AI布局加上供應鏈庫存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%

根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，2024年因消費性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，零部件廠(chǎng)商保守備貨，導致晶圓代工廠(chǎng)的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產(chǎn)品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿(mǎn)載；不同的是，雖然消費性終端市場(chǎng)2025年能見(jiàn)度仍低，但汽車(chē)、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。

從各晶圓代工業(yè)者的表現分析，先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝將帶動(dòng)臺積電2025年營(yíng)收年增率超越產(chǎn)業(yè)平均。非臺積電的晶圓代工廠(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領(lǐng)域客戶(hù)零部件庫存健康、Cloud/Edge AI對power（功率）的需求，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營(yíng)收年增率接近12%，優(yōu)于前一年。

2025年先進(jìn)制程維持高成長(cháng)動(dòng)能，先進(jìn)封裝重要性日增

TrendForce集邦咨詢(xún)指出，近兩年3nm制程產(chǎn)能進(jìn)入上升階段，2025年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP（移動(dòng)應用處理器）主流，營(yíng)收成長(cháng)空間最大。另外，由于中高端、中端智能手機芯片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm制程，促使5/4nm產(chǎn)能利用率維持在高檔。7/6nm制程隨著(zhù)智能手機重啟RF/WiFi制程轉進(jìn)規劃，在2025下半年至2026年可望迎來(lái)新需求。TrendForce集邦咨詢(xún)預估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm制程將貢獻全球晶圓代工營(yíng)收達45%。

另外，受AI芯片大面積需求帶動(dòng)，2.5D先進(jìn)封裝于2023至2024年供不應求情況明顯，臺積電、Samsung（三星）、Intel（英特爾）等提供前段制造加后段封裝整套解決方案的大廠(chǎng)都積極建構產(chǎn)能。TrendForce集邦咨詢(xún)預估，2025年晶圓代工廠(chǎng)配套提供的2.5D封裝營(yíng)收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營(yíng)收占比不到5%，但重要性日漸增加。

成熟制程產(chǎn)能利用率將提升10個(gè)百分點(diǎn)，但持續擴產(chǎn)造成代工價(jià)格承壓

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，2025年受消費性產(chǎn)品需求能見(jiàn)度低影響，供應鏈建立庫存態(tài)度謹慎，對晶圓代工的下單將與2024年同為零星急單模式。但汽車(chē)、工控、通用型服務(wù)器等應用零部件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟制程產(chǎn)能利用率將因此提升10個(gè)百分點(diǎn)，突破70%。然而，各晶圓廠(chǎng)在連續兩年因需求放緩而調整擴產(chǎn)計劃后，預計在2025年將陸續啟動(dòng)原先放緩的新產(chǎn)能，尤其以28nm、40nm及55nm為主。在需求能見(jiàn)度低且新產(chǎn)能啟動(dòng)的影響下，成熟制程價(jià)格可能將持續承擔下跌壓力。

在A(yíng)I持續推動(dòng)、各項應用零部件庫存落底的支撐下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)2025年營(yíng)收年成長(cháng)將重返20%水平，但廠(chǎng)商仍須面對諸多挑戰，包括全球經(jīng)濟影響終端消費需求，高成本是否影響AI布局力道，以及擴產(chǎn)將增加資本支出。