IBM與Rapidus合作開(kāi)發(fā)2納米半導體技術(shù)

IBM公司與日本半導體企業(yè)Rapidus于2022年12月13日宣布達成戰略合作協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)2納米節點(diǎn)技術(shù)。此前，IBM已成功試制出全球首個(gè)2納米制程的芯片。此次合作旨在將IBM的先進(jìn)技術(shù)應用于Rapidus在日本的晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，預計將顯著(zhù)提升半導體性能并降低能耗。

Rapidus成立于2022年8月，由豐田、索尼和軟銀等八家日本主要公司共同投資73億日元，旨在實(shí)現新一代半導體的國產(chǎn)化。公司計劃在未來(lái)10年內進(jìn)一步投資360億美元，以推動(dòng)2納米技術(shù)的量產(chǎn)。

根據合作協(xié)議，Rapidus將從IBM獲得2納米制程技術(shù)的授權，并派遣技術(shù)人員前往IBM位于美國紐約州奧爾巴尼的研究機構進(jìn)行培訓和技術(shù)交流。這將有助于Rapidus在日本國內實(shí)現2納米芯片的量產(chǎn)，提升日本在全球半導體制造領(lǐng)域的競爭力。

此次合作也得到了日本政府的支持。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省和新能源與產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開(kāi)發(fā)機構（NEDO）為Rapidus提供了700億日元的補貼，支持其在先進(jìn)半導體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展。

通過(guò)與IBM的合作，Rapidus計劃在2027年前實(shí)現2納米芯片的量產(chǎn)。這將使日本重新進(jìn)入全球最先進(jìn)半導體制造的行列，滿(mǎn)足超級計算機、人工智能等領(lǐng)域對高性能芯片的需求。

然而，Rapidus也面臨挑戰。2納米制程的量產(chǎn)需要巨額投資和技術(shù)積累。截至目前，Rapidus僅籌集到約20%的所需資金，距離實(shí)現量產(chǎn)目標仍需大量投入。此外，全球半導體市場(chǎng)競爭激烈，Rapidus需要在技術(shù)和成本方面與行業(yè)領(lǐng)先者競爭。

總的來(lái)說(shuō)，IBM與Rapidus的合作代表了日本在半導體領(lǐng)域重振雄風(fēng)的努力。如果成功，這將對全球半導體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠影響。