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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 8155 芯片

清華“太極-Ⅱ”光芯片面世:成果登 Nature,首創(chuàng )全前向智能光計算訓練架構

  • IT之家 8 月 8 日消息,據清華大學(xué)官方消息,清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑,首創(chuàng )了全前向智能光計算訓練架構,研制了“太極-II”光訓練芯片,實(shí)現了光計算系統大規模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的高效精準訓練。該研究成果以“光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )全前向訓練”為題,于北京時(shí)間 8 月 7 日晚在線(xiàn)發(fā)表于《自然》期刊。IT之家查詢(xún)獲悉,清華大學(xué)電子系為論文第一單位,方璐教授、戴瓊海教授為論文的通訊作者,清華大學(xué)電子系博士生薛智威、博士后周天貺為共同一作,電子系博士生徐智昊、之江實(shí)驗室虞紹良博士
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新能源車(chē)需用到多少顆芯片?

  • 據統計,傳統汽車(chē)中的芯片數量約為500-600顆。隨著(zhù)自動(dòng)駕駛、新能源等功能的增加,現在大部分車(chē)型普遍裝配的芯片數量至少在1000-1200個(gè)。而一些以智能為主打的車(chē)型,則需要的芯片數量更多。除了傳統汽車(chē),新能源汽車(chē)才是芯片大戶(hù)。
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英偉達最強AI芯片Blackwell出貨時(shí)間或將延期

  • 據The Information報道,有參與芯片和服務(wù)器硬件生產(chǎn)的匿名消息人士透露,由于設計出現問(wèn)題,英偉達有可能會(huì )推遲Blackwell架構產(chǎn)品的出貨時(shí)間,延期三個(gè)月或更長(cháng)時(shí)間,預計會(huì )影響到Meta、谷歌和微軟等主要客戶(hù)。臺積電原本計劃在第三季度開(kāi)始量產(chǎn)Blackwell系列芯片,并從第四季度開(kāi)始向英偉達客戶(hù)批量發(fā)貨。然而,由于設計缺陷的發(fā)現,量產(chǎn)時(shí)間不得不推遲到第四季度,批量出貨的時(shí)間預計要推遲到明年第一季度。不過(guò)摩根士丹利在最新報告中對Blackwell芯片的前景表示樂(lè )觀(guān),認為生產(chǎn)僅會(huì )暫停約兩周,并
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被曝緊急推遲Blackwell AI芯片!NVIDIA回應:樣品試用已開(kāi)始

  • 8月5日消息,近日有關(guān)NVIDIA新款AI芯片Blackwell因設計缺陷而推遲發(fā)布的消息,引起了廣泛關(guān)注。對此,NVIDIA方面表示:"Hopper的需求非常強勁,Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開(kāi)始,產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外,我們不對謠言發(fā)表評論。"此前,有外媒報道稱(chēng),Blackwell芯片可能因設計問(wèn)題而推遲發(fā)布三個(gè)月甚至更長(cháng)時(shí)間,這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內的多家大客戶(hù),他們已經(jīng)預訂了價(jià)值數百億美元的芯片。此外,還有消息人士透露,NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶(hù)
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新AI芯片推遲上市,這對英偉達影響有多大?

  • 英偉達推遲出貨B200,對營(yíng)收影響幾何?據科技媒體The Information報道,英偉達向其客戶(hù)表示,新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個(gè)月或更長(cháng)時(shí)間,批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開(kāi)始批量生產(chǎn),若因延期而推遲至2025年4月,將直接影響英偉達的季度收益。對此,英偉達回應媒體稱(chēng),對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示:“正如我們之前所說(shuō),Hopper的需求非常強勁。大規模的Blackwell采樣工
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SK 海力士加大環(huán)保投入,在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

  • 7 月 25 日消息,SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣(F2)。SK 海力士 2024 可持續發(fā)展報告顯示,該公司原先將三氟化氮(NF3)用于芯片生產(chǎn)過(guò)程中的清洗工藝,用于去除沉積過(guò)程中腔室內部形成的殘留物,其全球變暖潛能值(GWP)顯著(zhù)高于氟氣(NF3的 GWP 為 17200,而 F2為 0)。除此之外,SK 海力士還進(jìn)一步增加了氫氟酸(HF)的使用量(可用于低溫蝕刻設備),該氣體的 GWP 為 1 甚至更低,遠低于過(guò)去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳氣體。
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川普批中國臺灣偷走美芯片 CNN抱不平揭真相

  • 美國前總統川普日前受訪(fǎng)再度炮轟「中國臺灣偷走芯片業(yè)」,但CNN一篇文章指出,事實(shí)絕非如此,「中國臺灣絕非偷竊,而是透過(guò)遠見(jiàn)、努力和投資,發(fā)展了自己的半導體產(chǎn)業(yè)」。   日前美國前總統川普接受《彭博商業(yè)周刊》采訪(fǎng)時(shí)說(shuō),中國臺灣偷走美國價(jià)值千億美元芯片生意。不過(guò)CNN一篇報導指出,若干產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家分析指出,中國臺灣之所以能坐擁芯片江山要歸功于遠見(jiàn)、努力與投資,絕對沒(méi)有偷竊之說(shuō)?,F年93歲的臺積電創(chuàng )辦人張忠謀,曾在英特爾(Intel)、摩托羅拉(Motorola)、德州儀器(Texas Instrumen
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AI 芯片:一場(chǎng)燒錢(qián)的瘋狂競賽

