歐洲半導體公司呼吁制定歐盟芯片法案2.0

路透社19日報道，計算機芯片制造商和半導體供應鏈公司呼吁歐盟委員會(huì )推出新的支持計劃，作為2023年《芯片法案》的后續措施。這一次，重點(diǎn)不僅限于芯片制造，還應涵蓋芯片設計、材料和設備。

在與行業(yè)內主要公司和議員舉行會(huì )議后，歐洲半導體工業(yè)聯(lián)盟（ESIA）和歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI Europe）表示，他們將向歐盟委員會(huì )數字事務(wù)主管提交關(guān)于“芯片法案 2.0”的正式請求。SEMI在一份聲明中表示，新計劃應“堅定支持半導體的設計、制造、研發(fā)、材料和設備”。

第一版《歐盟芯片法案》引發(fā)了一波制造業(yè)投資潮，但未能吸引最先進(jìn)的芯片制造商，也未能覆蓋整個(gè)供應鏈。大部分資金由各成員國提供，且項目需獲得歐盟批準，這一模式被批評“過(guò)于緩慢”。

去年11月，ESIA主席雷內·施羅德在接受路透社采訪(fǎng)時(shí)表示，“芯片法案 2.0” 需要考慮如何捍衛歐洲芯片制造商在“傳統和基礎”芯片（如傳感器、功率芯片和微控制器）領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

歐盟委員會(huì )尚未公布其對半導體行業(yè)的具體計劃，但此前表示計劃在今年推出五個(gè)推動(dòng)歐洲投資的方案，特別是在人工智能領(lǐng)域。

此次會(huì )議有十多家企業(yè)代表出席，包括芯片制造商恩智浦、意法半導體、英飛凌、博世，設備制造商阿斯麥、艾司摩爾、蔡司等。