芯動(dòng)半導體與與意法半導體達成SiC合作
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時(shí)間：2024-03-14
來(lái)源：SEMI
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3月13日消息，日前，芯動(dòng)半導體官微宣布，已與意法半導體簽署戰略合作協(xié)議，雙方將就SiC芯片業(yè)務(wù)展開(kāi)合作。
此次與意法半導體就SiC芯片業(yè)務(wù)簽署戰略合作協(xié)議，也將進(jìn)一步推動(dòng)長(cháng)城汽車(chē)垂直整合，穩定供應鏈發(fā)展。
公開(kāi)資料顯示，芯動(dòng)半導體于2022年11月成立于江蘇無(wú)錫，由長(cháng)城汽車(chē)與穩晟科技合資成立，以開(kāi)發(fā)第三代功率半導體SiC模組及應用解決方案為目標。
目前，芯動(dòng)半導體位于無(wú)錫的第三代半導體模組封測制造基地項目已完成建設。該項目總投資8億元，規劃車(chē)規級模組年產(chǎn)能為120萬(wàn)套，預計本月正式量產(chǎn)。除了碳化硅模塊外，芯動(dòng)半導體還將生產(chǎn)IGBT模塊。
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