美日連手將成立新的聯(lián)合國際半導體研究中心

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一（Koichi Hagiuda）今天在華盛頓的記者會(huì )指出，美日已決定成立一個(gè)新的聯(lián)合國際半導體研究中心。

路透社報導，美日在經(jīng)濟會(huì )談中同意，將共同研發(fā)次世代半導體，以建立這種重要組件一個(gè)安全的來(lái)源。

美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多（Gina Raimondo）表示，雙方今天深入討論「有關(guān)日本和美國如何進(jìn)行合作，尤其是在先進(jìn)半導體方面」。

「日經(jīng)亞洲」（Nikkei Asia）稍早報導，日本將于今年底之前與美國合作開(kāi)設一個(gè)次世代2奈米芯片研發(fā)中心，這是兩國致力建構安全芯片供應鏈行動(dòng)的一環(huán)。

美日計劃研究尖端2奈米半導體，能以更少電力發(fā)揮更高效能。這個(gè)研發(fā)中心將具備原型生產(chǎn)線(xiàn)，目標是最早于2025年開(kāi)始在國內量產(chǎn)。