SEMI公布2012全球半導體設備銷(xiāo)售額：369億美元

　　2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半導體設備的銷(xiāo)售額為369.3億美元，同比降低15%。該數據來(lái)源于SEMI的全球半導體設備市場(chǎng)統計報告(SEMS)。

　　全球SEMS報告是對每月的全球半導體設備產(chǎn)業(yè)的出貨訂單值的總結，數據來(lái)源于SEMI會(huì )員以及日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)。囊括了7大半導體主生產(chǎn)區域以及24個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別，該報告顯示2012年全球出貨總額為369.3億美元，而2011年該數據為435.3億美元。產(chǎn)品種類(lèi)涵蓋了芯片制造，封裝，測試和其他前段設備。而其他前端設備又包括了光罩制造、晶圓制造和廠(chǎng)務(wù)設備。

　　從WWSEMS報告可以看出，幾乎全部區域的支出都在下降，但是韓國和臺灣例外。臺灣超越了北美成為設備采購額最高的區域，達到了95.3億美元。韓國市場(chǎng)連續第三年居于第二位，銷(xiāo)售額為86.7億美元。北美市場(chǎng)則跌落到第三位，并且銷(xiāo)售額下降了12%。

　　全球芯片制造設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額下降了18%;封裝市場(chǎng)下降了8%;測試設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額下降了6%。其他前段設備的銷(xiāo)售額則增長(cháng)了4%。

　　2012-2011 Semiconductor Capital Equipment Market by World Region

　　(Dollar in U.S. billions; Percentage Year-over-Year)