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算力需求
算力需求 文章 進(jìn)入算力需求技術(shù)社區
從實(shí)驗室到應用：推動(dòng)生成式AI的成功
- 2023年，生成式AI在科技領(lǐng)域異軍突起。隨著(zhù)ChatGPT獲得了巨大的成功，亞馬遜、微軟和谷歌等公司紛紛加快步伐，掀起了一股創(chuàng )新浪潮，以重塑企業(yè)和用戶(hù)利用科技提高生產(chǎn)力的方式。生成式AI已在制藥和法律等多個(gè)領(lǐng)域取得了顯著(zhù)進(jìn)展，但這只是一個(gè)開(kāi)始。根據麥肯錫的調查，中國企業(yè)人工智能與業(yè)務(wù)相結合的能力有很大的進(jìn)步空間，當前只有9%的中國企業(yè)可借助AI實(shí)現10%以上的收入增長(cháng)。只有當企業(yè)走出實(shí)驗階段，開(kāi)始在實(shí)際應用中更廣泛地使用生成式AI時(shí)，其真正的作用才能更好地展現。但是，想要將生成式AI的價(jià)值最大化，企業(yè)必
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生成式AI引爆算力需求 小芯片設計是最佳方案
- 生成式AI是當前半導體產(chǎn)業(yè)最重要的成長(cháng)驅力，不僅帶動(dòng)先進(jìn)制程持續下探，同時(shí)也刺激新的半導體架構設計加速發(fā)展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一項。本場(chǎng)的東西講座由工研院電光系統所異質(zhì)整合技術(shù)組組長(cháng)王欽宏主講，剖析在生成式AI應用如何引領(lǐng)小芯片技術(shù)發(fā)展，而小芯片設計又將面臨哪些挑戰？王欽宏組長(cháng)表示，人工智能技術(shù)（AI）將從1.0進(jìn)入2.0的時(shí)代。而所謂的AI 2.0是處理超級海量級的數據，且無(wú)須人工標注，而其數據模型能處理跨領(lǐng)域的知識，應對的任務(wù)更是五花八門(mén)。目前的大語(yǔ)言模型（LLM）和Chat
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滿(mǎn)足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
- 英特爾宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動(dòng)摩爾定律，滿(mǎn)足以數據為中心的應用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側 與目前采用的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩定性和機械穩定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構師能夠為AI等數據密集型工作負載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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算力需求介紹
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