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半導體（st）應用軟件
半導體（st）應用軟件 文章 進(jìn)入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區
芯片制造商正在尋找“中國外加一”，發(fā)現了馬來(lái)西亞
- 馬來(lái)西亞已經(jīng)是世界第六大半導體出口國，包裝了所有美國芯片的23％。PENANG - 馬來(lái)西亞庫林工業(yè)園內的這座全新工廠(chǎng)周?chē)匀皇墙ㄖ鹬貦C。但是，在內部，由奧地利科技巨頭AT＆S雇用的大批工人已經(jīng)準備好在年底全力生產(chǎn)。他們穿著(zhù)頭頂到腳尖的工作服，配有超大的安全眼鏡和安全帽，讓人想起了電影《小黃人》中的工蜂，但根據功能進(jìn)行了色彩編碼：藍色表示維護，綠色表示供應商，粉色表示清潔工，白色表示操作員。AT＆S只是一大批最近決定搬遷或擴大在馬來(lái)西亞電子和電氣制造中心的歐美公司之一。美國芯片巨頭英特爾和德國公司英飛凌
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芯動(dòng)半導體與與意法半導體達成SiC合作
- 3月13日消息，日前，芯動(dòng)半導體官微宣布，已與意法半導體簽署戰略合作協(xié)議，雙方將就SiC芯片業(yè)務(wù)展開(kāi)合作。此次與意法半導體就SiC芯片業(yè)務(wù)簽署戰略合作協(xié)議，也將進(jìn)一步推動(dòng)長(cháng)城汽車(chē)垂直整合，穩定供應鏈發(fā)展。公開(kāi)資料顯示，芯動(dòng)半導體于2022年11月成立于江蘇無(wú)錫，由長(cháng)城汽車(chē)與穩晟科技合資成立，以開(kāi)發(fā)第三代功率半導體SiC模組及應用解決方案為目標。目前，芯動(dòng)半導體位于無(wú)錫的第三代半導體模組封測制造基地項目已完成建設。該項目總投資8億元，規劃車(chē)規級模組年產(chǎn)能為120萬(wàn)套，預計本月正式量產(chǎn)。除了碳化硅模塊外，芯動(dòng)
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業(yè)界：2024年1月全球半導體銷(xiāo)售額同比增長(cháng)15.2%
- 3月4日，半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）宣布，2024年1月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額總計476億美元，較2023年1月的413億美元增長(cháng)15.2%，但較2023年12月的487億美元環(huán)比下降2.1%。SIA總裁兼CEO John Neuffer表示，全球半導體市場(chǎng)在新年伊始表現強勁，全球銷(xiāo)售額同比增長(cháng)幅度達到2022年5月以來(lái)的最高水平。市場(chǎng)預計將在今年剩余時(shí)間內持續增長(cháng)，2024年的年銷(xiāo)售額預計將比2023年實(shí)現兩位數增長(cháng)。從地區來(lái)看，中國銷(xiāo)售額同比增長(cháng)26.6%，美洲地區增長(cháng)20.3%，除中國及日本以外的亞太其
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ST多區ToF：厲害的VL53L5，以及更厲害的L7、L8
- VL53L5、VL53L7、VL53L8都是基于ST的FlightSense技術(shù)的多區飛行時(shí)間（ToF）傳感器。所有ST多區飛行時(shí)間傳感器有以下共同特點(diǎn)：? 都使用直方圖，并且擁有4X4或8X8個(gè)區域。? 具備自主模式，無(wú)需與芯片進(jìn)行交互。一旦設置了開(kāi)始及中斷時(shí)間，它會(huì )在觸發(fā)事件出現時(shí)自動(dòng)中斷。? 通過(guò)I2C接口，傳輸速率可達1兆赫。對于那些產(chǎn)生數據量巨大的應用就非常方便。? 具備運動(dòng)指示器，能夠提醒您是否有動(dòng)作發(fā)生。? 具有相同的軟件驅動(dòng)程序，在STM3
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意法半導體擴大3D深度感知布局，推出新一代ToF傳感器
- 近期，服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics）宣布推出一款全能型、直接式飛行時(shí)間（dToF）3D激光雷達模組，具有優(yōu)秀的2.3k分辨率，同時(shí)還宣布超小型的50萬(wàn)像素間接飛行時(shí)間（iToF）傳感器獲得首張訂單。意法半導體影像子產(chǎn)品部總經(jīng)理Alexandre Balmefrezol表示：“ToF傳感器可以準確地測量場(chǎng)景中傳感器到物體的距離，激勵開(kāi)發(fā)者在智能設備、家用電器和工業(yè)自動(dòng)化設備上開(kāi)發(fā)出令人期待的創(chuàng )新功能。我們的傳感器出貨量已經(jīng)超過(guò)20億顆，從最簡(jiǎn)
