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先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝 文章 進(jìn)入先進(jìn)封裝技術(shù)社區
CoWoS，勁敵來(lái)了
- 先進(jìn)封裝，不再是邊角料的存在。
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SpaceX參戰美國本土先進(jìn)封裝？ 傳「德州自建」FOPLP產(chǎn)線(xiàn)
- 市場(chǎng)傳出，Tesla執行長(cháng)Elon Musk創(chuàng )辦的低軌衛星大廠(chǎng)SpaceX，竟持續加速布局扇出型面板級封裝（FOPLP）領(lǐng)域，力拚在德州自建先進(jìn)封裝新工廠(chǎng)。 而在德州新廠(chǎng)啟用前，目前先行釋單意法半導體（STMicroelectronics; STM）刀，由于需求強勁，另也傳出外溢訂單，由臺灣面板大廠(chǎng)群創(chuàng )承接。美國政府高舉制造回流大旗，臺積電日前再宣布，在美加碼投資1,000億美元，當中包括建置2座先進(jìn)封裝廠(chǎng)，而在新廠(chǎng)動(dòng)工前，美系大廠(chǎng)也自立自強，欲加速本土先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)建立，未來(lái)5年產(chǎn)能規模大增，希望美國也將
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IBM、Deca 宣布聯(lián)手，將在加拿大魁北克建設一條先進(jìn)封裝量產(chǎn)線(xiàn)
- 5 月 28 日消息，先進(jìn)封裝技術(shù)企業(yè) Deca 當地時(shí)間本月 20 日宣布與 IBM 簽署一份協(xié)議，將 Deca 的 M 系列 FOWLP 封裝技術(shù)和自適應圖案化技術(shù)導入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的先進(jìn)封裝工廠(chǎng)。根據這一協(xié)議，IBM 將建設一條以 Deca 的 M 系列 FOWLP 技術(shù)分支 MFIT（IT之家注：M 系列扇出中介層技術(shù)）為重點(diǎn)的大批量生產(chǎn)線(xiàn)。MFIT 技術(shù)可支持雙面路由、密集 3D 互聯(lián)和嵌入式橋片，適用于 xPU+HBM 等末端異構集成場(chǎng)景，可經(jīng)濟高效地替代昂貴的
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NVIDIA重申臺積電是首選美國先進(jìn)封裝合作伙伴，邊緣化英特爾
- 據報道，在 2025 年臺北國際電腦展國際新聞發(fā)布會(huì )上，當被問(wèn)及 NVIDIA 是否會(huì )使用 NVIDIA 或英特爾在美國進(jìn)行先進(jìn)封裝時(shí)，NVIDIA 首席執行官黃仁勛表示，該技術(shù)非常先進(jìn)，NVIDIA 目前別無(wú)選擇，重申臺積電是其唯一合作伙伴。正如報告所指出的，黃仁勛強調了 NVIDIA 對先進(jìn)封裝的關(guān)注，并以 Grace Hopper 超級芯片為例。正如報告所指出的，它的尺寸比光學(xué)光刻限制高出近兩倍，這促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技術(shù)來(lái)集成和封裝組件。報告指出，NVIDIA 將多
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先進(jìn)封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰略推動(dòng)
- 先進(jìn)封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節點(diǎn)小型化步伐的放緩，先進(jìn)封裝通過(guò)系統級封裝 （SiP）、異構集成和高密度互連實(shí)現計算性能和能效的持續改進(jìn)。臺積電的技術(shù)論壇即將舉行，據外媒報道，預計臺積電將在活動(dòng)中討論 CoPoS 的技術(shù)概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術(shù)論壇同時(shí)進(jìn)行，產(chǎn)生協(xié)同效應。SemiVision Research 將對 CoPoS 技術(shù)進(jìn)行深入討論，并分析臺灣和全球供應鏈格局。由于這種封裝技術(shù)與基于面板的工藝密切相關(guān)，臺灣面板制
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手機芯片開(kāi)始角逐先進(jìn)封裝
- 日前，華為發(fā)布了闊折疊手機 PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關(guān)注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開(kāi)賣(mài)的手機拆出來(lái)的芯片，比原來(lái)厚了一大截。華為 Pura X 搭載的麒麟 9020 芯片采用全新一體式封裝工藝。拆解視頻顯示，麒麟 9020 封裝方式從夾心餅結構轉變?yōu)榱?SoC、DRAM 一體化封裝，暫時(shí)還不清楚是 CoWoS 還是 InFO-PoP，亦或者其他封裝形式。但無(wú)論如何，這又是國內先進(jìn)封裝能力的又一次展現。國內芯片設計廠(chǎng)、封裝廠(chǎng)和內存廠(chǎng)的相互協(xié)同已經(jīng)初現端倪。據了解
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臺積電計劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠(chǎng)
- 集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據環(huán)球網(wǎng)援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進(jìn)的”芯片生產(chǎn)設施。臺積電董事長(cháng)兼總裁魏哲家表示，未來(lái)數年將在美國再建造5座晶圓廠(chǎng)。據介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠(chǎng)和兩座先進(jìn)封裝設施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計六家晶圓廠(chǎng)。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術(shù)是新功能和應用的基石。隨著(zhù)公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠(chǎng)取得了成功，加上必要的政府支持和強大
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1000億美元，臺積電將建3座新晶圓廠(chǎng)+2座先進(jìn)封裝設施
