半導體產(chǎn)業(yè)連續九個(gè)月訂單旺

　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布，3月最新北美半導體訂單出貨比(Book-to-Bill)為1.19，較2月修正后的1.23略為下降，仍是連續第九個(gè)月超過(guò)1以上的紀錄，加上絕對訂單，與出貨金額各創(chuàng )30個(gè)月與20個(gè)月新高，顯示半導體景氣仍在多頭。

　　晶圓代工法說(shuō)會(huì )下周報到，SEMI最新公布3月北美半導體B/B值1.19，代表半導體設備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，接獲119美元的訂單，顯示半導體業(yè)者添購機器的意愿仍強，半導體景氣正面以對。

　　半導體族群昨日表現平穩，臺積電下跌0.4元，收在62.4元;聯(lián)電平盤(pán)作收，收盤(pán)價(jià)16.35元。來(lái)自通訊、計算機與消費電子三大領(lǐng)域的需求持續走高，高通上修第一季財測，英特爾、超威等半導體大廠(chǎng)近期財報都讓市場(chǎng)亮眼，甚至對第二季表達樂(lè )觀(guān)看法。

　　臺積電、聯(lián)電第二季先進(jìn)制程產(chǎn)能持續吃緊，加上第二季通常為傳統消費電子旺季，8吋產(chǎn)能也開(kāi)始緊俏，半導體設備商指出，臺積電、聯(lián)電近期持續增加設備購買(mǎi)訂單，設備交期拉高到半年以上。

　　SEMI公布的3月B/B值1.19，雖然比1、2月的「1.23」下降，但設備商絕對的訂單與出貨金額持續放大，也印證半導體制造廠(chǎng)持續購買(mǎi)設備的動(dòng)作。

　　根據SEMI數據顯示，3月設備制造商三個(gè)月平均訂單金額為12.9億美元，是30個(gè)月來(lái)新高，較2月最終的12.5億美元成長(cháng)2.7%，更比去年同期的2.456億美元躍升423.3%。

　　出貨部分，3月的三個(gè)月平均出貨金額也提高到10.8億美元，較2月最終的10.2億美元成長(cháng)6.4%，也比去年同期的4.383億美元成長(cháng)146.8%，創(chuàng )下20個(gè)月以來(lái)新高紀錄。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示：「3月北美半導體設備的訂單及出貨金額持續成長(cháng)，B/B值已連續九個(gè)月超過(guò)1，而日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(SEAJ)所公布的數字也呈現相同的成長(cháng)趨勢，顯見(jiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的投資腳步隨著(zhù)需求的復蘇正逐步放大?！?/p>