EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝 文章 進(jìn)入先進(jìn)封裝技術(shù)社區
?先進(jìn)封裝，兵家必爭之地
- 在半導體產(chǎn)業(yè)的歷史長(cháng)河中，戈登·摩爾是一個(gè)不可或缺的名字。去年 3 月，戈登·摩爾逝世于夏威夷的家中，享耆壽 94 歲。由他提出的摩爾定律在引領(lǐng)半導體行業(yè)發(fā)展近 60 年后，也逐漸走向極限。摩爾定律預測，集成電路上的晶體管數量每隔約 18 個(gè)月就會(huì )翻倍，與此同時(shí)，芯片的性能也會(huì )持續提升。然而，隨著(zhù)芯片尺寸的不斷縮小，業(yè)界開(kāi)始面臨前所未有的挑戰。有聲音開(kāi)始質(zhì)疑，「摩爾定律是否已經(jīng)走到盡頭？」總有人相信，摩爾定律未死。業(yè)界巨頭如臺積電、英特爾和三星等公司并未放棄，持續投入大量資金、人力和資源，希望在這場(chǎng)納米尺
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝
30 億美元，美國投向先進(jìn)封裝
- 美國本土半導體制造復興計劃正在推進(jìn)。
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝
30億美元，美國加碼先進(jìn)封裝領(lǐng)域
- 當地時(shí)間11月20日，美國宣布計劃投入大約30億美元的資金，專(zhuān)門(mén)用于資助美國芯片封裝行業(yè)。該計劃資金來(lái)自美國《芯片法案》中專(zhuān)門(mén)用于研發(fā)的110億美元資金，與價(jià)值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開(kāi)的。上述計劃將專(zhuān)門(mén)用于各種活動(dòng)，包括建立先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設施，用于驗證新技術(shù)并將其轉移給美國制造商；勞動(dòng)力培訓計劃，以確保新流程和工具配備有能力的人員；以及為材料和基材，設備、工具和流程，電力輸送和熱管理，光子學(xué)和連接器，小芯片生態(tài)系統，以及測試、修復、安全性、互操作性和可靠性的協(xié)同設計等項目提供資金。先進(jìn)封
- 關(guān)鍵字： 美國 先進(jìn)封裝
一文看懂TSV技術(shù)
- 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場(chǎng)上有許多芯片是用英文稱(chēng)為T(mén)SV構建的，TSV是首字母縮寫(xiě)，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過(guò)在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充，實(shí)現硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實(shí)現3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們如何工作以及它們的用途。在2000年的第一個(gè)月，Santa Clara Universi
- 關(guān)鍵字： 芯片 TSV HBM NAND 先進(jìn)封裝
對 IC 工藝缺陷的新見(jiàn)解
- 流程邊際性和參數異常值曾經(jīng)在每個(gè)新節點(diǎn)上都會(huì )出現問(wèn)題，但現在它們在多個(gè)節點(diǎn)和先進(jìn)封裝中成為持續存在的問(wèn)題，其中可能存在不同技術(shù)的混合。此外，每個(gè)節點(diǎn)都有更多的工藝，應大型芯片制造商的要求進(jìn)行更多的定制，即使在同一節點(diǎn)，從一個(gè)代工廠(chǎng)到下一個(gè)代工廠(chǎng)也有更多的差異化。結果，一種解決方案不再能解決所有問(wèn)題。使這些問(wèn)題變得更加復雜的是，當新的缺陷機制尚未完全了解時(shí)，各種其他新工藝（例如混合鍵合）會(huì )在制造和裝配流程的早期產(chǎn)生隨機和系統性缺陷。為了解決這些問(wèn)題，工程師依靠一系列檢查方法、智能缺陷分類(lèi)和機器學(xué)習分析，在產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝 缺陷檢查
發(fā)力先進(jìn)封裝核心應用 長(cháng)電科技三季度業(yè)績(jì)環(huán)比增長(cháng)提速
- 全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(cháng)電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財務(wù)報告。財報顯示，長(cháng)電科技第三季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長(cháng)30.8%；實(shí)現凈利潤人民幣4.8億元，環(huán)比增長(cháng)24%。今年以來(lái)，長(cháng)電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應用，持續提升面向應用場(chǎng)景的整體解決方案能力，優(yōu)化產(chǎn)能布局，進(jìn)一步鞏固了公司在全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。長(cháng)電科技在汽車(chē)電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點(diǎn)市場(chǎng)不斷實(shí)現創(chuàng )新突破。公司抓住汽車(chē)智能化、電動(dòng)化帶來(lái)的市場(chǎng)機
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝 長(cháng)電科技
五位半導體行業(yè)專(zhuān)家對芯片缺陷分析
