力抓先進(jìn)制程，晶圓代工雙雄持續擴產(chǎn)

來(lái)源：全球半導體觀(guān)察

據韓媒《BusinessKorea》12月14日報道，三星擬投資1676億美元在泰勒市新建9家半導體工廠(chǎng)計劃的減稅申請已獲得了得克薩斯州泰勒市獨立學(xué)區董事會(huì )批準，該批準將為三星節省48億美元（約合6.26萬(wàn)億韓元）的稅收。

2021年11月，三星宣布在得克薩斯州泰勒市建設半導體工廠(chǎng)，預計投資170億美元，將于2024年下半年投入運營(yíng)，建成之后采用先進(jìn)制程工藝制造用于智能手機、5G、高性能計算、人工智能等領(lǐng)域的產(chǎn)品。

除該工廠(chǎng)外，三星還計劃在未來(lái)20年內通過(guò)總投資1921億美元（約合269.7萬(wàn)億韓元）在德克薩斯州新建11家工廠(chǎng)。

其中，有9家將位于泰勒市，其余兩家將位于奧斯汀市的莊園獨立學(xué)區。如今三星為泰勒計劃建廠(chǎng)的九個(gè)減稅申請已獲得批準，并正在等待莊園獨立學(xué)區其余兩個(gè)的批準。

據TrendForce集邦咨詢(xún)12月8日研究顯示，在2022年第三季度晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名中，臺積電以56.1%的份額穩坐全球第一，而三星晶圓代工市場(chǎng)份額環(huán)比下滑0.9%至15.5%，居位第二。

從先進(jìn)制程上看，三星選擇繼續押寶3nm先進(jìn)制程，意在技術(shù)上領(lǐng)先于競爭對手。今年6月，三星率先臺積電開(kāi)始量產(chǎn)第一代基于gate-all-around技術(shù)的3nm芯片，目標是在2025年推出2納米芯片，2027年推出1.4納米芯片。

三星的晶圓代工部門(mén)高級研究員樸炳宰此前表示，三星十分看好3nm先進(jìn)制程的前景，并不會(huì )因為外界盛傳的缺少客戶(hù)等不利消息而放緩研發(fā)步伐。他預測，2026年全球3nm晶圓代工市場(chǎng)規模將較當前增長(cháng)20倍，達到242億美元。

而臺積電方面，該公司于12月6日宣布加碼美國芯片工廠(chǎng)建設，其亞利桑那州晶圓廠(chǎng)開(kāi)始興建第二期工程，預計于2026年開(kāi)始生產(chǎn)3nm制程技術(shù)。該廠(chǎng)目前興建中的第一期工程預計于2024年開(kāi)始生產(chǎn)4nm制程技術(shù)，兩期工程總投資金額約為400億美元。

臺積電原本計劃投資120億美元，現在投資是此前投資規模的三倍多，該公司還希望借助在美國搭建生產(chǎn)線(xiàn)，以進(jìn)一步綁定蘋(píng)果、AMD等大客戶(hù)。