發(fā)力先進(jìn)封裝核心應用 長(cháng)電科技三季度業(yè)績(jì)環(huán)比增長(cháng)提速

全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(cháng)電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財務(wù)報告。財報顯示，長(cháng)電科技第三季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長(cháng)30.8%；實(shí)現凈利潤人民幣4.8億元，環(huán)比增長(cháng)24%。今年以來(lái)，長(cháng)電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應用，持續提升面向應用場(chǎng)景的整體解決方案能力，優(yōu)化產(chǎn)能布局，進(jìn)一步鞏固了公司在全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。

長(cháng)電科技在汽車(chē)電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點(diǎn)市場(chǎng)不斷實(shí)現創(chuàng )新突破。公司抓住汽車(chē)智能化、電動(dòng)化帶來(lái)的市場(chǎng)機遇，汽車(chē)電子業(yè)務(wù)持續保持高速發(fā)展，今年前三季度累計汽車(chē)電子收入同比增長(cháng)88%。在5G通信相關(guān)市場(chǎng)，長(cháng)電科技從技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)兩方面服務(wù)好國內外客戶(hù)，進(jìn)一步鞏固公司在高性能毫米波通信封裝天線(xiàn)(AiP)模塊、射頻類(lèi)功放(PA)及射頻前端(RFFE)模塊等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。依托高密度異構集成系統級封裝(SiP)等技術(shù)和海內外工廠(chǎng)的優(yōu)勢布局，長(cháng)電科技加大與人工智能、高性能計算(HPC)領(lǐng)域客戶(hù)進(jìn)行先進(jìn)封裝解決方案的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品導入，加速在高算力系統、電源管理、高性能存儲、智能終端模塊等領(lǐng)域的市場(chǎng)開(kāi)拓。在功率半導體市場(chǎng)，長(cháng)電科技與全球客戶(hù)共同開(kāi)發(fā)的面向第三代半導體的高密度集成解決方案，已廣泛應用于汽車(chē)、工業(yè)儲能等領(lǐng)域，并持續擴充產(chǎn)能。

長(cháng)電科技2023年前三季度研發(fā)投入10.8億元，同比增長(cháng)10.4%。公司持續推進(jìn)高性能封裝產(chǎn)能建設和現有工廠(chǎng)面向先進(jìn)封裝技術(shù)的升級，并著(zhù)力提升精益生產(chǎn)能力，加強存貨管控與供應鏈管理，確保公司各項營(yíng)運保持在高效率區間。

長(cháng)電科技董事、首席執行長(cháng)鄭力先生表示：“近年來(lái)，長(cháng)電科技聚焦高性能先進(jìn)封裝技術(shù)，在大客戶(hù)高端芯片業(yè)務(wù)合作方面取得了突破性進(jìn)展，特別是今年三季度業(yè)績(jì)環(huán)比增長(cháng)顯著(zhù)。公司將抓住全球產(chǎn)業(yè)鏈重組形勢下的新機遇，繼續推動(dòng)集成電路成品制造業(yè)務(wù)的健康發(fā)展?！?/p>