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英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預計2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(cháng)
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，NVIDIA（英偉達）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規劃將于2025年第二季至第三季間開(kāi)始出貨。至于B200和GB200，預計將在
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HBM對DRAM廠(chǎng)的貢獻逐季攀升
- TrendForce指出，隨著(zhù)AI服務(wù)器持續布建，高帶寬內存（HBM）市場(chǎng)處高成長(cháng)階段，平均售價(jià)約是DRAM產(chǎn)品的三至五倍，待下一代HBM3e量產(chǎn)，加上產(chǎn)能擴張，營(yíng)收貢獻將逐季上揚。TrendForce指出，HBM市場(chǎng)仍處于高成長(cháng)階段，由于各大云端廠(chǎng)商持續布建AI服務(wù)器，在GPU算力與內存容量都將升級下，HBM成為其中不可或缺的一環(huán)，帶動(dòng)HBM規格容量上升。如NVIDIA Blackwell平臺將采用192GB HBM3e內存、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生產(chǎn)難度高、良率仍有顯著(zhù)
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HBM3e 12hi面臨良率和驗證挑戰，2025年HBM是否過(guò)剩仍待觀(guān)察
- 近期市場(chǎng)對于2025年HBM可能供過(guò)于求的擔憂(yōu)加劇，而據TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠(chǎng)商能否如期大量轉進(jìn)HBM3e仍是未知數，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習曲線(xiàn)長(cháng)，目前尚難判定是否會(huì )出現產(chǎn)能過(guò)剩局面。根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續驗證階段。其中SK hynix與Micron進(jìn)度較快，有望于今年底完成
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AI布局加上供應鏈庫存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，2024年因消費性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，零部件廠(chǎng)商保守備貨，導致晶圓代工廠(chǎng)的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產(chǎn)品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿(mǎn)載；不同的是，雖然消費性終端市場(chǎng)2025年能見(jiàn)度仍低，但汽車(chē)、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16
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2024二季度NAND Flash出貨增長(cháng)放緩，AI SSD推動(dòng)營(yíng)收季增14%
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，由于Server（服務(wù)器）終端庫存調整接近尾聲，加上AI推動(dòng)了大容量存儲產(chǎn)品需求，2024年第二季NAND Flash（閃存）價(jià)格持續上漲，但因為PC和智能手機廠(chǎng)商庫存偏高，導致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%，平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲了15%，總營(yíng)收達167.96億美元，較前一季增長(cháng)了14.2%。第二季起所有NAND Flash供應商已恢復盈利狀態(tài)，并計劃在第三季擴大產(chǎn)能，以滿(mǎn)足AI和服務(wù)器的強勁需求，但由于PC和智能手機今年上半年市場(chǎng)表現不佳，
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二季度比亞迪自研逆變器市占率與Denso并列全球第一
- 9月6日消息，根據TrendForce最新研究報告，受混合動(dòng)力車(chē)種（含HEV及PHEV）帶動(dòng)，2024年第二季全球電動(dòng)車(chē)牽引逆變器裝機量達645萬(wàn)臺，季增24%。其中，PHEV的裝機量較前一季增長(cháng)26%，在各類(lèi)電動(dòng)車(chē)動(dòng)力模式中增幅最大，BEV裝機量則以季增18%位居第二。從供應鏈角度分析，比亞迪由于其PHEV車(chē)型熱賣(mài)，第二季度其自研的牽引逆變器市占率大幅增長(cháng)至17%，與日本廠(chǎng)商Denso并列第一。此外，中國的匯川技術(shù)市占率季增1%，華為維持不變。整體而言，第二季全球Tier1的逆變器裝機量表現仍以中國廠(chǎng)商
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2024年第三季度全球智能手機產(chǎn)量小幅回升，但年同比仍下降約5%
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，2024年第二季由于部分品牌新機鋪貨期結束，加上季底進(jìn)入庫存調節等因素，全球智能手機生產(chǎn)總數落在2.86億支，較第一季下降約3%。由于旺季需求疲軟，品牌廠(chǎng)在第三季的生產(chǎn)規劃普遍趨于保守。因此，第三季生產(chǎn)總數預估僅有微幅季增，達2.93億支，但仍較去年同期呈現約5%的下降。三星持續推進(jìn)折疊機市場(chǎng)，蘋(píng)果新機預計同比增長(cháng)8%Samsung（三星）第二季由于Galaxy S24新機鋪貨期結束，智能手機產(chǎn)量季減10%，降至5,380萬(wàn)支，保持市占第一。TrendForc
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H200將成2024年下半年AI服務(wù)器市場(chǎng)出貨主力
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究，由于對NVIDIA（英偉達）核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升，英偉達數據中心業(yè)務(wù)帶動(dòng)公司整體營(yíng)收于2025財年第二季逾翻倍增長(cháng)，達300億美元。根據供應鏈調查結果顯示，近期CSP（云端服務(wù)業(yè)者）和OEM（原始設備制造商）客戶(hù)將提高對H200的需求，預計該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。根據NVIDIA財報顯示，FY2Q25數據中心業(yè)務(wù)營(yíng)收年增154%，優(yōu)于其他業(yè)務(wù)，促使整體營(yíng)收占比提升至近88%。TrendForce集邦咨詢(xún)預計，2
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第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
