2009年全球半導體設備銷(xiāo)售額達159.2億美元

　　SEMI報告顯示2009年全球半導體設備銷(xiāo)售額達159.2億美元，年降46%，其中日本銷(xiāo)量降幅最大，中國臺灣地區以43.5億美元設備銷(xiāo)售額位居銷(xiāo)量第一。

　　國際半導體設備及材料協(xié)會(huì )(SEMI)3月10日消息，2009年全球半導體制造設備銷(xiāo)售總額達到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數據收錄入于《全球半導體設備市場(chǎng)統計報告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。

　　該報告由SEMI成員和日本半導體設備協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment Association of Japan, SEAJ)提交的數據編制而成，全球SEMS報告是全球半導體設備行業(yè)每月帳單和訂單數字的匯總。該報告包括7個(gè)主要半導體生產(chǎn)地區的數據和涵蓋超過(guò)22種產(chǎn)品類(lèi)別。報告顯示，2009年全球半導體設備銷(xiāo)售額總計為159.2億美元，而2008年為295.2億美元。報告涵蓋類(lèi)別包括晶圓加工、組裝、包裝、測試和其他前端設備。其他的前端設備包括掩膜制造、晶圓制造和晶圓設備。

　　WWSEMS報告調查的所有地區消費量均下降了兩位數，其中日本降幅最大。在整個(gè)全球市場(chǎng)中，中國臺灣是2009年消費量最大地區，設備銷(xiāo)售額達43.5億美元。北美市場(chǎng)排在第二位，銷(xiāo)售額達33.9億美元，其次為韓國、日本、世界其它地區、歐洲和中國。(世界其它地區的定義是新加坡、馬來(lái)西亞、菲律賓、東南亞和其他市場(chǎng)規模較小的全球市場(chǎng))。

　　2009年，全球晶圓加工設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額下降了46%，組裝及包裝設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額下降31%，總測試設備銷(xiāo)售額下降了55%。其它前端設備銷(xiāo)售額下降了44%。