臺積電計劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠(chǎng)
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3月4日，據環(huán)球網(wǎng)援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進(jìn)的”芯片生產(chǎn)設施。臺積電董事長(cháng)兼總裁魏哲家表示，未來(lái)數年將在美國再建造5座晶圓廠(chǎng)。
據介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠(chǎng)和兩座先進(jìn)封裝設施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計六家晶圓廠(chǎng)。
魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術(shù)是新功能和應用的基石。隨著(zhù)公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠(chǎng)取得了成功，加上必要的政府支持和強大的客戶(hù)合作伙伴關(guān)系，我們擬增加1000億美元投資于美國半導體制造，這讓我們的計劃投資總額達到1650億美元?！?/p>
臺積電并未透露任何關(guān)于本次投資的具體時(shí)間表，只是談到其將在未來(lái)4年內增加4萬(wàn)個(gè)建筑崗位。兩座先進(jìn)封裝設施用于將較小的芯片組裝成更強大的系統。
特朗普表示，臺積電這項新的投資將創(chuàng )造“數千個(gè)工作崗位，并且都是高薪工作”。目前，特朗普正加大力度鼓勵大型企業(yè)對美國制造業(yè)進(jìn)行投資。例如，2月24日，蘋(píng)果公司宣布史上最大的投資計劃，未來(lái)四年內將在美國支出和投資超過(guò)5000億美元，這一舉措預計將新增2萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。
此前，臺積電已經(jīng)陸續宣布，公司將在美國亞利桑那州累計投資650億美元以建設3座晶圓廠(chǎng)。2020年，臺積電宣布了在亞利桑那州建設晶圓廠(chǎng)的120億美元投資計劃。2023年，臺積電將投資規模提升至400億美元，宣布將在美國建第二座晶圓廠(chǎng)。
臺積電位于亞利桑那州的第一家晶圓廠(chǎng)最終于2024年開(kāi)始量產(chǎn)4nm半導體，聘用了3000多名員工；而計劃量產(chǎn)3nm半導體的二期晶圓廠(chǎng)原定于2026年投入使用，該時(shí)間隨后被推遲到了2028年。
2024年4月，臺積電又宣布將美國投資計劃從400億美元擴大至650億美元，將于2030年之前在亞利桑那州開(kāi)設第三家晶圓廠(chǎng)，生產(chǎn)2nm或更先進(jìn)的制程技術(shù)，增加2.5萬(wàn)個(gè)工作崗位，預計其將在2029年至2030年之間實(shí)現量產(chǎn)。
3日當天，臺積電（Nasdaq：TSM）股價(jià)跌4.19%收于每股172.97美元，總市值8971億美元。
1月16日，臺積電公布2024年第四季財務(wù)報告，合并營(yíng)收為新臺幣8684.6億元（約合人民幣1934.06億元），較上年同期增長(cháng)了38.8%，較前一季度增長(cháng)了14.3%；凈利潤為新臺幣3747億（約合人民幣834.6億元），較上年同期增長(cháng)了57%，較前一季度增長(cháng)了15.2%。
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