華為強攻半導體制造，無(wú)奈之舉恐無(wú)心插柳

過(guò)去的一周，因為字節跳動(dòng)的Tiktok引發(fā)的以美國為主的所謂“國家安全論”，進(jìn)而希望強制出售Tiktok并安排微軟接盤(pán)，但關(guān)鍵時(shí)刻微軟選擇放棄，加上美股四大巨頭CEO的所謂信息安全聽(tīng)證，將很多關(guān)注的焦點(diǎn)從半導體圈轉向了IT圈，但過(guò)去的一周多時(shí)間里，半導體圈還是有兩個(gè)值得我們思考的事情出現，并且可能成為未來(lái)影響中國半導體產(chǎn)業(yè)的灰犀牛以及“黑天鵝”。

先說(shuō)灰犀牛吧，中芯國際成功高調上市，并且毫無(wú)疑問(wèn)的以高于IPO價(jià)格2.5倍高開(kāi)，但隨之而來(lái)的就是首周內跌幅超過(guò)24%，令無(wú)數對中國半導體產(chǎn)業(yè)頗有期待的股民大跌眼鏡。不過(guò)好在后期隨著(zhù)大盤(pán)的整體看漲，中芯國際穩定在82元左右的價(jià)位，比起不到30的上市發(fā)售價(jià)還算是比較穩定。不過(guò)若是對比這半個(gè)月同時(shí)期幾乎氣勢如虹的臺積電，中芯國際的盈利能力和盈利預期都相去甚遠。即使如此，我們梳理半導體公司市值，在制造業(yè)中除了三星這個(gè)混合型之外，中芯國際已經(jīng)是市值第二的制造企業(yè)了。營(yíng)收約為中芯國際1.5倍的臺聯(lián)電，市值僅90億美元，而模擬代工老大TowerJazz市值更是只有22億美元，反觀(guān)中芯國際，目前的市值即使不按A股通用計算規則下的6000億，就算A股和港股上市股本的加權，市值也在2800億人民幣，合算下來(lái)大概為400億美元，大約是半個(gè)月瘋漲后的臺積電的九分之一左右。而營(yíng)收和利潤率，中芯國際營(yíng)收只有臺積電的8.8%左右，利潤則不到其百分之二，能有這樣的市值已經(jīng)很不錯了，畢竟十倍于臺積電的市盈率，看起來(lái)真的很美。

中芯國際 VS 臺積電

為什么我要把這個(gè)事情稱(chēng)為灰犀牛呢？因為中芯國際代表的制造業(yè)理論上并沒(méi)有那么高的PE可憧憬，加上這兩年中芯國際必然要花大錢(qián)投入研發(fā)先進(jìn)工藝，因此利潤方面的財務(wù)數據絕對不會(huì )好看，這樣的前提下股市上的期待值依然這么高，參考一下中微公司和ASML的市盈率對比，1123.72對50.83，再次表明了中國股市對整個(gè)半導體概念股的追捧。如此比較起來(lái)，中國的IC設計企業(yè)的股價(jià)和市盈率反倒顯得高的沒(méi)那么突兀了，普遍2-3倍于歐美同類(lèi)企業(yè)的市盈率差距在如今的大趨勢下并不算過(guò)分，比如具有某個(gè)行業(yè)幾乎統治性?xún)?yōu)勢的匯頂科技的113倍PE，對比利潤、營(yíng)收和利潤率皆不如的Semtec的130的PE，顯得還是很合理的。從這點(diǎn)看，很明顯資本對于IC設計這種輕資產(chǎn)的還是不夠看好，反倒是中微和中芯國際這樣的重資產(chǎn)制造在股市上非常受青睞，可能很大程度因為會(huì )有國家隊的介入和國有資本的投入加持吧。

