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半導體（st）應用軟件
半導體（st）應用軟件 文章 進(jìn)入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區
SIA 機構稱(chēng) 24Q1 全球半導體收入 1377 億美元，同比增長(cháng) 15.2%、環(huán)比下降 5.7%
- IT之家 5 月 9 日消息，半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）公布的最新數據顯示，2024 年第 1 季度全球半導體收入為 1377 億美元（IT之家備注：當前約 9941.94 億元人民幣），同比增長(cháng) 15.2%，環(huán)比下降 5.7%。SIA 認為同比漲幅高于去年同期，而環(huán)比下降的主要原因是季節性原因。SIA 預估 2024 年第 2-4 季度的同比漲幅將達到兩位數。SIA 并未透露具體哪些市場(chǎng)領(lǐng)域貢獻了多少，不過(guò)半導體市場(chǎng)整體復蘇可能有兩方面的原因，其一是存儲芯片市場(chǎng)的復蘇，另一個(gè)是人工智能數據中心芯
- 關(guān)鍵字： 半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) 半導體 市場(chǎng)分析
英特爾在日本的新創(chuàng )舉：到2028年將在芯片制造中引領(lǐng)自動(dòng)化
- 英特爾與日本企業(yè)合作：開(kāi)發(fā)自動(dòng)化的半導體后端工藝，到2028年投資逾100億日元。英特爾的戰略自動(dòng)化推進(jìn)：旨在將關(guān)鍵生產(chǎn)任務(wù)轉移到美國和日本，增強供應鏈安全性。英特爾公司英特爾已與包括歐姆龍和雅馬哈發(fā)動(dòng)機在內的14家日本公司合作，開(kāi)發(fā)后端半導體工藝的自動(dòng)化技術(shù)，例如封裝。在英特爾日本業(yè)務(wù)負責人鈴木邦政的領(lǐng)導下，該聯(lián)盟計劃通過(guò)投入數百億日元的資金，到2028年實(shí)現操作技術(shù)。焦點(diǎn)是增強傳統上以勞動(dòng)密集型為特征的后端步驟，例如芯片堆疊，在前端技術(shù)如電路形成接近物理極限的情況下至關(guān)重要。這一戰略舉措旨在通過(guò)將后端
- 關(guān)鍵字： 半導體 市場(chǎng) 國際
新型半導體技術(shù)可能有助于推動(dòng)人工智能
- 用于工業(yè)、汽車(chē)、計算和消費設備的半導體并不像使其他應用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而，它們占據了整體半導體收入的約10%，使其成為一個(gè)價(jià)值300億美元的市場(chǎng)。功率半導體，特別是寬禁帶半導體，對于世界實(shí)現可持續發(fā)展目標至關(guān)重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作，從而提高設備的效率。兩種材料，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），尤其重要。它們并不新，但到目前為止，對它們的需求受到了對其應用、成本和可靠性的擔憂(yōu)或可用容量的限制。然而，情況開(kāi)始發(fā)生變化。越來(lái)越多的SiC和GaN半導體正
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美國的壓力未能減緩中國半導體的崛起：韓國感受到了壓力
- 盡管美國一直在努力限制中國的技術(shù)進(jìn)步，但來(lái)自韓國的報道表明一個(gè)令人擔憂(yōu)的現實(shí)：中國的半導體產(chǎn)業(yè)正在迅速趕上，對韓國在中國市場(chǎng)的主導地位構成了重大挑戰。與最初的預期相反，美國的壓力并沒(méi)有顯著(zhù)削弱中國的工業(yè)競爭力。事實(shí)上，中國不僅在智能手機和顯示器領(lǐng)域鞏固了自己的地位，而且在關(guān)鍵的半導體行業(yè)也取得了顯著(zhù)進(jìn)展，與韓國的發(fā)展步伐相媲美。這在中國智能手機市場(chǎng)上是顯而易見(jiàn)的，國內品牌如今已明顯領(lǐng)先于三星等韓國巨頭。數據顯示，三星在折疊手機市場(chǎng)的市場(chǎng)份額在2024年第一季度跌至僅有5.9%，與去年的11%相比顯著(zhù)下降，
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為什么日本再次投資于半導體產(chǎn)業(yè)
- 日本曾經(jīng)是世界領(lǐng)先的芯片制造商?，F在，對供應鏈和地緣政治緊張局勢的擔憂(yōu)促使政府為外國企業(yè)和國內制造商提供資金支持。盡管日本在1990年代生產(chǎn)了大約50%的芯片，但現在這一比例已經(jīng)縮減到僅有9%，專(zhuān)家們指出圖片來(lái)源：Imaginechina-Tuchong/imago images 日本正在大幅增加對半導體產(chǎn)業(yè)的支持。在截至3月31日的2021年至2023年財政年度中，該國向該行業(yè)投資了3.9萬(wàn)億日元（2317億歐元，248億美元）。這一數字占其國內生產(chǎn)總值的比例高于同期美國、德國、法國或英國的投資比例。
