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先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝 文章 進(jìn)入先進(jìn)封裝技術(shù)社區
對 IC 工藝缺陷的新見(jiàn)解
- 流程邊際性和參數異常值曾經(jīng)在每個(gè)新節點(diǎn)上都會(huì )出現問(wèn)題，但現在它們在多個(gè)節點(diǎn)和先進(jìn)封裝中成為持續存在的問(wèn)題，其中可能存在不同技術(shù)的混合。此外，每個(gè)節點(diǎn)都有更多的工藝，應大型芯片制造商的要求進(jìn)行更多的定制，即使在同一節點(diǎn)，從一個(gè)代工廠(chǎng)到下一個(gè)代工廠(chǎng)也有更多的差異化。結果，一種解決方案不再能解決所有問(wèn)題。使這些問(wèn)題變得更加復雜的是，當新的缺陷機制尚未完全了解時(shí)，各種其他新工藝（例如混合鍵合）會(huì )在制造和裝配流程的早期產(chǎn)生隨機和系統性缺陷。為了解決這些問(wèn)題，工程師依靠一系列檢查方法、智能缺陷分類(lèi)和機器學(xué)習分析，在產(chǎn)
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發(fā)力先進(jìn)封裝核心應用 長(cháng)電科技三季度業(yè)績(jì)環(huán)比增長(cháng)提速
- 全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(cháng)電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財務(wù)報告。財報顯示，長(cháng)電科技第三季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長(cháng)30.8%；實(shí)現凈利潤人民幣4.8億元，環(huán)比增長(cháng)24%。今年以來(lái)，長(cháng)電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應用，持續提升面向應用場(chǎng)景的整體解決方案能力，優(yōu)化產(chǎn)能布局，進(jìn)一步鞏固了公司在全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。長(cháng)電科技在汽車(chē)電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點(diǎn)市場(chǎng)不斷實(shí)現創(chuàng )新突破。公司抓住汽車(chē)智能化、電動(dòng)化帶來(lái)的市場(chǎng)機
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五位半導體行業(yè)專(zhuān)家對芯片缺陷分析
- 在圓桌會(huì )議上，半導體工程專(zhuān)家們就“半導體和封裝技術(shù)日益增加的復雜性將如何推動(dòng)故障分析方法的轉變”展開(kāi)了討論，討論嘉賓包括Bruker Nano Surfaces&Metrology應用與產(chǎn)品管理主管Frank Chen、Onto Innovation企業(yè)業(yè)務(wù)部產(chǎn)品管理主管Mike McIntyre、Teradyne的ASIC可靠性工程師Kamran Hakim、賽默飛世爾科技高級產(chǎn)品專(zhuān)家Jake Jensen以及賽默飛世爾科技高級營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Paul Kirby。以下是這場(chǎng)討論的精彩摘錄。[從左到右]
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熬出頭的CoWoS
- 據中國臺灣媒體報道，臺積電正在擴大 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足客戶(hù)，尤其是 AI 芯片領(lǐng)域的需求。英偉達等大客戶(hù)增加了對 CoWoS 封裝的訂單量，AMD、亞馬遜等其他大廠(chǎng)也出現了緊急訂單。為了滿(mǎn)足這些需求，臺積電已要求設備供應商增加 CoWoS 機臺的生產(chǎn)數量，并計劃在明年上半年完成交付和安裝。9 月底，傳出消息臺積電再次追加 30% 半導體設備訂單，帶動(dòng)聯(lián)電、日月光投控等 CoWoS 先進(jìn)封裝中介層供應商接單量，并傳出后者要漲價(jià)的消息。CoWoS 也曾「煎熬」CoWoS 是臺積電獨門(mén)技術(shù)，201
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滿(mǎn)足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
- 英特爾近日宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動(dòng)摩爾定律，滿(mǎn)足以數據為中心的應用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示；“經(jīng)過(guò)十年的研究，英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實(shí)現了用于先進(jìn)封裝的玻璃基板。我們期待著(zhù)提供先進(jìn)技術(shù)，使我們的主要合作伙伴和代工客戶(hù)在未來(lái)數十年內受益?！敖M裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側與目前采用的有機基板相
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滿(mǎn)足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