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技術(shù)分享｜半導體激光器為什么需要窄線(xiàn)寬？
- 半導體激光器為什么需要窄線(xiàn)寬？目前，隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )流量的需求爆發(fā)式增長(cháng)，光纖通信傳輸速率得到大幅提升，其中一種提升傳輸速率的方式就是通過(guò)更高更復雜的調制格式，這對激光器的線(xiàn)寬要求變得更高。此外，在光譜學(xué)、計量學(xué)和生化傳感等領(lǐng)域對激光器的線(xiàn)寬提出了更高的要求。例如，FMCW激光雷達的線(xiàn)寬必須足夠小，從而保證在200 m以外反射回來(lái)的光也能與參考光相干。圖1 ?FMCW激光雷達原理圖半導體激光器的線(xiàn)寬是怎么來(lái)的？關(guān)于半導體激光器的線(xiàn)寬理論大部分討論都是基于1982年C.H.Henry的文章“Theory
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半導體協(xié)會(huì )SEMI督促歐盟：新出口控制應成為‘最后手段’
- 半導體行業(yè)協(xié)會(huì )SEMI Europe在本周發(fā)布的一份立場(chǎng)文件中表示，歐洲聯(lián)盟在考慮是否實(shí)施額外的出口控制或對外國投資實(shí)施新規定時(shí)應三思而后行。這一警告是在歐洲委員會(huì )于一月份提出一系列旨在提高“經(jīng)濟安全”、防止技術(shù)轉讓給競爭對手（如中國）的計劃后發(fā)出的。I. 背景： 2024年1月，歐洲委員會(huì )提出一系列計劃，旨在提升“經(jīng)濟安全”并防止技術(shù)轉讓給競爭對手。這引發(fā)了半導體行業(yè)協(xié)會(huì )SEMI Europe的回應，他們通過(guò)一份立場(chǎng)文件敦促歐盟在采取行動(dòng)之前深思熟慮，尤其是在考慮是否實(shí)施額外的出口控制或對外國投資實(shí)施
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白宮吹捧110億美元的美國半導體研發(fā)計劃
- 白宮上周五吹捧了美國政府計劃在與半導體相關(guān)的研究和發(fā)展上花費110億美元，并表示正在啟動(dòng)50億美元的國家半導體技術(shù)中心。2022年8月，國會(huì )批準了具有里程碑意義的芯片與科學(xué)法案。該法案規定了527億美元的資金，其中包括390億美元用于半導體生產(chǎn)的補貼和110億美元用于研究和發(fā)展。它還為建設芯片工廠(chǎng)提供了25%的投資稅收抵免，估計價(jià)值240億美元。 研發(fā)計劃的核心是國家半導體技術(shù)中心，該中心將進(jìn)行先進(jìn)半導體技術(shù)的研究和原型制作。 該中心是一個(gè)“政府、行業(yè)客戶(hù)、供應商、學(xué)者、企業(yè)家、風(fēng)險投資家匯聚一堂
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為什么AMD、TSMC和Broadcom股票今天都上漲
- 這三只半導體股票都很昂貴，但其中一只看起來(lái)比其他兩只便宜得多。 在周二下跌后，半導體股Advanced Micro Devices（AMD下跌2.68%）、Broadcom（AVGO上漲0.54%）和臺積電（TSM上漲4.89%）的股價(jià)在周三上午再次小幅上漲，分別上漲2.8%、2.8%和5.1%，截至美東時(shí)間上午11:05。兩個(gè)關(guān)鍵因素似乎推動(dòng)了今天的表現優(yōu)異：全球半導體需求的普遍趨勢以及...美國政府。半導體需求正在增長(cháng)首先是半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）貿易團體周一報告，2024年1月全球半導體銷(xiāo)售較20
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印度注資150億美元用于半導體產(chǎn)業(yè)，首座尖端芯片廠(chǎng)將于今年奠基
- 印度先進(jìn)包裝芯片制造芯片包裝芯片短缺鑄造廠(chǎng)半導體東南亞印度印度政府批準了對半導體和電子生產(chǎn)的重大投資，其中包括該國首座尖端半導體制造廠(chǎng)。政府宣布，將在100天內奠基三個(gè)工廠(chǎng)——一個(gè)半導體制造廠(chǎng)和兩個(gè)封裝測試設施。政府已批準了1.26萬(wàn)億印度盧比（152億美元）的項目資金。印度是一系列旨在提升國內芯片制造能力的努力中的最新一例，希望使各國和地區在這個(gè)被視為戰略重要的行業(yè)中更加獨立?！耙环矫?，印度有著(zhù)龐大且不斷增長(cháng)的國內需求，另一方面，全球客戶(hù)正在尋求印度以確保供應鏈的韌性，”參與新廠(chǎng)的臺灣鑄造廠(chǎng)臺灣力晶半導