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恩智浦股價(jià)在盈利和前景超出預期后大漲
- 荷蘭恩智浦半導體股份有限公司（NXPI）發(fā)布了超出分析師預期的季度盈利，并在當前環(huán)境下發(fā)出了比預期更好的底線(xiàn)展望，推動(dòng)該芯片制造商股價(jià)在周一的延長(cháng)交易中上漲了6%。在今年頭三個(gè)月，這家荷蘭公司報告了每股調整后盈利3.24美元，超過(guò)了分析師預期的每股3.19美元。該時(shí)期的收入為313億美元，與去年同期相比略有增長(cháng)，并與共識觀(guān)點(diǎn)保持一致。本季度的銷(xiāo)售情況參差不齊，公司的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)（IOT）部門(mén)以及移動(dòng)設備芯片單元的增長(cháng)有所幫助，以抵消通信基礎設施和汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)的疲軟。展望未來(lái)，公司預計本季度每股調整后盈利3
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芯片法案正在重建美國半導體制造業(yè)，到目前為止，已宣布的項目總額為3,270億美元
- 上周，拜登總統訪(fǎng)問(wèn)了紐約州錫拉丘茲市，做了政府官員通常會(huì )做的事情：吹捧對當地經(jīng)濟的大規模投資。但這不僅僅是任何投資——它是由芯片法案和科學(xué)法案提供的610億美元，擬定了向Micron Technology提供這筆資金，Micron計劃在錫拉丘茲市北郊投資1000億美元建設一個(gè)制造園區，以及在愛(ài)達荷州博伊西市建設一家工廠(chǎng)。這項投資將對錫拉丘茲市產(chǎn)生重大影響，錫拉丘茲市希望它能振興當地經(jīng)濟。它還具有更大的意義：這是芯片法案下分發(fā)的一系列聯(lián)邦撥款的最新案例，這些撥款在全美范圍內引發(fā)了一場(chǎng)意外的投資熱潮。對英特爾
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兩名中國公民被起訴涉嫌“非法出口”芯片設備從美國到中國
- 美國本周指控兩名中國公民試圖非法向國內一家公司出口芯片制造設備，這是兩國科技戰爭中的又一波動(dòng)。美國司法部（DoJ）表示，安森·李（Anson Li）和林晨（Lin Chen）被控密謀非法向受制裁的中國企業(yè)成都佳石科技有限公司（CGTC）出口美國技術(shù)。如果定罪，這兩人將面臨長(cháng)期監禁和巨額罰款。該起訴書(shū)于4月25日解密。據信，李仍在中國，因此美國司法的憤怒似乎可能會(huì )落在林身上，后者本周在芝加哥被捕。據了解，涉及的技術(shù)是來(lái)自加利福尼亞州圣羅莎的Dynatex International公司的DTX-150自動(dòng)金
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TSMC將建造兩倍于今天最大芯片的龐大芯片 — 這些芯片將使用數千瓦的功率
- 2027年將會(huì )有120x120毫米，擁有12個(gè)HBM4E堆疊的芯片認為AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大嗎？再想想：TSMC正在研發(fā)一種版本的芯片-晶圓-基板（CoWoS）封裝技術(shù)，可以實(shí)現兩倍于現有芯片尺寸的系統級封裝（SiPs），該公司在北美技術(shù)研討會(huì )上宣布了這一消息。這些芯片將使用120x120毫米的龐大封裝，并且將消耗數千瓦的功率，這是該晶圓廠(chǎng)設想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能夠建造大約是光掩膜（或遮光板，面積為858平方毫米）尺寸的硅中間層的3.3
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臺灣的半導體公司因美國制裁和激烈競爭而離開(kāi)中國
- King Yuan Electronics (KYEC)，全球十大外包半導體封裝和測試（OSAT）承包商之一，上周五表示將出售其在中國子公司金龍科技（蘇州）的股份，并退出中國內地市場(chǎng)。公司指出了中美之間的地緣政治緊張局勢以及競爭加劇。通過(guò)出售其在中國的資產(chǎn)，KYEC將能夠在其臺灣業(yè)務(wù)上投資更多，并在利潤豐厚的人工智能和高性能計算市場(chǎng)上獲得立足之地。這項交易代表了King Yuan的投資戰略的重大轉變，這受到了美中之間所謂的芯片戰爭的嚴重影響。通過(guò)出售其在金龍科技的股份，KYEC希望減少其受到這些緊張局勢帶
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蘋(píng)果最新供應鏈名單公布：數10家半導體企業(yè)入列（附完整榜單）