- 在圓桌會(huì )議上，半導體工程專(zhuān)家們就“半導體和封裝技術(shù)日益增加的復雜性將如何推動(dòng)故障分析方法的轉變”展開(kāi)了討論，討論嘉賓包括Bruker Nano Surfaces&Metrology應用與產(chǎn)品管理主管Frank Chen、Onto Innovation企業(yè)業(yè)務(wù)部產(chǎn)品管理主管Mike McIntyre、Teradyne的ASIC可靠性工程師Kamran Hakim、賽默飛世爾科技高級產(chǎn)品專(zhuān)家Jake Jensen以及賽默飛世爾科技高級營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Paul Kirby。以下是這場(chǎng)討論的精彩摘錄。[從左到右]
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝，FA SEM TEM
熬出頭的CoWoS
- 據中國臺灣媒體報道，臺積電正在擴大 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足客戶(hù)，尤其是 AI 芯片領(lǐng)域的需求。英偉達等大客戶(hù)增加了對 CoWoS 封裝的訂單量，AMD、亞馬遜等其他大廠(chǎng)也出現了緊急訂單。為了滿(mǎn)足這些需求，臺積電已要求設備供應商增加 CoWoS 機臺的生產(chǎn)數量，并計劃在明年上半年完成交付和安裝。9 月底，傳出消息臺積電再次追加 30% 半導體設備訂單，帶動(dòng)聯(lián)電、日月光投控等 CoWoS 先進(jìn)封裝中介層供應商接單量，并傳出后者要漲價(jià)的消息。CoWoS 也曾「煎熬」CoWoS 是臺積電獨門(mén)技術(shù)，201
- 關(guān)鍵字： CoWoS 先進(jìn)封裝 臺積電
滿(mǎn)足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
- 英特爾近日宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動(dòng)摩爾定律，滿(mǎn)足以數據為中心的應用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示；“經(jīng)過(guò)十年的研究，英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實(shí)現了用于先進(jìn)封裝的玻璃基板。我們期待著(zhù)提供先進(jìn)技術(shù)，使我們的主要合作伙伴和代工客戶(hù)在未來(lái)數十年內受益?！敖M裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側與目前采用的有機基板相
- 關(guān)鍵字： 英特爾 先進(jìn)封裝 玻璃基板
滿(mǎn)足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
- 英特爾宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動(dòng)摩爾定律，滿(mǎn)足以數據為中心的應用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側 與目前采用的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩定性和機械穩定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構師能夠為AI等數據密集型工作負載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
- 關(guān)鍵字： 算力需求 英特爾 先進(jìn)封裝 玻璃基板
AI市場(chǎng)需求持續提升，晶圓代工廠(chǎng)商急擴CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 受惠于生成式人工智能應用市場(chǎng)的成長(cháng)，在各云端運算供應商與IC設計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關(guān)訂單持續火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場(chǎng)傳出臺積電持續擴產(chǎn)竹南、龍潭、臺中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場(chǎng)需求卻持續提升，其中除了來(lái)自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠(chǎng)的訂單之外，云端服務(wù)供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場(chǎng)中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關(guān)產(chǎn)能供不應
- 關(guān)鍵字： AI 晶圓代工 CoWoS 先進(jìn)封裝
AI大勢！GPU訂單排到明年、HBM與先進(jìn)封裝需求大漲
- 2023年ChatGPT引發(fā)的AI熱潮仍在繼續，近期媒體報道，今年擁有云端相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè)，大多都向英偉達采購了大量GPU，目前該公司訂單已排至2024年。同時(shí)，由于英偉達大量急單涌入，晶圓代工企業(yè)臺積電也從中受益。據悉，英偉達正向臺積電緊急追單，這也令臺積電5納米制程產(chǎn)能利用率推高至接近滿(mǎn)載。臺積電正以超級急件（superhotrun）生產(chǎn)英偉達H100、A100等產(chǎn)品，而且訂單排至年底。業(yè)界認為，隨著(zhù)ChatGPT等AIGC（生成式人工智能）快速發(fā)展，未來(lái)市場(chǎng)對GPU的需求將不斷上升，并將帶動(dòng)HBM以及
- 關(guān)鍵字： AI GPU HBM 先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條先進(jìn)封裝!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對先進(jìn)封裝的理解，并與今后在此搜索先進(jìn)封裝的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對先進(jìn)封裝的理解，并與今后在此搜索先進(jìn)封裝的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
先進(jìn)封裝專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473