SpaceX參戰美國本土先進(jìn)封裝？ 傳「德州自建」FOPLP產(chǎn)線(xiàn)

市場(chǎng)傳出，Tesla執行長(cháng)Elon Musk創(chuàng )辦的低軌衛星大廠(chǎng)SpaceX，竟持續加速布局扇出型面板級封裝（FOPLP）領(lǐng)域，力拚在德州自建先進(jìn)封裝新工廠(chǎng)。 而在德州新廠(chǎng)啟用前，目前先行釋單意法半導體（STMicroelectronics; STM）刀，由于需求強勁，另也傳出外溢訂單，由臺灣面板大廠(chǎng)群創(chuàng )承接。

美國政府高舉制造回流大旗，臺積電日前再宣布，在美加碼投資1,000億美元，當中包括建置2座先進(jìn)封裝廠(chǎng)，而在新廠(chǎng)動(dòng)工前，美系大廠(chǎng)也自立自強，欲加速本土先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)建立，未來(lái)5年產(chǎn)能規模大增，希望美國也將繼臺灣、中國與馬來(lái)西亞等后，躍升成為全球半導體封裝重鎮。

據相關(guān)供應鏈透露，除晶圓代工，美國正加速實(shí)現半導體制造一條龍，力圖扭轉封裝產(chǎn)能集中在亞洲的情勢，除了找來(lái)臺積助攻，同時(shí)Amkor、格羅方德（GF）與英特爾（Intel）也都加速技術(shù)推進(jìn)與擴產(chǎn)，而受到關(guān)注的是，SpaceX傳出跨足FOPLP先進(jìn)封裝。

隨著(zhù)半導體封裝相關(guān)產(chǎn)線(xiàn)建置，對于美國實(shí)現芯片自主供應的目標至關(guān)重要，美國政府不僅給予本土大廠(chǎng)支持，同時(shí)也找來(lái)被各國認為是半導體最強外掛的臺積電助陣，承諾建置2座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。

供應鏈表示，雖然臺積電封裝廠(chǎng)尚未動(dòng)工，然其由建廠(chǎng)到量產(chǎn)的效率毋庸置疑，對比之下，美國政府較擔心本土大廠(chǎng)的封裝產(chǎn)線(xiàn)建置進(jìn)度，不過(guò)，近期在美國強勢執行半導體制造回流大計下，美系業(yè)者也全面動(dòng)起來(lái)，紛釋出最新封裝產(chǎn)能藍圖。

其中，英特爾新墨西哥州廠(chǎng)的Foveros產(chǎn)能將再拉升; 而GF于2025年初也宣布投資5.75億美元，在紐約州廠(chǎng)新設1座先進(jìn)封裝與光子學(xué)中心，全力實(shí)現美國半導體制造一條龍目標;Amkor與臺積電于2024年10月也攜手在亞利桑那州合作先進(jìn)封裝測試服務(wù)，以整合型扇出（InFO）及CoWoS先進(jìn)封裝為主 ，因應人工智能等共同客戶(hù)產(chǎn)能需求。

而近期業(yè)界則不斷傳出，SpaceX也搶進(jìn)在航天、衛星、通訊模塊領(lǐng)域，芯片封裝成本優(yōu)勢較為明顯的FOPLP技術(shù)與產(chǎn)能。

由于旗下衛星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)「星鏈」（Starlink）需求強勁，目前先將衛星射頻芯片、電源管理芯片等釋單STM封裝，但由于STM產(chǎn)能有限及為分散代工風(fēng)險，SpaceX除了先把將外溢訂單交付群創(chuàng )，同步進(jìn)行的是在「德州自建」的封裝產(chǎn)線(xiàn)，傳出基板尺寸為目前業(yè)界最大的700mmx700mm。

不過(guò)，據供應鏈透露，群創(chuàng )雖拿下SpaceX訂單，但因價(jià)格等合作條件談不攏，未如預期與恩智浦（NXP）展開(kāi)合作。

供應鏈透露，Elon Musk近日在社交媒體X發(fā)文表示，SpaceX主要營(yíng)收主力為Starlink，2025年全年營(yíng)收估可達155億美元新高紀錄，也顯見(jiàn)Starlink需求強勁，臺灣更有多家設備廠(chǎng)近期也陸續取得訂單合約，雖然首波規模不大，但看好也屬于國安軍工領(lǐng)域的SpaceX，肩負美國本土制造重任，未來(lái)釋單規?？善?。

針對先進(jìn)封裝布局一事，供應鏈業(yè)者指出，Musk砸下重金建置封裝產(chǎn)線(xiàn)，目標就是要強化衛星系統垂直整合能力，透過(guò)掌握芯片封裝技術(shù)，SpaceX可以更精準控制衛星系統的各個(gè)組件，降低成本并提升效能，如同Tesla自行開(kāi)發(fā)TPAK封裝技術(shù)一樣，SpaceX也要掌握核心技術(shù).

除此之外，Deca Technologies近期也與IBM簽署協(xié)議，將先進(jìn)中間層技術(shù)MFIT（M-Series Fan-out Interposer）導入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先進(jìn)封裝廠(chǎng)。

依據此協(xié)議，IBM將建置一條新產(chǎn)線(xiàn)。 IBM攜手Deca合作，不只可擴展先進(jìn)封裝技術(shù)能力，更強化北美制造布局，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，因應成長(cháng)快速的AI、HPC與數據中心應用需求。