  • 有多少錢(qián)會(huì )花在 AI 芯片上?
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美國推動(dòng)在拉美建立芯片封裝供應鏈

  • 7 月 18 日消息,為減少對亞洲的依賴(lài)并在美洲封裝美國芯片,美國政府啟動(dòng)了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是,英特爾已經(jīng)在哥斯達黎加的圣何塞設有組裝、測試和封裝工廠(chǎng)。然而,目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會(huì )從新計劃中受益。該計劃網(wǎng)站上的聲明強調了加強半導體制造和確保供應鏈安全的重要性,目的是防止任何單一國家或地區壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。美國政府的《芯片與科學(xué)法案》計劃的一大特點(diǎn)是,盡管到本十年末美國將生產(chǎn)更多的半導體產(chǎn)品,但其中大多數需要在美國境外的亞洲地區進(jìn)行封裝,這使整個(gè)供應鏈變得更加復雜
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芯片“倒了”,美股還站得住嗎?

  • 在特朗普和拜登聯(lián)手狙擊之下,芯片股都炸了。周三,先是歐洲光刻機巨頭阿斯麥的股價(jià)大跌10%,然后美股這邊英偉達也大跌6%,AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累納斯達克指數大跌2.7%,創(chuàng )下2022 年 12 月以來(lái)的最大單日跌幅。只有英特爾和GlobalFoundries 的股價(jià)逆勢上漲。這次芯片股的集體暴跌,也讓追蹤英偉達、臺積電等芯片股的費城半導體指數暴跌,芯片股市值縮水4960 億美元。風(fēng)格輪動(dòng)繼續,大型科技股->小盤(pán)股盈透證券的首席市場(chǎng)策略Steve Sosnick指出,芯片股受到了來(lái)自拜
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消息稱(chēng)臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

  • 7 月 16 日消息,臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱(chēng),英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn),目前已完成 Tape out 流片,明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō),英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造,HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注:CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層,成本更低的 2.5D 封裝集成工藝,結構如下圖所示:▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出,英特
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三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容

  • 7 月 17 日消息,韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文,爆料稱(chēng)三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注:硅電容(Silicon Capacitor)通常采用 3 層結構(金屬 / 絕緣體 / 金屬,MIM),超薄且性狀靠近半導體,能更好地保持穩定電壓以應對電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點(diǎn),讓其成為集成電路中常用的元件之一:· 首先,硅電容的制造成本較低,可以通過(guò)批量制造的方式大規模生產(chǎn)?!?其次,硅電容具有較高的可靠性和長(cháng)壽命。由于其結構簡(jiǎn)單,易于加工和集成,硅電容的失效率較低
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馬來(lái)西亞的另一面 芯片業(yè)其實(shí)很強?

  • 半導體已經(jīng)成為各國積極發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè),馬來(lái)西亞也借著(zhù)3大優(yōu)勢擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導體新星,更被看好吸引外資進(jìn)駐,成為東南亞數據中心強權。馬國3優(yōu)勢突圍馬來(lái)西亞早已在半導體供應鏈占有一席之地,其中在后端封測與組裝市占率超過(guò)10%,不只英飛凌及英特爾等大廠(chǎng)在當地擴廠(chǎng),臺灣封測巨頭日月光也加大在馬來(lái)西亞的投資。馬來(lái)西亞擁有成熟的封裝測試供應鏈、大量的勞動(dòng)力及較低營(yíng)運成本,加上政府近年也開(kāi)始砸錢(qián)提供補助,吸引許多跨國企業(yè)的目光。綜合外媒報導,倫敦政治經(jīng)濟學(xué)院外交智庫LSE IDEAS數字國際關(guān)系項目負
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高端不行 低端死命卷!工信部:我國芯片自給率僅10% 差距還很大

  • 7月15日消息,近日,工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長(cháng)羅道軍公開(kāi)表示,我國芯片自給率僅10%,需要努力的地方還很多。羅道軍談到,中國擁有最大的新能源車(chē)產(chǎn)能,用量也是越來(lái)越多。但是,芯片的自給率確實(shí)目前不到10%,是結構性的短缺。他建議做車(chē)位芯片的企業(yè)盡量往高端走,低端現在又開(kāi)始卷的不行了?!拔覀冇幸痪渌渍Z(yǔ)叫只要國人會(huì )做的事情,很快就會(huì )決掉,所以必須要不斷的創(chuàng )新”,他說(shuō)。羅道軍強調,中國現在的產(chǎn)業(yè)里面兩個(gè)亮點(diǎn),一個(gè)新能源,一個(gè)汽車(chē)。他坦言道,“如今國際環(huán)境越來(lái)越差,車(chē)企的內卷也越來(lái)越厲害。所以對芯
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晶圓代工成熟制程芯片“不香”了?

  • 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下,晶圓代工先進(jìn)制程勢頭正盛,臺積電、三星及英特爾等半導體廠(chǎng)商紛紛加速布局,但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日,荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱(Christophe Fouquet)表示,世界需要中國生產(chǎn)的傳統制程芯片。報道稱(chēng),富凱表示,目前汽車(chē)行業(yè),尤其是德國汽車(chē)產(chǎn)業(yè),都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場(chǎng)高管看好中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機廠(chǎng)商,自1988年進(jìn)入中國市場(chǎng)以來(lái),阿斯麥便一直與中國半導體行業(yè)
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8155 芯片介紹

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