這種股市上高調被追捧，固然能讓這些需要高投資的企業(yè)吸引大量資本，但另一方面，也會(huì )影響整個(gè)企業(yè)的發(fā)展動(dòng)向，畢竟高估值帶來(lái)的只是表面上的虛高，幾百倍的PE下市值的水分有多大很難估量，實(shí)際利潤才是企業(yè)健康成長(cháng)的關(guān)鍵。對半導體制造來(lái)說(shuō)，高投資并不能做到百分百的成功，如果投資換不來(lái)未來(lái)技術(shù)上的突破，那么重資產(chǎn)這個(gè)時(shí)候就變成真正的負擔，記得當年KLA-Tencor中國區總經(jīng)理蘇華博士說(shuō)過(guò)，半導體很神奇，你投資150億美元其他行業(yè)都會(huì )砸出點(diǎn)聲音，半導體可能因為一點(diǎn)點(diǎn)失誤就完全打了水漂，甚至你還得再賠上幾十億才能退出來(lái)，這點(diǎn)后來(lái)再ATIC投資半導體的案例中得到了最好的證明。

有灰犀牛就同時(shí)會(huì )有黑天鵝，過(guò)去的這兩周最特別的黑天鵝就是華為開(kāi)始挖角招募半導體制造方面的工程師，特別是光刻機和其他設備研發(fā)工程師，甚至逼迫一些國字號企業(yè)/機構因被挖角去求助政府。坦白說(shuō)，對于挖角這個(gè)事情，雖然說(shuō)算不得什么光彩行徑，但既然被挖就說(shuō)明你之前的員工有不滿(mǎn)之處，否則就算是藍翔的校友都聚在一起，也沒(méi)法把泰山從泰安移到濟南（還不如行政命令照搬萊蕪現實(shí)得多）。

對個(gè)人來(lái)說(shuō)，人往高處走，工作嘛自然是選擇更認可自己價(jià)值的雇主，當然國企有國企的優(yōu)勢，但對于追求更高收入待遇的工程師來(lái)說(shuō)，很明顯自己更清楚衡量的標準是什么?；蛘呖梢哉f(shuō)，這種挖角對國企或其他被挖企業(yè)也敲響了警鐘，不切實(shí)提高研發(fā)人員的待遇，就很難留住有價(jià)值的技術(shù)人才。在這個(gè)事件的背后，反映出的是半導體制造相關(guān)的研發(fā)人員待遇嚴重不足，相比于IC設計圈國內外半導體公司的待遇差距幾乎只有10%-15%的差距，半導體制造方面相關(guān)的一線(xiàn)研發(fā)待遇差距可能在40%-50%，甚至可能更高。聯(lián)系到前面的灰犀牛事件中半導體制造企業(yè)的高PE，這就意味著(zhù)，中國的半導體制造設備和晶圓廠(chǎng)研發(fā)人員身處在一個(gè)高金融預期但低待遇的嚴重不和諧大環(huán)境下，這種不和諧將會(huì )直接影響到中國未來(lái)的半導體關(guān)鍵工藝和設備的研發(fā)進(jìn)度。這一次華為的挖角，也許該讓這些享受了大量國家資金支持的半導體制造和設備企業(yè)，優(yōu)先考慮如何真正提升一線(xiàn)研發(fā)的待遇改善了。

相比于IC設計工程師更考驗設計經(jīng)驗和IP整合等方面知識，半導體制造和設備的研發(fā)工程師更接近于材料和物理與化學(xué)，這種基礎學(xué)科本就在國內不受重視，加上設備企業(yè)和制造企業(yè)固有的一些思維定式，國內的這方面研發(fā)人才很可能會(huì )變得越來(lái)越少。臺積電為何避免在一線(xiàn)城市設廠(chǎng)，就是擔心大城市的高消費逼得自己的研發(fā)人員為了燈紅酒綠而選擇工資更高的行業(yè)和企業(yè)。對現在與半導體工藝和設備研發(fā)相關(guān)的畢業(yè)生來(lái)說(shuō)，北上廣深的一套房，可能就是迫使他們不得不選擇金融計算機甚至其他行業(yè)的最大理由。從這個(gè)角度來(lái)看，不管華為這次挖角光刻機工程師的舉動(dòng)有沒(méi)有爭議，但起碼會(huì )在未來(lái)帶動(dòng)這些研發(fā)崗位待遇的不小提升，希望有關(guān)部門(mén)不要干預這種市場(chǎng)性行為，真正給這批從事半導體設備和工藝研發(fā)的一線(xiàn)員工留足他們落戶(hù)一線(xiàn)城市的希望，也許這就是對中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈騰飛的最大助攻了。

