AI大勢！GPU訂單排到明年、HBM與先進(jìn)封裝需求大漲

2023年ChatGPT引發(fā)的AI熱潮仍在繼續，近期媒體報道，今年擁有云端相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè)，大多都向英偉達采購了大量GPU，目前該公司訂單已排至2024年。

同時(shí)，由于英偉達大量急單涌入，晶圓代工企業(yè)臺積電也從中受益。據悉，英偉達正向臺積電緊急追單，這也令臺積電5納米制程產(chǎn)能利用率推高至接近滿(mǎn)載。臺積電正以超級急件（superhotrun）生產(chǎn)英偉達H100、A100等產(chǎn)品，而且訂單排至年底。

業(yè)界認為，隨著(zhù)ChatGPT等AIGC（生成式人工智能）快速發(fā)展，未來(lái)市場(chǎng)對GPU的需求將不斷上升，并將帶動(dòng)HBM以及先進(jìn)封裝發(fā)展。

資料顯示，AIGC模型需要使用AI服務(wù)器進(jìn)行訓練與推理，其中，訓練側AI服務(wù)器基本需要采用中高端GPU，在這些GPU中，HBM的滲透率接近100%。

全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)預估2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬(wàn)臺，年增38.4%，占整體服務(wù)器出貨量近9%。

從高端GPU搭載的HBM來(lái)看，英偉達高端GPU H100、A100主采HBM2e、HBM3。以今年H100 GPU來(lái)說(shuō)，搭載HBM3技術(shù)規格，其中傳輸速度也較HBM2e快，可提升整體AI服務(wù)器系統運算效能。隨著(zhù)高端GPU如NVIDIA的A100、H100；AMD的MI200、MI300，以及Google自研的TPU等需求皆逐步提升，集邦咨詢(xún)預估2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長(cháng)約30%。

先進(jìn)封裝產(chǎn)能方面，當前臺積電CoWoS封裝技術(shù)為目前AI服務(wù)器芯片主力采用者。

集邦咨詢(xún)估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達12K，其中，英偉達在A(yíng)100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動(dòng)下，對CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長(cháng)下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強勁需求將延續至2024年，預估若在相關(guān)設備齊備下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長(cháng)3-4成。