半導體三大要素的新動(dòng)向

半導體是一個(gè)典型的資本和技術(shù)密集型行業(yè)，而且是高度密集，特別是資本，重要性非常凸出，在產(chǎn)業(yè)和公司發(fā)展初期，也就是成長(cháng)階段，需要大量的資金投入。有一句話(huà)非常適用于這個(gè)行業(yè)：錢(qián)不是萬(wàn)能的，但沒(méi)有錢(qián)是萬(wàn)萬(wàn)不能的。這句名言的后半句好理解，但前半句在半導體行業(yè)如何體現呢？

資本非常非常重要，但錢(qián)不是萬(wàn)能的，那是因為：無(wú)論是整個(gè)行業(yè)，還是某家公司，必須有長(cháng)期的技術(shù)積累，才能形成競爭壁壘，而技術(shù)積累是由人經(jīng)過(guò)長(cháng)期的研發(fā)、測試、應用等工作實(shí)現的。

對于半導體產(chǎn)業(yè)和相關(guān)公司來(lái)說(shuō)，資本、技術(shù)和人才是三個(gè)基本要素，缺一不可，是成長(cháng)和發(fā)展壯大、打敗競爭對手的基本保障。

先看一下資本的重要性。前些年，英特爾一直是半導體行業(yè)霸主，2019 年前后，該公司的年營(yíng)收一度超過(guò) 700 億美元，在那些年里，少的時(shí)候，該公司的營(yíng)收也在 650 億美元以上，那時(shí)，為了保持競爭力，英特爾每年要拿出約 200 億美元用于新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)，以及投資具有發(fā)展潛力的創(chuàng )業(yè)公司。而在 2019 年之前，中國「大基金」一期中央政府投資約為 1300 億元人民幣，這個(gè)數量還不到英特爾一家公司一年的研發(fā)投入，這在一定程度上說(shuō)明資本支出對于一家龍頭企業(yè)的重要性，同時(shí)也從一個(gè)側面反應出一個(gè)處于成長(cháng)期的半導體市場(chǎng)對資金的渴望程度。

關(guān)于技術(shù)積累的重要性，華為手機所用的麒麟系列處理器就是典型案例。大概從 2006 年開(kāi)始，華為就開(kāi)始了自研手機處理器之路，初期產(chǎn)品很失敗，但經(jīng)過(guò)多年打磨，多個(gè)產(chǎn)品迭代以后，到 2019 年，達到巔峰，推出了麒麟 990，也就是從這款產(chǎn)品之后，華為無(wú)法拿到臺積電等頭部晶圓代工廠(chǎng)的先進(jìn)制程產(chǎn)能。潛心研究 3 年后，今年 9 月推出了 Mate60 系列旗艦手機，其采用的麒麟 9000S 處理器徹底驚艷了世界。這一切都是技術(shù)積累的結果。

人永遠是最關(guān)鍵的要素，這在半導體行業(yè)同樣是真理。無(wú)論是資本，還是技術(shù)，都要由人去運用和實(shí)現。先進(jìn)、發(fā)達的半導體市場(chǎng)和企業(yè)，都是人才聚集地，反之，產(chǎn)業(yè)落后地區和企業(yè)，最缺乏的就是人才，要想成長(cháng)和發(fā)展，培養人才需要很長(cháng)時(shí)間，短期內只能去發(fā)達市場(chǎng)和企業(yè)高薪挖人。實(shí)際上，挖人都是權宜之計，我們可以看到，在全世界所有半導體企業(yè)中，越是技術(shù)先進(jìn)、利潤高、市場(chǎng)占有率高的企業(yè)，其挖人的舉措就越少，反之則越多。要想保持長(cháng)期、穩定發(fā)展，并提升市場(chǎng)競爭力，必須依靠人才存量基本盤(pán)，以一定的增量為補充，實(shí)現動(dòng)態(tài)平衡，這是所有具備雄厚實(shí)力的半導體企業(yè)所共有的特性，無(wú)一例外。簡(jiǎn)而言之，人才存量是關(guān)鍵，是基本盤(pán)，而增量是錦上添花。

