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《阿聯(lián)酋在半導體戰爭中的崛起：芯片制造的新時(shí)代？》
- 盡管阿聯(lián)酋目前在半導體制造領(lǐng)域僅占有一小部分份額，但正崛起為芯片戰爭的競爭者，為科技巨頭提供驅動(dòng)人工智能的處理器，并在中東培育了一個(gè)新的半導體創(chuàng )新集群。近期，OpenAI的聯(lián)合創(chuàng )始人薩姆·奧特曼一直備受矚目，不僅因為他突如其來(lái)地離開(kāi)公司，緊接著(zhù)又迅速回歸，還因為他與投資者進(jìn)行的持續討論，其中包括與阿聯(lián)酋在內，為一個(gè)雄心勃勃的項目籌集高達7萬(wàn)億美元，該項目旨在擴大全球建造計算機芯片的產(chǎn)能，特別是那些驅動(dòng)像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統的芯片。這樣一項重大的工程有可能重塑當前正在為滿(mǎn)足人
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中美芯片戰升級
- 美國以國家安全風(fēng)險為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國獲取用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的先進(jìn)處理器。中國對美國成功說(shuō)服荷蘭政府停止向中國提供ASML先進(jìn)光刻設備和減少其獲取的情況感到不滿(mǎn)?？偛课挥诤商m的ASML為全球領(lǐng)先的芯片制造商提供大規模生產(chǎn)硅芯片和先進(jìn)芯片制造技術(shù)的能力，這有助于使計算機芯片變得更小。中美之間關(guān)于芯片問(wèn)題的緊張局勢在接受荷蘭《NRC》報的最新采訪(fǎng)中，中國駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術(shù)方面日益加劇的緊張關(guān)系。譚健表示，中國可能會(huì )對美國試圖切斷其獲取
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半導體市場(chǎng)：2024年預計將反彈，但仍面臨挑戰
- 盡管2023年市場(chǎng)條件嚴峻，但預計2024年將實(shí)現9%至12%的復蘇。以下是2024年的一些關(guān)鍵趨勢：服務(wù)器市場(chǎng)預計將呈上升趨勢，受人工智能業(yè)務(wù)的推動(dòng)。通道庫存的減少正在進(jìn)行中。電信市場(chǎng)顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區繼續推出5G。愛(ài)立信和諾基亞預計將繼續在與華為的市場(chǎng)份額激烈競爭中。全球消費者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對消費電子的需求，但預計將有弱勢復蘇。 工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)出現了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現短缺，2024年有輕微擴張。由于人工智能應
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中國對美國在半導體戰爭中對荷蘭施加壓力提出了“霸權主義和欺凌行徑”的指責
- 中國對美國在半導體戰爭中對荷蘭施加壓力，限制涉及半導體生產(chǎn)的機械出口的報道提出了“霸權主義和欺凌行徑”的指責。中國外交部發(fā)言人王文彬在向記者發(fā)表講話(huà)時(shí)表示：“中國反對美國過(guò)度使用國家安全概念，以各種借口強迫其他國家加入其對中國的技術(shù)封鎖。半導體是一個(gè)高度全球化的行業(yè)。在一個(gè)深度融入的世界經(jīng)濟中，美國的霸權主義和欺凌行徑嚴重違反國際貿易規則，破壞全球半導體產(chǎn)業(yè)結構，影響國際工業(yè)和供應鏈的安全和穩定，必然會(huì )引火燒身?！焙商m公司ASML周一在一份聲明中表示，機械的出口許可證已被“荷蘭政府部分吊銷(xiāo)，影響到中國的少
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中國將在2024年領(lǐng)導半導體產(chǎn)業(yè)擴張，全球芯片制造能力將達到創(chuàng )紀錄水平