回頭我們來(lái)說(shuō)說(shuō)華為，華為此舉也是逼不得已，畢竟美國人既然給華為來(lái)了18個(gè)月緩期，就是希望以此為籌碼進(jìn)行其他方面的談判，所以其他中國企業(yè)只有10天準備時(shí)間，華為足足有18個(gè)月。但是華為沒(méi)有選擇談判，而是決定硬剛，這其中影響最大的就是半導體，而半導體制造首當其沖。目前看不僅臺積電不能代工華為，三星也沒(méi)戲，甚至中芯國際都可能無(wú)法服務(wù)華為，如此前提下，華為挖光刻機工程師，并不是華為要做光刻機，也不是華為要做晶圓廠(chǎng)，這兩個(gè)門(mén)檻高投資大，關(guān)鍵是這么干目標太大，容易被美國針對，畢竟晶圓廠(chǎng)躲得過(guò)美國技術(shù)的實(shí)在太少。

那么華為要做的是什么呢？最理想的就是找國內其他晶圓廠(chǎng)，當然國字頭那兩三個(gè)大廠(chǎng)估計被排除在外，以華為的體量和風(fēng)格，最適合的是找一兩家現有8寸廠(chǎng)（12寸目標大美國設備技術(shù)用的多），然后全面進(jìn)行升級改造，最后達到華為的芯片生成要求。華為現有的體量看，最起碼要月產(chǎn)2-3萬(wàn)片的12寸廠(chǎng)或5-6萬(wàn)片的8寸廠(chǎng)，工藝上28nm應該是比較現實(shí)的，14nm需要完全重新開(kāi)發(fā)可能是長(cháng)期目標。而目前國內能滿(mǎn)足華為要求的8寸廠(chǎng)，技術(shù)實(shí)力遠遠達不到華為的要求，設備也跟不上，買(mǎi)設備不現實(shí)，只能在現有基礎上升級或者開(kāi)發(fā)，這時(shí)候就需要半導體設備研發(fā)工程師和工藝研發(fā)工程師的介入，幫助代工廠(chǎng)一起進(jìn)行工藝和設備的升級研發(fā)，這也是華為高薪聘請工程師的初衷所在。這意味著(zhù)華為未來(lái)將是控制一兩家現有8寸晶圓廠(chǎng)，然后逐步技術(shù)更新擴充產(chǎn)能改進(jìn)制程，甚至希望能兩三年內升級到12寸，并且能夠保證對現有設備的改造實(shí)現這些指標，從而能夠確定不采用美國相關(guān)技術(shù)，最終滿(mǎn)足華為的最基本半導體制造需求。

很多人可能會(huì )說(shuō)，國內已經(jīng)有各種所謂領(lǐng)先的半導體設備企業(yè)，華為為啥不直接采購這些呢？一方面，這些設備只是半導體制造環(huán)節的一部分，其他部分配套還是缺口，如果都買(mǎi)齊了很可能還是逃不過(guò)美國技術(shù)（半導體設備企業(yè)前五里三個(gè)美國企業(yè)，ASML大股東是美國企業(yè)），另一方面，以華為的風(fēng)格很可能不僅信不過(guò)國內企業(yè)的產(chǎn)品，關(guān)鍵是現在是爭分奪秒的時(shí)刻，需要自己能掌控整個(gè)研發(fā)進(jìn)度，但這對其他企業(yè)來(lái)說(shuō)似乎是不可能完成的任務(wù)，所以只能華為自己組團隊攻克。從某個(gè)角度來(lái)說(shuō)，華為之所以積累如此強大的技術(shù)儲備，很大的原因來(lái)自于對所有環(huán)節的嚴格把控方面，對比其他國內科技企業(yè)你可能聽(tīng)過(guò)什么阿里系，騰訊系甚至百度系，頭條系等等，這些企業(yè)依靠投資或其他手段實(shí)現了對企業(yè)的間接控制，并擴展自己的版圖，但對華為來(lái)說(shuō)，華為系企業(yè)幾乎都是華為絕對控制的，才能對技術(shù)的開(kāi)發(fā)進(jìn)度和質(zhì)量進(jìn)行整體上的統籌規劃和實(shí)際執行。還是前面那個(gè)觀(guān)點(diǎn)，既然華為準備自己做研發(fā)，這對中國的半導體設備和工藝研發(fā)來(lái)說(shuō)，是個(gè)非常好的消息，雖然對華為是不得已而為之，但華為的巨額資金從臺積電代工轉向自主研發(fā)，必然增加中國產(chǎn)業(yè)相關(guān)研發(fā)人才的儲備，未來(lái)研發(fā)方面追趕國際領(lǐng)先水平成功的可能大幅增加。

