勢以及競爭加劇。通過(guò)出售其在中國的資產(chǎn)，KYEC將能夠在其臺灣業(yè)務(wù)上投資更多，并在利潤豐厚的人工智能和高性能計算市場(chǎng)上獲得立足之地。這項交易代表了King Yuan的投資戰略的重大轉變，這受到了美中之間所謂的芯片戰爭的嚴重影響。通過(guò)出售其在金龍科技的股份，KYEC希望減少其受到這些緊張局勢帶
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先進(jìn)封裝是半導體領(lǐng)域的下一個(gè)重要突破
- 微芯片備受矚目。這些微小的硅片在21世紀的生活中至關(guān)重要，因為它們?yōu)槲覀円蕾?lài)的智能手機、我們駕駛的汽車(chē)以及國家安全的支柱——先進(jìn)武器提供動(dòng)力。它們如此重要，以至于疫情期間微芯片供應鏈的中斷成為了一項緊迫的國家安全問(wèn)題。而且，微芯片也確實(shí)很熱。這些微小的芯片具有強大的計算能力，這會(huì )在芯片周?chē)a(chǎn)生熱量。從1950年代開(kāi)始，制造商設計了包裝——圍繞芯片的材料——來(lái)減輕熱量，提供保護并使電流流動(dòng)。幾十年來(lái)，隨著(zhù)芯片變得更加強大，封裝也變得更加復雜?，F在，“先進(jìn)封裝”是芯片設計和制造的關(guān)鍵部分，不僅可以保護芯片免受
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半導體巨頭ASML有了新的老板，也面臨著(zhù)一個(gè)大問(wèn)題。
- 克里斯托夫·富凱將于4月24日接任歐洲市值最高的科技公司的首席執行官。他將不僅繼承一家公司的領(lǐng)導權，還將領(lǐng)導一個(gè)整個(gè)行業(yè)，該行業(yè)負責生產(chǎn)現代生活中至關(guān)重要的芯片?？偛课挥诤商m的ASML制造著(zhù)世界上最復雜的機器之一，被英特爾和臺積電等芯片制造商用于制造今天智能手機、汽車(chē)和數據中心所需的先進(jìn)微芯片。富凱將接管ASML約4萬(wàn)名員工的領(lǐng)導權，并管理一個(gè)龐大的網(wǎng)絡(luò )，包括來(lái)自德國的蔡司和特魯姆夫等5000多家專(zhuān)業(yè)供應商，他們的激光和鏡子使ASML的機器能夠將微小的圖案投射到可以用納米（一百萬(wàn)分之一毫米）來(lái)測量的微芯片
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半導體已經(jīng)成為美國與俄羅斯之間以及美國與中國之間不斷升級的冷戰的關(guān)鍵戰場(chǎng)
- 如今，芯片對幾乎每一種類(lèi)型的技術(shù)都至關(guān)重要。但是，盡管美國科技公司設計了世界上最先進(jìn)的芯片，但實(shí)際上幾乎沒(méi)有一種芯片是在美國制造的。幾乎所有芯片都來(lái)自臺灣。52歲的商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多表示，在半導體的案例中，市場(chǎng)未能把握準確。幾乎所有美國的先進(jìn)芯片都是在臺灣生產(chǎn)的，這可能構成國家安全威脅?！拔覀冊试S這個(gè)國家的制造業(yè)在亞洲尋找更便宜的勞動(dòng)力、更便宜的資本，而自己的制造業(yè)卻在衰落，現在我們就是這樣了，”她說(shuō)?！拔覀冎皇亲非罄麧?，而不是國家安全?！卑雽w和俄羅斯2022年俄羅斯入侵烏克蘭后，全球芯片戰加劇。雷蒙
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