- 中國建設的新晶圓廠(chǎng)數量超過(guò)其他國家。SEMI《全球晶圓廠(chǎng)預測報告》預計，2024年產(chǎn)能將增長(cháng)6.4％，達到每月超過(guò)3000萬(wàn)個(gè)晶圓起動(dòng)（wpm）。在得到政府大力支持的推動(dòng)下，預計中國將在半導體生產(chǎn)擴張方面領(lǐng)先全球，2024年預計將有18個(gè)新的晶圓廠(chǎng)投入生產(chǎn)。相比2023年的2960萬(wàn)WSPM（每周晶圓起動(dòng)），這一相當可觀(guān)的6.4％增長(cháng)主要是由英特爾、臺積電和三星Foundry在先進(jìn)邏輯領(lǐng)域的發(fā)展推動(dòng)的，因為對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用處理器的需求繼續迅速增長(cháng)。SEMI預計從2022年到20
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中國進(jìn)口問(wèn)題促使美國啟動(dòng)半導體供應鏈審查
- 華盛頓，12月21日 美國商務(wù)部周四表示，將啟動(dòng)一項調查，關(guān)注中國芯片對國家安全帶來(lái)的擔憂(yōu)，該調查將涵蓋美國半導體供應鏈和國防工業(yè)基地。這項調查旨在確定美國公司如何采購所謂的“傳統芯片” - 即當前世代和成熟節點(diǎn)的半導體，因為該部門(mén)計劃在半導體芯片制造方面撥款近400億美元。該部門(mén)表示，這項計劃將于明年一月開(kāi)始，旨在“減少由中國引起的國家安全風(fēng)險”，并將重點(diǎn)關(guān)注在關(guān)鍵美國產(chǎn)業(yè)供應鏈中使用和采購中國制造的傳統芯片的情況。該部門(mén)周四發(fā)布的一份報告稱(chēng)，過(guò)去十年里，中國向中國半導體行業(yè)提供了約1500億美元的補貼
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中國公司尋求在馬來(lái)西亞組裝高端芯片
- 新加坡，12月18日 - 越來(lái)越多的中國半導體設計公司正在尋求與馬來(lái)西亞公司合作組裝部分高端芯片，以在美國對中國芯片行業(yè)擴大制裁的情況下分散風(fēng)險，知情人士表示。據了解討論情況的三人稱(chēng)，這些公司正在要求馬來(lái)西亞芯片封裝公司組裝一種稱(chēng)為圖形處理單元（GPU）的芯片。他們說(shuō)，這些請求僅涵蓋組裝——不違反任何美國限制——而不是芯片晶圓的制造。其中兩人補充說(shuō)，一些合同已經(jīng)達成。由于華盛頓對其銷(xiāo)售以及先進(jìn)芯片制造設備的制裁愈演愈烈，以限制中國獲取可能推動(dòng)人工智能突破或為超級計算機和軍事應用提供動(dòng)力的高端GPU的訪(fǎng)問(wèn)，
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美國搖搖欲墜的半導體霸權
- 中國和美國試圖奪取臺灣的半導體，這是戰爭的真正原因。與中國一樣，美國認為人工智能是21世紀軍事和經(jīng)濟實(shí)力的關(guān)鍵。在華盛頓特區，共和黨人和民主黨人都對中國的進(jìn)展速度感到擔憂(yōu)。事實(shí)上，國會(huì )山的一個(gè)流行笑話(huà)是他們唯一能達成一致的事情就是“中國威脅”。為此，國會(huì )最近通過(guò)了《芯片法案》，行政部門(mén)一直在實(shí)施貿易管制，以阻止他們認為對中國人工智能的發(fā)展至關(guān)重要的技術(shù)。盡管這種愿望是理性的，但在中長(cháng)期內不太可能奏效，而且只會(huì )加劇地緣政治緊張局勢。美國的技術(shù)戰略依賴(lài)于七個(gè)現實(shí)，盡管這些現實(shí)今天是真實(shí)的，但明天可能不再全部如
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半導體巨頭爭相推進(jìn)下一代尖端芯片
- 臺積電、三星和英特爾爭奪“2納米”芯片，這將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來(lái)數十年來(lái)，芯片制造商一直在努力制造越來(lái)越緊湊的產(chǎn)品——芯片上的晶體管越小，能耗就越低，速度就越高。 全球領(lǐng)先的半導體公司正在競相推出所謂的“2納米”處理器芯片，這將為下一代智能手機、數據中心和人工智能提供動(dòng)力。臺積電（TSMC）仍然是分析師們認為能夠保持其全球行業(yè)領(lǐng)先地位的公司，但三星電子和英特爾已經(jīng)確定了這一行業(yè)的下一個(gè)飛躍，看作是縮小差距的機會(huì )。數十年來(lái)，芯片制造商一直在努力制造越來(lái)越緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小，能耗就越低，
