應材CEO：半導體設備市場(chǎng)整合期來(lái)臨

　　華爾街日報(WSJ)訪(fǎng)問(wèn)應用材料(Applied Materials)執行長(cháng)Mike Splinter指出，半導體設備產(chǎn)業(yè)購并潮即將到來(lái)，半導體設備產(chǎn)業(yè)需要透過(guò)整并來(lái)維持成長(cháng)速度。

　　在2009年10月結束的會(huì )計年度中，應材總共有超過(guò)22億美元的現金及短期投資，銀彈充足，應材可能會(huì )進(jìn)行較購并Semitool規模還大的投資，應材于2009年以3.64億美元購并Semitool。然而Splinter亦表示，購并規模越大，整合難度越高。

　　Splinter投身半導體產(chǎn)業(yè)長(cháng)達40年，自2003 年起擔任應材執行長(cháng)的職位。Splinter認為芯片業(yè)者對于制造設備的投資仍然相當謹慎，對于全球經(jīng)濟復蘇以及企業(yè)開(kāi)始采購PC及服務(wù)器還沒(méi)有準備好。

　　據 Gartner的預期，2010年全球半導體資本設備投入金額可望為294億美元，年成長(cháng)率達76%。

　　應材已經(jīng)進(jìn)軍太陽(yáng)能設備領(lǐng)域，然而其推出的SunFab薄膜太陽(yáng)能面板設備受到批評，因為薄膜太陽(yáng)能面板價(jià)格雖低，但卻較傳統的多晶矽面板效率低。據Splinter透露，應材太陽(yáng)能部門(mén)約半數的收入來(lái)自多晶矽面版設備。

　　在上季中，太陽(yáng)能是應材唯一虧損的部門(mén)，Splinter認為2010年有望達成損益兩平。

　　據分析師看法，由于大陸太陽(yáng)能面板廠(chǎng)商以低價(jià)打入市場(chǎng)，太陽(yáng)能面板產(chǎn)業(yè)面臨供給過(guò)剩的壓力。應材已經(jīng)在大陸設立研發(fā)中心，而技術(shù)長(cháng)(Chief Technology Officer)Mark Pinto已經(jīng)坐鎮大陸研發(fā)中心。

　　由于美國高稅率，加上海外的低勞工成本、獎勵計畫(huà)，美國科技公司移往海外的誘因增加，Splinter認為歐巴馬政府(Obama Administration)需要替美國科技公司創(chuàng )造更為平等的競爭環(huán)境。此外，由于半導體產(chǎn)業(yè)鏈擴及全球，Splinter對于美國高升的保護主義感到憂(yōu)心。