- 3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進(jìn)半導體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠(chǎng)、2座先進(jìn)封裝設施，以及1間主要研發(fā)團隊中心。據悉，臺積電此前在美建設項目?jì)H包括晶圓廠(chǎng)和設計服務(wù)中心，此次新投資補充了配套的先進(jìn)后端制造能力。臺積電董事長(cháng)兼總裁魏哲家表示，我們擬增加1000億美元投資于美國半導體制造，這讓我們的計劃投資總額達到1650億美元。結合該消息可知，此前臺積電在亞利桑那州的650億美元投資僅覆蓋三座晶圓廠(chǎng)，而新增的1000億美元投資將額外建設三座
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DeepSeek帶動(dòng)國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈需求爆發(fā)
- 2025 年初，國內 AI 企業(yè) DeepSeek 發(fā)布新一代通用大語(yǔ)言模型，其技術(shù)突破不僅在于算法層面的創(chuàng )新，更引發(fā)了全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈格局的深刻變動(dòng)?；趪a(chǎn)算力芯片構建的 AI 系統，正在打破英偉達等國際巨頭的技術(shù)壟斷，推動(dòng)國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入高速發(fā)展的戰略機遇期。DeepSeek 拉動(dòng)國產(chǎn) AI 芯片需求在人工智能領(lǐng)域，人們對訓練模型的固有印象就是對算力的需求極大。因此，長(cháng)期以來(lái)，諸如英偉達 H100 GPU 等高算力芯片幾乎成為行業(yè)標配，使得國內芯片廠(chǎng)商難以施展拳腳，
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2025年先進(jìn)封裝行業(yè)展望
- 2025年，先進(jìn)封裝將繼續影響半導體設計和制造工藝，有助于在降低成本的同時(shí)優(yōu)化功耗、性能和面積（PPAC）。人工智能（AI）正推動(dòng)著(zhù)對更大尺寸、更多層數和輸入輸出端口（I/O）襯底的需求。目前，中介層是高性能封裝的首選方法，但這種昂貴方案的可持續性卻備受質(zhì)疑。面板級封裝和玻璃襯底等選項正受到關(guān)注，因為它們可以降低生產(chǎn)成本，但仍存在的挑戰包括面板翹曲、均勻性和良率問(wèn)題。此外，汽車(chē)市場(chǎng)和光電子領(lǐng)域也有望在未來(lái)實(shí)現增長(cháng)。中介層數據中心部署的興起推動(dòng)了人工智能的采用，并帶動(dòng)了高性能處理器與高帶寬內存（HBM）封裝
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打破臺積電壟斷！聯(lián)電奪下高通先進(jìn)封裝訂單
- 12月19日消息，據報道，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，手握大批量的先進(jìn)封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，從臺積電手中獲得高通的訂單。對此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評論，但明確表示，先進(jìn)封裝技術(shù)是公司未來(lái)發(fā)展的重中之重。為了進(jìn)一步提升在這一領(lǐng)域的競爭力，聯(lián)華電子將攜手智原、矽統等子公司，以及內存供應合作伙伴華邦，共同構建一個(gè)先進(jìn)的封裝生態(tài)系統，為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和解決方案。盡管目前聯(lián)華電子的先進(jìn)封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著(zhù)高通決定采用其先進(jìn)封裝解決方案
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先進(jìn)封裝將推動(dòng)下一代 HPC 性能
- 先進(jìn)封裝為提高芯片性能提供了一種可行的替代方案。
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2024，終會(huì )成為半導體產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)
- 5 年，英偉達的第一款芯片 NV1 四處碰壁，公司只剩下 30 天的周轉資金。2024 年，英偉達的 Blackwell GPU 供不應求，公司總市值突破 3.6 萬(wàn)億美元。同樣是 1995 年，英特爾在全球 PC 處理器市場(chǎng)占比超過(guò) 75%，確立了在個(gè)人電腦市場(chǎng)的領(lǐng)導地位?；氐?2024 年，英特爾股價(jià)自今年以來(lái)暴跌近 60%，市值跌至 800 多億美元，這是英特爾三十年來(lái)首次跌破千億美元大關(guān)。兩大半導體巨頭的市值變化，正是現在的半導體格局的縮影。有一句話(huà)是這么說(shuō)的：「人往往會(huì )高估一年時(shí)間發(fā)生的變化，但
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝 半導體架構
先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導體設備起飛！
- 近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時(shí)，封測以及設備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示，從群創(chuàng )、友達、京東方、天馬到日本的夏普，面板業(yè)者紛紛尋求轉型先進(jìn)封裝，帶動(dòng)封裝設備市場(chǎng)快速發(fā)展。據TrendForce集邦咨詢(xún)最新報告指出，由于全球AI Server市場(chǎng)持續快速增長(cháng)以及各大半導體廠(chǎng)不斷提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預估2024年先進(jìn)封裝設備銷(xiāo)售額年增率將有望超過(guò)10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠(chǎng)勇闖先進(jìn)封裝全球經(jīng)濟疲軟，面板行業(yè)嚴重供過(guò)于求，低迷情況已
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先進(jìn)封裝介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條先進(jìn)封裝!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對先進(jìn)封裝的理解，并與今后在此搜索先進(jìn)封裝的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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先進(jìn)封裝專(zhuān)欄文章
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