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印度將加大半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
- 印度計劃建設三個(gè)重要的半導體生產(chǎn)單位，以推動(dòng)其電子產(chǎn)業(yè)，并尋求創(chuàng )造“技術(shù)自給自足”。印度聯(lián)邦內閣表示，所有三個(gè)單位將在接下來(lái)的100天內開(kāi)始建設。第一個(gè)半導體Fab項目涉及Tata Electronics Private Limited和來(lái)自臺灣的力晶半導體制造股份有限公司，將在古吉拉特邦的Dholera建設，擁有每月50,000片晶圓的產(chǎn)能。該設施將以28納米技術(shù)面向高性能芯片領(lǐng)域，適用于電動(dòng)汽車(chē)、電信、國防、汽車(chē)和電子等各個(gè)領(lǐng)域。根據一份聲明，Tata Electronics通過(guò)此次宣布“進(jìn)入全球半導
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美國通過(guò)新的資金倡議尋求半導體主導地位
- 2022年的美國《CHIPS和科學(xué)法案》為半導體研究和制造提供了重要資金，旨在增強美國在全球半導體市場(chǎng)上的競爭力并減少對進(jìn)口的依賴(lài)。 盡管有初步的投資，但一些政府代表和行業(yè)專(zhuān)家主張推出第二個(gè)CHIPS法案（“CHIPS法案2.0”），以加速半導體發(fā)展，吸引私人投資，并鞏固美國在半導體制造業(yè)中的地位。 盡管美國政府已經(jīng)為第一個(gè)CHIPS法案撥款了數十億美元，但關(guān)于是否需要額外的補貼和財政激勵來(lái)與TSMC等主要生產(chǎn)商競爭，并確保長(cháng)期的半導體制造獨立性的討論仍在繼續。 隨著(zhù)美國加速進(jìn)行綠色轉型，它正在尋求
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全球半導體銷(xiāo)售在2024年1月同比增長(cháng)15.2%
- 與2023年1月總額為413億美元相比，2024年1月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售總額達到476億美元，同比增長(cháng)15.2%，但較2023年12月的487億美元下降2.1%。每月銷(xiāo)售數據由世界半導體貿易統計（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA協(xié)會(huì )按收入占據了美國99%的半導體行業(yè)，以及近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執行官約翰·納弗表示：“全球半導體市場(chǎng)在新年伊始表現強勁，全球銷(xiāo)售同比增長(cháng)比2022年5月以來(lái)的最大百分比?！彼€表示：“市場(chǎng)增長(cháng)預計將在今年余下時(shí)間繼續，2024年全年銷(xiāo)售預
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半導體公司如何填補不斷擴大的人才缺口
- 半導體行業(yè)正處于一場(chǎng)高風(fēng)險競賽的中心，人們普遍認識到芯片將是下一波增長(cháng)和創(chuàng )新的引擎。從韓國到德國再到美國，公司紛紛宣布了大規模新工廠(chǎng)的計劃?？傆?，從2023年到2030年，預計將有近1萬(wàn)億美元的投資。這場(chǎng)全球擴張的狂潮可能會(huì )重新塑造這個(gè)行業(yè)，并在全球范圍內分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個(gè)不斷發(fā)展的行業(yè)中，人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠(chǎng)在開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)能夠全力運轉。我們先前已經(jīng)指出了半導體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰。然而，有太
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體（st）應用軟件!
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