利用產(chǎn)業(yè)周期加速發(fā)展

半導體是一個(gè)周期變化特點(diǎn)非常鮮明的行業(yè)，從過(guò)去半個(gè)世紀的發(fā)展情況來(lái)看，大概每 4-5 年就會(huì )經(jīng)歷一個(gè)完整周期，在一個(gè)周期內，會(huì )經(jīng)歷從整個(gè)產(chǎn)業(yè)低迷至谷底，逐步恢復，向上攀升至波峰，全行業(yè)達到異?；鸨臓顟B(tài)，持續一段時(shí)間后，又開(kāi)始走下坡路，直到跌入谷底。整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)就是在這樣的反復循環(huán)中向前發(fā)展的。

由于周期性很強，對這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)認識較深的企業(yè)，會(huì )根據產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同時(shí)段的特點(diǎn)和機遇，以及歷史經(jīng)驗和教訓，做出不同的資本支出和技術(shù)積累，以及人才管理策略和方案，以追求最優(yōu)化的發(fā)展。

總體來(lái)看，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展下行期間，特別是接近波谷時(shí)段，資本的重要性凸出，人才的作用被弱化；在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上行期間，特別是接近波峰時(shí)段，技術(shù)和人才作用更凸出，資本相對弱化，因為這個(gè)時(shí)段不缺資本。

在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上，經(jīng)歷了多個(gè)低谷期，當下的 2023 年就處于這樣的時(shí)段，此外，最近的一次，也是低迷程度很深的就是 2010 年前后了，那時(shí)，受美國次貸危機影響，全球經(jīng)濟向下行，半導體也不能幸免。記得在當時(shí)，很多半導體企業(yè)都在降本增效，大規模裁員案例比比皆是，給筆者印象最深的是，很多國內電子半導體行業(yè)媒體都在降薪、裁員，產(chǎn)業(yè)一片低迷。

總體來(lái)看，在下行時(shí)期，多數企業(yè)都在減少開(kāi)支，不過(guò)，也有例外，那就是在產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)期看準機遇，敢為天下先，逆風(fēng)翻盤(pán)的。這方面的典型案例就是 20 世紀 90 年代的韓國和三星。

30 年前，原本在全球半導體業(yè)風(fēng)生水起的日本，在經(jīng)濟泡沫和美國的雙重打擊下，很多企業(yè)已經(jīng)沒(méi)有多余資金投入研發(fā)，韓國則看準了機會(huì )，以重金瘋狂投資晶圓廠(chǎng)建設，特別是幫助三星拓展存儲芯片產(chǎn)能，并強化研發(fā)。此時(shí)的日本半導體業(yè)，處于下行周期，資本投入很有限，其國內半導體人才的重要性大不如以前，而在韓國政府大力扶持下的三星電子等半導體企業(yè)從日本引進(jìn)了大量人才，NHK 紀錄片《重登頂峰，技術(shù)人員 20 年的戰爭》中提到，當時(shí)，即使像東芝那樣的領(lǐng)軍企業(yè)，也有大量人才流失，其中，70% 的人被三星以 3 倍薪資挖走。

在政府基金等多方支援下，韓國對半導體的投資逐年加大，即使全球半導體行業(yè)在 2010 年處于低谷時(shí)，也持續加大投資力度，通過(guò)「投資-擴大生產(chǎn)-影響芯片價(jià)格」，韓國擠走了眾多競爭企業(yè)，特別是日本存儲芯片名企（爾必達、東芝等），實(shí)現了市場(chǎng)份額的進(jìn)一步擴大。到了 2017 年，存儲芯片價(jià)格大幅提升，三星反超英特爾，成為全球排名第一的半導體企業(yè)。

可見(jiàn)，在同一時(shí)段內，日本半導體業(yè)的低谷期，也是韓國半導體業(yè)的成長(cháng)期，日本缺乏資本，無(wú)法再投入，難以保持原來(lái)的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品擴張步伐，很多人才就沒(méi)有用武之地了。而處于上升期的韓國，正好相反，有并且肯于支出大量資本，用于半導體產(chǎn)線(xiàn)建設、吸引人才、技術(shù)研發(fā)，為快速發(fā)展積蓄力量。

