受CoWoS需求帶動(dòng)，2024年先進(jìn)封裝設備銷(xiāo)售額將同比增長(cháng)超10%

8月28日消息，據市場(chǎng)研究機構TrendForce最新發(fā)布的報告指出，受受益于全球AI服務(wù)器市場(chǎng)逐年高度增長(cháng)、各大半導體廠(chǎng)持續提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，2024年全球先進(jìn)封裝設備銷(xiāo)售年增長(cháng)率有望超過(guò)10%，2025年更是有望突破20%。

TrendForce表示，AI服務(wù)器需求帶動(dòng)Info、CoWoS、SoIC等各種先進(jìn)封裝發(fā)展，芯片市場(chǎng)發(fā)展自此進(jìn)入不同世代。先進(jìn)封裝新建廠(chǎng)案已全世界展開(kāi)，如臺積電持續在中國臺灣竹南、臺中、嘉義和臺南等地擴充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，英特爾也在美國墨西哥州及馬來(lái)西亞居林、檳城相同布局。三星、SK海力士和美光等DRAM廠(chǎng)商，也有在美國、韓國、中國臺灣和新加坡展開(kāi)HBM封裝新建廠(chǎng)計劃。

TrendForce分析成，先進(jìn)封裝設備含電鍍機、固晶機、塑封機、減薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。先進(jìn)制程機臺因技術(shù)門(mén)坎高、研發(fā)投資金額大，由美、日、歐大廠(chǎng)把持已久，后段先進(jìn)封裝設備供應鏈門(mén)坎較低，加上臺積電等一線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)計劃性培植本土業(yè)者，降低成本并建立互信本地供應鏈，先進(jìn)封裝將成為中國臺灣封裝設備廠(chǎng)的營(yíng)運動(dòng)能。

此外，中國臺灣也有不少設備制造商本就專(zhuān)注先進(jìn)封裝設備領(lǐng)域，持續培養機械加工人才，有利切入先進(jìn)封裝設備開(kāi)發(fā)。對臺灣廠(chǎng)商而言，能否配合先進(jìn)封裝設備市場(chǎng)成長(cháng)而擴充產(chǎn)能，是運營(yíng)增長(cháng)關(guān)鍵。各大半導體廠(chǎng)陸續提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，中國臺灣封裝設備業(yè)者除了與一線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)、OSAT合作練兵，也有機會(huì )往海外市場(chǎng)邁進(jìn)。

編輯：芯智訊-林子