- 英特爾宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動(dòng)摩爾定律，滿(mǎn)足以數據為中心的應用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側 與目前采用的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩定性和機械穩定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構師能夠為AI等數據密集型工作負載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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AI市場(chǎng)需求持續提升，晶圓代工廠(chǎng)商急擴CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 受惠于生成式人工智能應用市場(chǎng)的成長(cháng)，在各云端運算供應商與IC設計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關(guān)訂單持續火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場(chǎng)傳出臺積電持續擴產(chǎn)竹南、龍潭、臺中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場(chǎng)需求卻持續提升，其中除了來(lái)自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠(chǎng)的訂單之外，云端服務(wù)供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場(chǎng)中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關(guān)產(chǎn)能供不應
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AI大勢！GPU訂單排到明年、HBM與先進(jìn)封裝需求大漲
- 2023年ChatGPT引發(fā)的AI熱潮仍在繼續，近期媒體報道，今年擁有云端相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè)，大多都向英偉達采購了大量GPU，目前該公司訂單已排至2024年。同時(shí)，由于英偉達大量急單涌入，晶圓代工企業(yè)臺積電也從中受益。據悉，英偉達正向臺積電緊急追單，這也令臺積電5納米制程產(chǎn)能利用率推高至接近滿(mǎn)載。臺積電正以超級急件（superhotrun）生產(chǎn)英偉達H100、A100等產(chǎn)品，而且訂單排至年底。業(yè)界認為，隨著(zhù)ChatGPT等AIGC（生成式人工智能）快速發(fā)展，未來(lái)市場(chǎng)對GPU的需求將不斷上升，并將帶動(dòng)HBM以及
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楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP
- 近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應用。據悉，楷登電子目前正與許多客戶(hù)合作，來(lái)自N3E測試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開(kāi)始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預先驗證的解決方案可以實(shí)現快速集成，為客戶(hù)節省時(shí)間和精力。
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半導體巨頭押注先進(jìn)封裝！
- 2022年12月，三星電子成立了先進(jìn)封裝（AVP）部門(mén)，負責封裝技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，目標是用先進(jìn)的封裝技術(shù)超越半導體的極限。而根據韓媒BusinessKorea最新報導，三星AVP業(yè)務(wù)副總裁暨團隊負責人Kang Moon-soo近日指出，三星將藉由AVP業(yè)務(wù)團隊，創(chuàng )造現在世界上不存在的產(chǎn)品。報導指出，最先進(jìn)的封裝技術(shù)可藉由水平和垂直的方式，連接多個(gè)異質(zhì)整合技術(shù)的半導體，使更多的電晶體能夠整合到更小的半導體封裝中，這方式提供了超越原有性能的強大功能。對此，Kang Moon-soo指出，三星電子是世界上
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銳杰微科技：先進(jìn)封裝護航國產(chǎn)高端芯片
- 作為一家專(zhuān)注提供高端芯片封測方案的服務(wù)商，銳杰微科技(RMT)主要聚焦復雜芯片的封裝方案設計、規?；庋b加工制造及成品測試，“我們的使命就是幫助國內高端核心芯片完成國產(chǎn)化封測?！变J杰微科技集團董事長(cháng)方家恩如是說(shuō)。 銳杰微科技的前身是成立于2011年的芯銳公司，主要提供高端芯片封裝設計和仿真業(yè)務(wù)，2016年隨著(zhù)成都RMT成立并投產(chǎn)，開(kāi)始轉型提供高端SiP及處理器封裝制造。此后的2019至2022年間，RMT鄭州封測基地一期項目投產(chǎn)并展開(kāi)二期布局、總部落戶(hù)蘇州、完成近3億元B輪融資、籌劃蘇州封測基地
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全網(wǎng)最全的半導體封裝技術(shù)解析
- 半導體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱(chēng)為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱(chēng)為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠(chǎng)分開(kāi)處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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先進(jìn)封裝介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條先進(jìn)封裝!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對先進(jìn)封裝的理解，并與今后在此搜索先進(jìn)封裝的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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