總之，即使在同一時(shí)期，無(wú)論是產(chǎn)業(yè)波峰還是波谷，不同地區和市場(chǎng)，或者不同的半導體企業(yè)，采取不同的策略，會(huì )產(chǎn)生差異很大的結果。當然，這種情況不會(huì )普遍存在于很多市場(chǎng)或多數企業(yè)，需要天時(shí)、地利、人和多種因素匯集在一起，才能發(fā)揮作用，而韓國半導體業(yè)就抓住了這樣的發(fā)展機會(huì )。

不知道 2023 年前后的中國半導體市場(chǎng)，是否也存在類(lèi)似的發(fā)展機遇呢？

近幾年的發(fā)展和變化

在經(jīng)過(guò) 2017 和 2018 全球存儲芯片缺貨漲價(jià)潮之后，2019 年，全球半導體業(yè)再次進(jìn)入低谷期，當時(shí)，業(yè)界有一種說(shuō)法：「2019 年的電子半導體業(yè)是近些年最差的一年，但會(huì )是之后幾年最好的一年」，可見(jiàn)當時(shí)產(chǎn)業(yè)界很多人對 2020 年以及之后發(fā)展的悲觀(guān)情緒，2020 上半年，突如其來(lái)的疫情，更加重了產(chǎn)業(yè)界的悲觀(guān)情緒。然而，出人意料的是，進(jìn)入 2020 下半年以后，全球電子半導體產(chǎn)業(yè)異?；鸨?，筆記本電腦脫銷(xiāo)，手機熱銷(xiāo)，到了當年的 11 月，開(kāi)始爆出全球車(chē)用芯片嚴重缺貨，一直到 2023 上半年，車(chē)用芯片嚴重不足狀況才得以緩解。

下游需求旺盛，使得上游的半導體產(chǎn)業(yè)鏈忙個(gè)不停，特別是晶圓代工廠(chǎng)，從 2020 下半年，一直到 2022 下半年，一直是賣(mài)方市場(chǎng)，全球大大小小的數百家 IC 設計公司，到處找產(chǎn)能而不得，只有類(lèi)似于高通、蘋(píng)果、英偉達、AMD 等頭部 IC 設計公司，才能獲得穩定、高質(zhì)量的晶圓代工產(chǎn)能，很多中小 IC 設計公司為了獲得幾十 K 片晶圓產(chǎn)能，幾乎跑遍了全球晶圓代工廠(chǎng)，還不一定能拿到。那時(shí)的火爆，真是幾十年難見(jiàn)的場(chǎng)面。

也正是在這個(gè)時(shí)間段內，全球的半導體資本又開(kāi)始活躍起來(lái)，最具代表性的就是英特爾、美光、臺積電，以及中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的多家企業(yè)。

從 2021 年開(kāi)始，英特爾開(kāi)始在美國本土新建兩座晶圓廠(chǎng)，直接投資 200 億美元，這還不包括后續投資，以及在歐洲晶圓廠(chǎng)的投資。不過(guò)，到了 2022 下半年，全球半導體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始進(jìn)入下行周期，資本越來(lái)越稀缺，英特爾為了維持其新建晶圓廠(chǎng)的投資，不得不砍掉了多個(gè)項目，如存儲芯片、服務(wù)器設備、RISC-V 等，以在市場(chǎng)低迷期內節省下資本，用于晶圓廠(chǎng)建設。

臺積電同樣在大規模擴充晶圓廠(chǎng)，無(wú)論是在中國臺灣島內，還是在美國，以及日本和歐洲，都在大規模投資，當然，臺積電的一系列舉措，與美國政策有關(guān)系，但并不全是因為美國，產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)積累依然在發(fā)揮關(guān)鍵作用。