- 近日，蘋(píng)果公司公布了2023財年供應鏈名單。該名單公司涵蓋了蘋(píng)果在2023財年全球產(chǎn)品材料、制造和組裝方面的98%直接支出。眾所周知，在全球消費電子領(lǐng)域，蘋(píng)果掌握著(zhù)大部分話(huà)語(yǔ)權，尤其是在智能手機領(lǐng)域，排名全球第一，因此，蘋(píng)果供應鏈名單的披露無(wú)疑會(huì )引起業(yè)界廣泛關(guān)注。據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)此前統計，2023年第四季度全球智能手機產(chǎn)量達3.37億至，同比增長(cháng)12.1%，2023年全年產(chǎn)量約11.66億支。其中蘋(píng)果受惠于新機iPhone 15系列發(fā)布，其第四季產(chǎn)量季增58.6%，約7,85
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 供應鏈 半導體
新研究展示了薄膜電子學(xué)在柔性芯片設計中的潛力
- 三個(gè)6502微處理器，從左到右：Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。傳統硅芯片的大規模生產(chǎn)依賴(lài)于成功的商業(yè)模式，即擁有大型“半導體制造廠(chǎng)”或“晶圓廠(chǎng)”。庫倫大學(xué)和imec的新研究表明，這種“晶圓廠(chǎng)”模式也可以應用于柔性薄膜電子領(lǐng)域。采用這種方法將為該領(lǐng)域的創(chuàng )新帶來(lái)巨大推動(dòng)。硅半導體已經(jīng)成為計算機時(shí)代的“石油”，這也是最近芯片短缺危機所證明的。然而，傳統硅芯片的一個(gè)缺點(diǎn)是它們不具有機械柔韌性。另一方面，柔性電子領(lǐng)域采用一種另類(lèi)半導體技術(shù)推動(dòng)發(fā)展：
- 關(guān)鍵字： 半導體 柔性芯片
先進(jìn)封裝是半導體領(lǐng)域的下一個(gè)重要突破
- 微芯片備受矚目。這些微小的硅片在21世紀的生活中至關(guān)重要，因為它們?yōu)槲覀円蕾?lài)的智能手機、我們駕駛的汽車(chē)以及國家安全的支柱——先進(jìn)武器提供動(dòng)力。它們如此重要，以至于疫情期間微芯片供應鏈的中斷成為了一項緊迫的國家安全問(wèn)題。而且，微芯片也確實(shí)很熱。這些微小的芯片具有強大的計算能力，這會(huì )在芯片周?chē)a(chǎn)生熱量。從1950年代開(kāi)始，制造商設計了包裝——圍繞芯片的材料——來(lái)減輕熱量，提供保護并使電流流動(dòng)。幾十年來(lái)，隨著(zhù)芯片變得更加強大，封裝也變得更加復雜?，F在，“先進(jìn)封裝”是芯片設計和制造的關(guān)鍵部分，不僅可以保護芯片免受
- 關(guān)鍵字： 半導體 市場(chǎng) 國際
半導體巨頭ASML有了新的老板，也面臨著(zhù)一個(gè)大問(wèn)題。
- 克里斯托夫·富凱將于4月24日接任歐洲市值最高的科技公司的首席執行官。他將不僅繼承一家公司的領(lǐng)導權，還將領(lǐng)導一個(gè)整個(gè)行業(yè)，該行業(yè)負責生產(chǎn)現代生活中至關(guān)重要的芯片?？偛课挥诤商m的ASML制造著(zhù)世界上最復雜的機器之一，被英特爾和臺積電等芯片制造商用于制造今天智能手機、汽車(chē)和數據中心所需的先進(jìn)微芯片。富凱將接管ASML約4萬(wàn)名員工的領(lǐng)導權，并管理一個(gè)龐大的網(wǎng)絡(luò )，包括來(lái)自德國的蔡司和特魯姆夫等5000多家專(zhuān)業(yè)供應商，他們的激光和鏡子使ASML的機器能夠將微小的圖案投射到可以用納米（一百萬(wàn)分之一毫米）來(lái)測量的微芯片
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半導體已經(jīng)成為美國與俄羅斯之間以及美國與中國之間不斷升級的冷戰的關(guān)鍵戰場(chǎng)
- 如今，芯片對幾乎每一種類(lèi)型的技術(shù)都至關(guān)重要。但是，盡管美國科技公司設計了世界上最先進(jìn)的芯片，但實(shí)際上幾乎沒(méi)有一種芯片是在美國制造的。幾乎所有芯片都來(lái)自臺灣。52歲的商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多表示，在半導體的案例中，市場(chǎng)未能把握準確。幾乎所有美國的先進(jìn)芯片都是在臺灣生產(chǎn)的，這可能構成國家安全威脅?！拔覀冊试S這個(gè)國家的制造業(yè)在亞洲尋找更便宜的勞動(dòng)力、更便宜的資本，而自己的制造業(yè)卻在衰落，現在我們就是這樣了，”她說(shuō)?！拔覀冎皇亲非罄麧?，而不是國家安全?！卑雽w和俄羅斯2022年俄羅斯入侵烏克蘭后，全球芯片戰加劇。雷蒙
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半導體（st）應用軟件介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體（st）應用軟件!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體（st）應用軟件的理解，并與今后在此搜索半導體（st）應用軟件的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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