英特爾 CEO：18A 制程優(yōu)于臺積電的 2nm

據報道，英特爾（Intel）CEO Pat Gelsinger 在接受采訪(fǎng)時(shí)信心滿(mǎn)滿(mǎn)，相信該公司的先進(jìn)制程工藝將擊敗臺積電。

Gelsinger 指出，英特爾的 18A 和臺積電的 N2（2nm）制程的晶體管似乎差不多，沒(méi)有哪家具備顯著(zhù)優(yōu)勢，但每個(gè)人都說(shuō)英特爾的背面供電（backside power delivery）更加優(yōu)秀。他說(shuō)，這讓硅芯片擁有更好的面積效率（area efficiency），這意味著(zhù)成本降低，供電較佳則代表表現效能更高。

Gelsinger 表示，不錯的晶體管、極佳的供電讓 18A 制程稍稍領(lǐng)先 N2。此外，臺積電的封裝成本非常高，英特爾毛利則可望緩步增加。

被問(wèn)到未來(lái) 10 年中美 AI 競賽將如何演變？Gelsinger 回答，人們一提到 AI，就想到算力、數據供給及創(chuàng )新研究算法。美國的算力顯然是領(lǐng)先的。大家以為中國在數據方面有優(yōu)勢，但實(shí)際上，美國的開(kāi)放讓許多數據集（data set）唾手可得。第三就是美國人已將創(chuàng )新融入生活，擁有開(kāi)放、喜愛(ài)挑戰的性格，中國難以跟上。

英國金融時(shí)報日前引述未具名消息人士報道，臺積電已將 N2 制程原型對蘋(píng)果（Apple）、英偉達（Nvidia）等大客戶(hù)進(jìn)行了展演。

報道指出，三星電子雖然提供價(jià)格較具競爭力的 2nm 制程原型，試圖吸引英偉達等大戶(hù)，但對部分人士而言，臺積電的表現似乎更佳。Dalton Investments 分析師 James Lim 表示，三星相信 2nm 將改變整個(gè)賽局，但人們質(zhì)疑三星導入新制程的執行力能否優(yōu)于臺積電。

據報道，英特爾也大膽宣示將在 2024 年底前投產(chǎn)新一代 18A 制程芯片，領(lǐng)先亞洲競爭對手，但市場(chǎng)對該公司的表現感到懷疑。

先進(jìn)制程爭奪戰

先進(jìn)制造工藝（包括 16/14nm 及更先進(jìn)技術(shù)）方面，中國臺灣在 2023 年以 68% 的全球產(chǎn)能份額處于領(lǐng)先地位，其次是美國（12%）、韓國（11%）和中國大陸（8%）。與此同時(shí)，中國臺灣在 EUV 生成工藝方面占據近 80% 的份額。

在先進(jìn)制程領(lǐng)域，中國臺灣仍由臺積電支撐，美國扶持臺積電、三星、英特爾等廠(chǎng)商，在境內大舉投資先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)，預估至 2027 年，美國的先進(jìn)制程產(chǎn)能占比，將由目前的 12% 增至 17%，臺積電及三星尚占逾半數產(chǎn)能，仍有關(guān)鍵地位。

在最先進(jìn)制程研發(fā)和量產(chǎn)方面，行業(yè)三強的競爭會(huì )越來(lái)越激烈。

據外媒報道，臺積電近期在 IEEE 國際電子組件會(huì )議（IEDM）首次揭露，將繼 2nm 后推出 1.4nm 制程。雖然臺積電尚未明確揭露 1.4nm 制程正式量產(chǎn)時(shí)程，但以目前 2nm 預定 2025 年量產(chǎn)，是全球第一家提供 2nm 制程代工服務(wù)的晶圓廠(chǎng)，預料 1.4nm 也將會(huì )是世界第一家提供最先進(jìn)代工服務(wù)的晶圓廠(chǎng)。

值得注意的是，為了延續設備共通使用，有效節省資本支出，臺積電內部?jì)A向仍將延用于 2nm 采用的環(huán)繞閘極（GAA-FET）的晶體管設計架構，而不是被密集討論的疊層互補式場(chǎng)效晶體管（CFET）結構。 但臺積電未在 IEDM 透露 1.4nm 制程是否將延用 GAA-FET。

供應鏈分析，臺積電 2nm 和 1.4nm 會(huì )做出設備支出最適化的考慮，且因臺積電未來(lái) 2nm 量產(chǎn)，擁有其他同業(yè)欠缺的經(jīng)驗曲線(xiàn)，預料在晶體管的 PPA（效能、功耗、面積），仍將會(huì )是業(yè)界領(lǐng)先并獲得 AI 加速芯片及繪圖處理器、CPU 等高效能運算芯片廠(chǎng)首選制程。

三星緊追臺積電不放，對外宣布計劃 2027 年推出 1.4nm，讓臺積電也不敢松懈。

至于另一勁敵英特爾，是臺積電在 2nm 制程后列入鎖定雷達區內; 英特爾 CEO 基辛格稍早強調，在他上任后揭露英特爾將在 4 年內推出 5 個(gè)技術(shù)節點(diǎn)，目前進(jìn)展一切如預期。

基辛格日前主持英特爾創(chuàng )新日時(shí)重申，Intel 7 已進(jìn)入量產(chǎn)階段，Intel 4 現已量產(chǎn)準備就緒、Intel 3 也會(huì )按計劃于今年底推出。 他并現場(chǎng)展示以 Intel 20A 試產(chǎn)出的晶圓，一般預料是用于生產(chǎn)明年推出的 Arrow Lake 處理器; Intel 18A 也將在 2024 下半年量產(chǎn)。

值得留意的是，除了吸引臺積電設廠(chǎng)外，日本更積極扶持本地企業(yè) Rapidus，目標直指最先進(jìn) 2nm 制程，同步祭出補貼政策，包含臺積電熊本廠(chǎng)和力積電仙臺廠(chǎng)雙管齊下，預估 2027 年先進(jìn)制程產(chǎn)能占比，將近乎零大幅拉升至 4%，日本精密工業(yè)與材料科學(xué)技術(shù)與經(jīng)驗不容小覷。