瞄準 3D 結構半導體制造封裝需求，尼康力圖實(shí)現光刻機出貨量倍增

集微網(wǎng)消息，據日經(jīng)新聞報道，尼康公司日前提出半導體光刻設備新的業(yè)務(wù)發(fā)展目標，即到 2026 年 3 月為止的財年，將光刻機年出貨量較目前的三年平均水平提高一倍以上。

報道稱(chēng)，尼康將積極開(kāi)拓除英特爾以外的其他客戶(hù)，特別是日本本土和中國地區客戶(hù)，計劃將英特爾在光刻機設備營(yíng)收中所占比重從 80% 降低到 50%。

尼康還將推出適應 3D 堆疊結構器件如存儲半導體、圖像傳感器制造需求的光刻機新產(chǎn)品，已提高其在成熟制程設備市場(chǎng)的競爭力，目前，該公司平均每年售出 16 臺 ArF 光刻機（含二手翻新）。