手機中高級背板滲透率 挑戰60％

TrendForce指出，AMOLED成為智能型手機的主流技術(shù)，帶動(dòng)搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術(shù)在2024年智能型手機市場(chǎng)的滲透率逼近57％。2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機會(huì )挑戰60％。隨著(zhù)AMOLED面板加速拓展IT應用，也將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。

自蘋(píng)果將視網(wǎng)膜屏幕導入iPhone后，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)對手機屏幕分辨率的追求，廠(chǎng)商相繼開(kāi)發(fā)LTPS背板技術(shù)，現已非常成熟。LTPS有高電子遷移率，能提供較快開(kāi)關(guān)速度和更高分辨率，但高電子遷移率也導致LTPS漏電流較大，無(wú)法支持低頻動(dòng)態(tài)刷新調節，整體功耗大。

TrendForce指出，目前大部分旗艦手機采用LTPO背板技術(shù)，而屏幕尺寸更大的折迭手機，可以透過(guò)LTPO達成畫(huà)面分割且刷新率不同的效果，兼顧畫(huà)面多任務(wù)模式和節能效益。LTPO技術(shù)是在LTPS的基礎上增加氧化物半導體，以?xún)?yōu)化顯示性能，包括改善驅動(dòng)畫(huà)面時(shí)的漏電流問(wèn)題，并根據顯示內容調整屏幕刷新率。但LTPO的生產(chǎn)過(guò)程需要堆棧更多層數，制程復雜、制造成本較LTPS更高。

TrendForce表示，Oxide氧化物半導體背板技術(shù)主要采用氧化鋅（ZnO）或氧化銦鎵（IGZO）等材料，常用于高端顯示器，如iPad和Macbook系列等中尺寸產(chǎn)品。Oxide的漏電流較低，將有利未來(lái)在透明顯示器的應用。

另外，AMOLED面板加速往平板、筆電等IT應用發(fā)展，TrendForce表示，IT品牌客戶(hù)選擇搭配的背板技術(shù)時(shí)，會(huì )綜合考慮顯示效果、耗能、成本及產(chǎn)品定位。目前面板廠(chǎng)在籌備大世代AMOLED面板新產(chǎn)能時(shí)，應會(huì )優(yōu)先考慮使用Oxide或LTPO高階背板技術(shù)，以滿(mǎn)足不同品牌對規格的要求。