強化功率半導體供應鏈，日本廠(chǎng)商紛紛擴產(chǎn)碳化硅基板

8月27日消息，據《日經(jīng)新聞》報道，在使用于電動(dòng)車(chē)（EV）等用途的功率半導體市場(chǎng)上，全球前10大廠(chǎng)商當中，有4家為日系廠(chǎng)商。不過(guò)在基于第三代半導體材料的SiC（碳化硅）的功率半導體市場(chǎng)上，日系廠(chǎng)商在SiC器件及基板量產(chǎn)方面落后于海外廠(chǎng)商，因此為了維持競爭力，防止SiC功率半導體、基板進(jìn)一步落后，日本政府及產(chǎn)業(yè)界開(kāi)始積極打造SiC供應鏈。

比如，在SiC基板方面，日本半導體材料大廠(chǎng)Resonac（昭和電工）計劃投資300億日元增設產(chǎn)線(xiàn)，在山形縣工廠(chǎng)增設SiC基板產(chǎn)線(xiàn)，預計將在2027年開(kāi)始量產(chǎn)，而日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省最高將補助103億日元。

除Resonac外，日本半導體材料廠(chǎng)OXIDE已在2024年3月投資數十億日元，在山梨縣北杜市增設了基板產(chǎn)線(xiàn)。而日本晶圓代工廠(chǎng)JS Foundry已決定采用OXIDE生產(chǎn)的基板。另外，功率半導體廠(chǎng)Rohm（羅姆）也在推動(dòng)SiC基板自產(chǎn)，將自2025年1月起，利用宮崎縣工廠(chǎng)量產(chǎn)自家半導體用SiC基板。目前Rohm SiC功率半導體器件全球市占率約8%。

報道稱(chēng)，雖然日本廠(chǎng)商在SiC功率半導體器件的研發(fā)上仍具有一定的領(lǐng)先地位，不過(guò)在量產(chǎn)上落后于海外廠(chǎng)商。目前全球SiC功率半導體龍頭廠(chǎng)為瑞士意法半導體（STMicroelectronics），市占率達33%，在SiC基板部分，除美國廠(chǎng)商外，中國廠(chǎng)商也比較強勢，日廠(chǎng)居于弱勢。目前日本半導體廠(chǎng)商超過(guò)90%的SiC基板均依賴(lài)于海外供應。

日本市調機構富士經(jīng)濟（Fuji Keizai）指出，2030年全球SiC功率半導體市場(chǎng)規模預估將擴大至21,747億日元，將達2023年（3,870億日元）的5.6倍水準。

編輯：芯智訊-浪客劍