?半導體迎資本支出下修潮，美光、臺積電后輪到誰(shuí)？

受疫情、全球芯片需求放緩等因素影響，半導體市場(chǎng)遭遇“寒風(fēng)”沖擊，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入調整時(shí)期，包括美光、臺積電等在內多家大廠(chǎng)紛紛下修資本支出計劃，涉及存儲器、晶圓代工兩大領(lǐng)域。

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存儲芯片市場(chǎng)挑戰前所未見(jiàn)？美光、南亞科削減投資計劃

今年9月30日美光科技表示，目前存儲芯片市場(chǎng)的挑戰是“前所未見(jiàn)”的，但是公司管理層相信，企業(yè)規模優(yōu)勢將幫助美光度過(guò)這一難關(guān)。

展望未來(lái)，美光認為未來(lái)的存儲芯片需求和公司經(jīng)營(yíng)將面臨更嚴重的困難，美光將削減投資計劃。據悉，此前美光已經(jīng)大幅削減了資本開(kāi)支，現在預計2023財年的資本開(kāi)支規模將是80億美元，將比上一年下降30%。

無(wú)獨有偶，另一家存儲廠(chǎng)商南亞科于10月11日表示，由于高通貨膨脹、疫情等因素影響，整體市況較差，對此南亞科將調整資本支出。2022年資本支出預計下降約22.5%。其中，生產(chǎn)設備資本支出降幅約4成。2023 年將持續縮減資本支出，規劃以不超過(guò)新臺幣220 億元為目標，其中生產(chǎn)設備資本支出相較于2022 年將進(jìn)一步調降逾20%。

除此之外，鎧俠雖然未明確表示下修資本支出，但該公司于10月表示，其位于四日市市和北上市的工廠(chǎng)將削減3D NAND閃存的生產(chǎn)，初步計劃是減少約30%，同樣反映出當前存儲器市場(chǎng)正面臨挑戰。

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臺積電打響晶圓代工下修資本支出第一槍?zhuān)Ψe電跟進(jìn)

10月13日，臺積電在第三季度法說(shuō)會(huì )時(shí)表示將下調今年資本支出至360億美元，此前，臺積電預計今年資本支出在400至440億美元之間，第2季法說(shuō)會(huì )時(shí)臺積電將資本支出下調至400億美元。

臺積電財務(wù)長(cháng)黃仁昭解釋資本支出削減原因時(shí)表示，一個(gè)原因是基于對目前營(yíng)運中期前景的展望，進(jìn)行產(chǎn)能優(yōu)化；另一個(gè)原因是（生產(chǎn)）工具交付的挑戰。關(guān)于生產(chǎn)工具，業(yè)績(jì)關(guān)注的焦點(diǎn)在于A(yíng)SML的光刻機，今年Q2季度時(shí)ASML就已表明訂單積壓額超過(guò)330億歐元。

至于2023年資本支出，黃仁昭則表示，目前仍謹慎看待客戶(hù)需求，但會(huì )確保能支持客戶(hù)長(cháng)期結構成長(cháng)。

臺積電打響了晶圓代工資本支出下修第一槍?zhuān)S后另一家晶圓代工大廠(chǎng)力積電選擇跟進(jìn)。據悉，力積電今年資本支出將自原定的15億美元大舉調降至8.5億美元，降幅達43%。

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下一個(gè)輪到誰(shuí)？三星、英特爾受關(guān)注

由于半導體市場(chǎng)景氣度持續下行，業(yè)界認為未來(lái)將陸續有更多大廠(chǎng)公布資本支出下修計劃，包括三星以及英特爾。

三星方面，手機等消費電子市場(chǎng)正面臨“旺季不旺”境地，存儲器與晶圓代工領(lǐng)域，美光與臺積電已經(jīng)宣布調整資本支出，業(yè)界認為三星也難“獨善其身”。

彭博行業(yè)研究人員Masahiro Wakasugi近期就表示：“三星第三季度和第四季度來(lái)自DRAM和NAND芯片的收入可能會(huì )減少，此前美光和鎧俠報告稱(chēng)銷(xiāo)售和前景疲軟，工廠(chǎng)產(chǎn)量降低。除非智能手機和個(gè)人電腦的需求復蘇，否則三星看起來(lái)可能會(huì )在2023年減少資本支出?！?/p>

英特爾方面，業(yè)界指出該公司正面臨PC需求減退以及服務(wù)器市占下滑困境，預計10月27日公布財報時(shí)，英特爾可能會(huì )修正資本支出計劃以及精簡(jiǎn)人力。