- 根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)調查顯示，第二季中國618年中消費季的到來(lái)，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶(hù)陸續啟動(dòng)消費性零部件備貨或庫存回補，推動(dòng)晶圓代工廠(chǎng)接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著(zhù)提升，較前一季明顯改善。同時(shí)，AI服務(wù)器相關(guān)需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來(lái)看，前五大晶圓代工廠(chǎng)商第二季保持不變，依次為T(mén)SMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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TrendForce：內存下半年價(jià)格恐摔
- 根據TrendForce最新調查，消費型電子需求未如預期回溫，中國大陸地區的智能型手機，出現整機庫存過(guò)高的情形，筆電也因為消費者期待AI PC新產(chǎn)品而延遲購買(mǎi)，市場(chǎng)持續萎縮。此一現象，導致以消費型產(chǎn)品為主的內存現貨價(jià)走弱，第二季價(jià)格較第一季下跌超過(guò)30％。盡管現貨價(jià)至8月份仍與合約價(jià)脫鉤，但也暗示合約價(jià)可能的未來(lái)走向。TrendForce表示，2024年第二季模塊廠(chǎng)在消費類(lèi)NAND Flash零售通路的出貨量，已大幅年減40％，反映出全球消費性?xún)却媸袌?chǎng)正遭遇嚴峻挑戰。內存產(chǎn)業(yè)雖一向受周期因素影響，但202
- 關(guān)鍵字： TrendForce 內存 DRAM
2024年上半年存儲器現貨市場(chǎng)調整，預計下半年價(jià)格將面臨壓力
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，存儲器模組廠(chǎng)從2023年第三季后開(kāi)始積極增加DRAM（內存）庫存，到2024年第二季庫存水位已上升至11-17周。然而，消費電子需求未如預期回溫，如智能手機領(lǐng)域已出現整機庫存過(guò)高的情況，筆電市場(chǎng)也因為消費者期待AI PC新產(chǎn)品而延遲購買(mǎi)，市場(chǎng)繼續萎縮。這種情況下，以消費產(chǎn)品為主的存儲器現貨價(jià)格開(kāi)始走弱，第二季價(jià)格較第一季下跌超過(guò)30%。盡管現貨價(jià)至八月份仍與合約價(jià)脫鉤，但也暗示合約價(jià)的潛在趨勢。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，2024年第二季模組廠(chǎng)在消費
- 關(guān)鍵字： 存儲器 現貨市場(chǎng) TrendForce
手機中高級背板滲透率 挑戰60％
- TrendForce指出，AMOLED成為智能型手機的主流技術(shù)，帶動(dòng)搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術(shù)在2024年智能型手機市場(chǎng)的滲透率逼近57％。2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機會(huì )挑戰60％。隨著(zhù)AMOLED面板加速拓展IT應用，也將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。自蘋(píng)果將視網(wǎng)膜屏幕導入iPhone后，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)對手機屏幕分辨率的追求，廠(chǎng)商相繼開(kāi)發(fā)LTPS背板技術(shù)，現已非常成熟。LTPS有高電子遷移率，能提供較快開(kāi)關(guān)速度和更高分辨率，但高電子遷移率也導致LTPS漏電流較大，無(wú)法
- 關(guān)鍵字： 手機 背板 滲透率 ?TrendForce AMOLED
第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增24.8%，預期第三季合約價(jià)將上調
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)調查，受惠主流產(chǎn)品出貨量擴張帶動(dòng)多數業(yè)者營(yíng)收成長(cháng)，2024年第二季整體DRAM（內存）產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達229億美元，季增24.8%。價(jià)格方面，合約價(jià)于第二季維持上漲，第三季因國際形勢等因素，預估Conventional DRAM（一般型內存）合約價(jià)漲幅將高于先前預期。觀(guān)察Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）和Micron（美光科技）第二季出貨表現，均較前一季有所增加，平均銷(xiāo)售單價(jià)方面，三大廠(chǎng)延續第一季合約價(jià)上漲情勢，加上臺灣地區四月初地震影響，以及HBM
- 關(guān)鍵字： DRAM TrendForce 集邦咨詢(xún)
存儲亮劍！NAND技術(shù)多點(diǎn)突破
- 人工智能（AI）市場(chǎng)持續火熱，新興應用對存儲芯片DRAM和NAND需求飆升的同時(shí)，也提出了新的要求。近日恰逢全球存儲會(huì )議FMS 2024（the Future of Memory and Storage）舉行，諸多存儲領(lǐng)域議題與前沿技術(shù)悉數亮相。其中TrendForce集邦咨詢(xún)四位資深分析師針對HBM、NAND、服務(wù)器等議題展開(kāi)了深度討論，廓清存儲行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向。此外，大會(huì )現場(chǎng)，NVM Express組織在會(huì )中發(fā)布了 NVMe 2.1 規范，進(jìn)一步統一存儲架構、簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程。另外包括Kioxia
- 關(guān)鍵字： 存儲 NAND TrendForce
英偉達推出B200A瞄準OEM客群，預估2025年高端GPU出貨量年增55%
- 市場(chǎng)近日傳出NVIDIA（英偉達）取消B100并轉為B200A，但根據TrendForce集邦咨詢(xún)了解，NVIDIA仍計劃在2024年下半年推出B100及B200，供應CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）客戶(hù)，并另外規劃降規版B200A給其他企業(yè)型客戶(hù)，瞄準邊緣AI（人工智能）應用。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，受CoWoS-L封裝產(chǎn)能吃緊影響，NVIDIA會(huì )將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSPs客戶(hù)，并規劃于2024年第三季后陸續供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，NVIDIA同步規劃降
- 關(guān)鍵字： 英偉達 B200A OEM 高端GPU TrendForce
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條?trendforce!
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