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世界半導體生產(chǎn)力
- 盡管幾十年來(lái)半導體一直是汽車(chē)和計算機行業(yè)的重要組成部分，但在爭奪人工智能主導地位的競賽中，以及我們的數字基礎設施越來(lái)越多地轉移到云端，對高容量數據中心和像英特爾、三星或總部位于臺灣的TSMC等公司的芯片生產(chǎn)的需求急劇增加。但即使美國公司在全球收入份額上領(lǐng)先，該國仍然缺乏生產(chǎn)能力。根據半導體游說(shuō)組織SEMI的數據，約70%的總制造能力位于韓國、臺灣和中國，而美洲在2022年僅位列第五，日本則在其后，擁有13%的份額。僅幾十年前，情況截然不同，1990年美國占據了37%的制造能力，歐洲占44%，而日本以19%
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CHIPS for America 發(fā)布約 30 億美元的國家先進(jìn)封裝制造計劃愿景
- 今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進(jìn)封裝能力的愿景，先進(jìn)封裝是制造最先進(jìn)半導體的關(guān)鍵技術(shù)。 美國商務(wù)部負責標準與技術(shù)的副部長(cháng)兼國家標準與技術(shù)研究所 (NIST) 所長(cháng) Laurie E. Locascio 在摩根州立大學(xué)發(fā)表講話(huà)時(shí)闡述了美國將如何從商務(wù)部 CHIPS for America 計劃的制造激勵和研究中受益 和發(fā)展努力。 特別是，國家先進(jìn)封裝制造計劃的約 30 億美元資金將用于推動(dòng)美國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。 該計劃的初始資助機會(huì )預計將于 2024 年初公布。支持創(chuàng )新并讓美國保持在新研究的
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中國大舉挖走韓國半導體人才和資源引起警惕
- 近年來(lái)，全球半導體行業(yè)格局發(fā)生了翻天覆地的變化，主要參與者爭奪技術(shù)實(shí)力和人才。 在這個(gè)數字時(shí)代，半導體技術(shù)處于創(chuàng )新的核心，為從智能手機到人工智能的一切提供動(dòng)力。 然而，韓國科技行業(yè)出現了一個(gè)緊迫的擔憂(yōu)：中國頻繁地挖走半導體人才。1. 理解半導體人才挖角現象半導體行業(yè)是技術(shù)進(jìn)步的支柱，其成功與其員工的技能和知識有著(zhù)內在的聯(lián)系。 韓國是三星電子和 SK 海力士等科技巨頭的所在地，擁有大量令全球垂涎的半導體人才。 然而，中國科技公司積極的招聘行動(dòng)引起了擔憂(yōu)。在中國努力實(shí)現半導體自給自足的過(guò)程中，該國戰略性地瞄準
- 關(guān)鍵字： 半導體 國際，人才
盡管有新規定，中國仍收購美國設備來(lái)制造先進(jìn)芯片
- 周二的一份報告稱(chēng)，盡管一系列旨在阻礙中國半導體行業(yè)進(jìn)步的新出口限制，中國公司仍在購買(mǎi)美國芯片制造設備來(lái)制造先進(jìn)半導體。美中經(jīng)濟與安全審查委員會(huì )發(fā)布的這份長(cháng)達 741 頁(yè)的年度報告瞄準了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，該措施旨在禁止中國芯片制造商獲得用于制造先進(jìn)芯片的美國芯片制造工具 在14納米節點(diǎn)或以下。由于商務(wù)部使用 14 納米限制，“如果進(jìn)口商聲稱(chēng)該設備用于較舊的生產(chǎn)線(xiàn)，則通常能夠購買(mǎi)該設備，但由于最終用途檢查能力有限，因此很難驗證該設備 不會(huì )被用來(lái)生產(chǎn)更先進(jìn)的芯片，”報告指出。這一發(fā)
- 關(guān)鍵字： 半導體 制造 國際
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對國際的理解，并與今后在此搜索國際的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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