臺積電的最先進(jìn)制程（3nm、2nm 和 1.4nm）晶圓廠(chǎng)都在島內，另外，先進(jìn)的 2.5D 和 3D 封裝產(chǎn)線(xiàn)也在島內，這些是該公司的基本盤(pán)，必須加大投資力度，不斷研發(fā)新技術(shù)，同時(shí)建設產(chǎn)線(xiàn)，只有這樣，才能在未來(lái)幾年與三星電子和英特爾的競爭中保持優(yōu)勢。與此同時(shí)，臺積電在美國、歐洲和日本建設晶圓廠(chǎng)，特別是日本和歐洲，相對從容很多，因為那里的產(chǎn)線(xiàn)都是生產(chǎn) 16nm、22nm、28nm 制程芯片的，投資相對較少，而且，只有當地政府給予足夠多的補貼（接近總投資的 50%），臺積電才同意建廠(chǎng)。既然當地有需求，特別是在可預見(jiàn)的未來(lái)，當地生產(chǎn)芯片的供應量肯定會(huì )提升，這樣的商機，臺積電是不會(huì )錯過(guò)的，臺積電也是計算過(guò)盈虧的。相對特殊的是美國新建晶圓廠(chǎng)，這方面，臺積電比較頭疼，因為其商業(yè)價(jià)值遠不如日本和歐洲新建晶圓廠(chǎng)。

進(jìn)入 2023 年以后，產(chǎn)業(yè)下行周期開(kāi)始影響到晶圓代工業(yè)，此時(shí)，資本的重要性就更加凸出了，只能降低一部分開(kāi)支。據統計，臺積電在 2022 年的資本支出達到了創(chuàng )紀錄的 363 億美元，而到了 2023 年 10 月，由于全球半導體產(chǎn)業(yè)不景氣，臺積電將今年的資本支出由原訂的 320 億-360 億美元，調降到了 300 億美元左右，是近 3 年來(lái)的最低點(diǎn)，這與近 3 年全球半導體市場(chǎng)行情是匹配的。雖然資本支出減少了，但其島內的最先進(jìn)制程研發(fā)和產(chǎn)線(xiàn)建設（特別是 3nm 和 2nm），以及市場(chǎng)急需的先進(jìn)封裝（如 CoWoS）產(chǎn)能擴充是不會(huì )打折扣的。

與英特爾和臺積電相比，中國大陸半導體相關(guān)企業(yè)，特別是 IC 設計公司和晶圓廠(chǎng)，在最近三、四年內，資本支出和人才隊伍變化更具代表性。

在產(chǎn)業(yè)異?；鸨?2020 和 2021 年，中國大陸涌現出了一批 IC 設計創(chuàng )業(yè)公司，這在很大程度上是資本熱錢(qián)涌入火爆半導體產(chǎn)業(yè)的結果，企業(yè)多了，使得本來(lái)就很缺乏的 IC 設計人才雪上加霜，因此，在那段時(shí)期（2019-2021 年），高薪挖人（高到 3 倍薪水找人）名場(chǎng)面此起彼伏，IC 設計從業(yè)人員薪酬普遍大漲，帶動(dòng) IC 設計工程師培訓和相關(guān)服務(wù)企業(yè)和機構的生意興隆起來(lái)，而且，很多原本在晶圓廠(chǎng)工作的工程師和技術(shù)人員也跳槽到了 IC 設計公司?？梢哉f(shuō)，半導體產(chǎn)業(yè)周期上行階段對資本和人才的影響加倍顯現出來(lái)，但是，過(guò)熱的資本和過(guò)快的從業(yè)人員流動(dòng)，對于產(chǎn)業(yè)和企業(yè)技術(shù)積累產(chǎn)生了很多負面影響。

進(jìn)入 2023 年以后，產(chǎn)業(yè)周期下行明顯，資本退潮，市場(chǎng)需求驟減，企業(yè)經(jīng)營(yíng)困難，使得大量 IC 設計人員被裁撤，此時(shí)，技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的本真面貌顯現出來(lái)。通過(guò)這一波大起大落，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)，特別是 IC 設計公司和晶圓廠(chǎng)，在以后的經(jīng)營(yíng)過(guò)程中，應該更加理性，并進(jìn)一步成熟起來(lái)，對資本、技術(shù)和人才的運作、積累有更深入的理解。