如果華為真的只能自己去生成芯片（借助一兩個(gè)華為完全控制但名義上并沒(méi)有控制的晶圓廠(chǎng)），那么對華為產(chǎn)品的未來(lái)有什么影響么？

如果你是華為消費端業(yè)務(wù)甚至手機業(yè)務(wù)的粉絲，希望你忽略后面的內容，因為華為的核心業(yè)務(wù)或者是被美國針對性管制的業(yè)務(wù)不在這里。華為未來(lái)也許不會(huì )放棄這部分業(yè)務(wù)，畢竟現在已經(jīng)占了營(yíng)收的半壁江山，但這部分追隨先進(jìn)制程最緊密的智能手機處理器，可能華為只能選擇外購或者合作開(kāi)發(fā)，不管用哪種方式，麒麟1020可能短期內（一兩年里）將一直是華為手機內核的巔峰。至于其他消費端的半導體產(chǎn)品，外購比例必然加大，而即使自行生成，成本也比選擇代工更高（雖然臺積電能從訂單切走35%的利潤，但用代工廠(chǎng)比自己生成要合算得多），因為不管是升級產(chǎn)品線(xiàn)還是自己控制晶圓廠(chǎng)，都是一筆非常大的開(kāi)銷(xiāo)，攤薄到海思現有105億美元的產(chǎn)品銷(xiāo)售額中大約給臺積電的只有30-35億左右，而臺積電是一個(gè)400億規模的生意去攤薄所有研發(fā)和運營(yíng)費用。因此，消費業(yè)務(wù)因為外購芯片的增多或者性能方面的優(yōu)勢不再明顯，或者因為BOM成本的增加而對售價(jià)產(chǎn)生不利的影響。

5G和通信設施相關(guān)的業(yè)務(wù)是華為的核心部分，這部分也是華為自行開(kāi)發(fā)半導體制造和研究半導體工藝的關(guān)鍵點(diǎn)所在?？梢哉f(shuō)這部分業(yè)務(wù)是華為必須保下來(lái)的，也是對半導體成本不太敏感的業(yè)務(wù)，而且對工藝來(lái)說(shuō)，28nm并不是完全不可接受。單純這部分的數字半導體需求來(lái)看，大概每月2萬(wàn)片的8寸廠(chǎng)也許就能勉強滿(mǎn)足，這也是目前最現實(shí)的國內部分晶圓廠(chǎng)短期內擴產(chǎn)的極限了。希望通過(guò)網(wǎng)絡(luò )國內先進(jìn)的研發(fā)人才，華為能夠在今年底之前，實(shí)現對半導體生產(chǎn)線(xiàn)的第一部分改造，這關(guān)乎到華為能否挺過(guò)最困難的第一步。

當然，半導體制造只是華為面臨的最現實(shí)的困難之一，目前來(lái)看，EDA軟件以及高性能模擬器件，同樣是對華為最核心業(yè)務(wù)至關(guān)重要卻又短期內無(wú)法解決的問(wèn)題，這兩部分華為如何應對，我們也只能靜待佳音了。還是由衷的期待，通過(guò)這次華為挖角半導體設備研發(fā)人員的事件，切實(shí)提升中國半導體制造端研發(fā)人員的待遇水平，為中國半導體的未來(lái)吸納更多年輕人，共謀中國“芯”未來(lái)。