2025年先進(jìn)封裝行業(yè)展望

2025年，先進(jìn)封裝將繼續影響半導體設計和制造工藝，有助于在降低成本的同時(shí)優(yōu)化功耗、性能和面積（PPAC）。人工智能（AI）正推動(dòng)著(zhù)對更大尺寸、更多層數和輸入輸出端口（I/O）襯底的需求。目前，中介層是高性能封裝的首選方法，但這種昂貴方案的可持續性卻備受質(zhì)疑。面板級封裝和玻璃襯底等選項正受到關(guān)注，因為它們可以降低生產(chǎn)成本，但仍存在的挑戰包括面板翹曲、均勻性和良率問(wèn)題。此外，汽車(chē)市場(chǎng)和光電子領(lǐng)域也有望在未來(lái)實(shí)現增長(cháng)。

• 中介層

數據中心部署的興起推動(dòng)了人工智能的采用，并帶動(dòng)了高性能處理器與高帶寬內存（HBM）封裝的需求，進(jìn)而增加了對昂貴硅中介層的需求。為應對這一挑戰，SK海力士和信越化學(xué)等公司正在研究消除中介層需求的新方法。同時(shí)，生產(chǎn)中介層和2.5D封裝的公司，如臺積電，正在擴大產(chǎn)能以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。2025年，中介層和2.5D封裝市場(chǎng)將值得密切關(guān)注。

• 面板級封裝

面板級封裝，特別是扇出型面板級封裝（FO-PLP），提供了更高的面積利用率和更大的組件生產(chǎn)能力，降低了單位成本并減少了材料浪費。群創(chuàng )光電計劃于2024年底實(shí)現FO-PLP量產(chǎn)。臺積電預計將于2027年開(kāi)始生產(chǎn)。英偉達和三星等公司已采用FO-PLP技術(shù)。然而，制造商在開(kāi)發(fā)FO-PLP方面仍面臨面板翹曲、均勻性、成本及良率等挑戰。此外，面板尺寸缺乏標準化，行業(yè)中使用的尺寸各不相同，未來(lái)也沒(méi)有標準化的前景。

• 汽車(chē)chiplet

Chiplet在數據中心和處理器中取得成功后，正逐步應用于汽車(chē)領(lǐng)域。由于汽車(chē)芯片開(kāi)發(fā)時(shí)間長(cháng)且安全性要求高，而先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）、自動(dòng)駕駛和車(chē)載信息娛樂(lè )系統（IVI）需要滿(mǎn)足復雜計算需求，其成為合適解決方案，其關(guān)鍵優(yōu)勢在于縮短上市時(shí)間，并能針對車(chē)輛設計的可靠性、安全性進(jìn)行優(yōu)化。汽車(chē)電氣化和AI驅動(dòng)的軟件定義車(chē)輛（SDV）推動(dòng)采用先進(jìn)工藝節點(diǎn)和封裝技術(shù)，如扇出型和2.5D封裝，以克服復雜性、提高I/O密度、內存帶寬，同時(shí)降低成本、提高性能和能效。

• 硅光子學(xué)

硅光子學(xué)有望通過(guò)滿(mǎn)足人工智能對光網(wǎng)絡(luò )容量增長(cháng)的需求，來(lái)增加3D封裝中的帶寬。各家公司正致力于將光學(xué)互連更接近芯片，首先是從目前在服務(wù)器機架中可用的可插拔模塊開(kāi)始。接下來(lái)，光學(xué)器件將被帶到封裝邊緣，以減少服務(wù)器板上的電傳輸損耗。最終，該行業(yè)將采用完全集成到3D封裝本身的光學(xué)解決方案。

• 玻璃

玻璃襯底在先進(jìn)封裝中的開(kāi)發(fā)持續進(jìn)行，成本低，互連密度高，支持大面積精細圖案，熱穩定性好，適用于汽車(chē)、工業(yè)和航空航天等領(lǐng)域。在A(yíng)I芯片中，玻璃能實(shí)現更緊密封裝集成和精細間距對準，提高良率。然而，其易碎性處理和加工是挑戰，需新處理技術(shù)和專(zhuān)用設備。襯底標準仍在制定，還需研究玻璃與焊料、底部填充材料及金屬線(xiàn)的相互作用，且其內部電路層數量有限。